부품․소재기술개발사업 지원 안내

(2008년도 제3차)

2008. 6.

	지식경제부 한국산업기술평가원 한국부품소재산업진흥원 한국부품․소재투자기관협의회

문 의 처

◎ 신청서 교부 및 접수

◆ 신청서 교부

- 인터넷 교부 (http://www.itech.go.kr) → 사업 공고

◆ 작성 준비

- 사업계획서 작성 및 관련 증빙 서류 준비

․2008. 6. 5.(목) ～ 7. 21.(월)

◆ 신청서 접수(제출 서류는 제본이나 링 처리 하지 마세요)

- 전산 양식 등록 및 신청서 접수 기간

․ 2008. 7. 14.(월) ～ 7. 21.(월) 18:00 까지

- 접수 방법

․산업기술지원 홈페이지(http://www.itech.go.kr)에 우선 전산 등록(평일 밤이나 주말도 입력 가능)하여 접수번호를 부여받은 후에 사업계획서 및 기타 첨부 서류(접수증 포함)를 우편 접수

․우편물 표지에 인터넷 접수 번호 기재

․신청 서류 접수는 마감일 우편 도착분에 한해 유효함

- 제출처 : (135-080) 서울시 강남구 테헤란로 305           한국기술센터 8층 한국산업기술평가원 고객지원센터

◎ 문의 안내

◆ 실태조사 및 평가(신규, 중간, 최종, 특별) 등 사업 진행 관련

* 한국산업기술평가원 부품소재실 : ☎02-6009-8191～8

◆ 사업 점검, 정산 등 사업비 및 기술료 등 사후 관리 관련

* 한국부품소재산업진흥원 기술개발본부 : ☎ 02-3488-5121～27

◆ 투자 심사(시장성 및 재무 건전성 등) 관련

* 한국부품․소재투자기관협의회 기술투자지원팀 : ☎02-6000-7970, 7994

한국산업기술평가원 약도

■ 주소 : 서울특별시 강남구 테헤란로 305  한국기술센터 8층 한국산업기술평가원 (우)135-080

■ 찾아 오시는 방법 : 지하철 2호선 선릉역 5번출구 (르네상스호텔 방향으로 300m)

■ 대중교통 안내

○ 항공교통 이용시(김포공항, 인천공항 도착시)

- 리무진 버스(르네상스호텔행) → 르네상스호텔 하차(배차간격 30～40분)

- 공항좌석 600번 → 경복아파트 하차(배차간격 약 15분) → 상록회관 방향 도보 10분

- 지하철 5호선 탑승(김포공항역) → 영등포구청역에서 2호선으로 환승 → 2호선 선릉역 하차

○ 철도교통 이용시(영등포역, 서울역 도착시)

- 지하철 1호선 탑승(영등포역) → 신도림역에서 2호선으로 환승 → 2호선 선릉역 하차

- 지하철 4호선 탑승(서울역) → 사당역에서 2호선으로 환승 → 2호선 선릉역 하차

○ 버스교통 이용시(강남고속터미널, 동서울터미널(강변역), 남부시외버스터미널 도착시)

- 지하철 3호선 탑승(강남고속터미널역) → 교대역에서 2호선으로 환승 → 2호선 선릉역 하차

- 지하철 2호선 탑승(강변역) → 2호선 선릉역 하차

- 지하철 3호선 탑승(남부시외버스터미널역) → 교대역에서 2호선으로 환승 → 2호선 선릉역 하차

※ 주의 사항 : 주차가 불가하므로 반드시 대중교통을 이용하여 주시기 바랍니다.

한국부품소재산업진흥원 약도

※ 지하철 이용시

◦ 지하철 3호선 양재역 하차-1번 출구로 나오신 후 나오신 방향(사당방면) 직진(약 150m)-횡단보드를 지나 서초클럽이 있는 우측 골목-T자형 삼거리 좌회전 약 30m 직진-진흥원(오른편)

※ 버스 이용시

◦ 남부순환도로 서초구청 건너편

- 좌석버스(500, 500-1, 500-3, 1500, 909, 6800, 42), 일반버스(36), 마을버스(03-5, 06, 09)

◦ 남부순환도로 서초구청 앞

- 좌석버스(1550-2, 6800, 990), 일반버스(36), 마을버스(09)

※ 자가용 이용시

◦ 강북방면

- 한남대교-경부고속도로 진입-서초인터체인지-서초구청 방향-외교센터앞 3거리 좌회전-한전 아트센터 안고 P턴(3회 좌회전)-진흥원

◦ 잠실방면

- 잠실-삼성역 4거리-대치동 방면 좌회전-남부순환도로-양재역 4거리-사당방향 우회전-서초클럽 우회전(일방통행)-T자형 삼거리 좌회전-진흥원

◦ 강서방면

- 남부순환도로 서초방면-외교센터앞 3거리 좌회전-한전 아트센터 안고 P턴(3회 좌회전)-진흥원

◦ 성남, 분당, 용인 방면

- 양재사거리 좌회전(사당방면)-신호등 1개를 지나 서초클럽을 끼고 우회전(일방통행)-T자형 삼거리 좌회전-진흥원

※ 주차가 어려우므로 가능한 대중교통을 이용하여 주시기 바랍니다.

한국부품 ․ 소재투자기관협의회 약도

< 교통편 >

지하철 2호선 삼성역 6번 출구

일반(삼성역앞) 361, 3417, 3414, 301, 3217, 3218

좌석(삼성역앞) 362, 730,9407

일반(봉은사앞) 361, 3412, 640, 3415

일반(현대백화점앞) 33-2, 235, 555-2

좌석(현대백화점앞) 730, 3414

※ 주의 사항 : 주차가 불가하므로 반드시 대중교통을 이용하여 주시기 바랍니다.

목   차

Ⅰ. 사업 개요	1

1. 사업 목적	3

2. 지원 유형	3

3. 지원 내용	4

4. 신청 자격	6

5. 추진 체계	7

Ⅱ. 지원 절차	11

1. 세부 추진 계획 공고	13

2. 부품․소재기술개발사업의 신청	13

3. 사전 조사	15

4. 기술성 평가	18

5. 투자 심사	21

5-1. 사전투자심사	24

6. 부품․소재기술개발사업자의 지정	25

7. 협약 체결, 정부출연금 지원 등	25

8. 중간 점검 및 사후 관리 지원	26

9. 중간/최종 결과보고 및 평가	27

10. 기술개발사업비의 사용 실적 보고 및 정산	28

11. 기술료 징수	28

12. 지적재산권 및 발생품의 처리	30

13. 참여 제한 및 환수	30

Ⅲ. 첨부 자료	31

【 첨부 1 】 2008년도 제3차 부품․소재기술개발사업 세부추진계획 공고	33

【 첨부 2 】 부품․소재기술개발사업 기지원 과제 목록(2000년～2007년도)	42

【 첨부 3 】 부품․소재기술개발사업 유관기관 명단	63

【 첨부 4 】 부품․소재기술개발사업 계획서 전산양식 등록 및 제출 요령	66

【 첨부 5 】 부품․소재기술개발사업 신청시 제출 서류 및 유의 사항	98

【 첨부 6 】 부품․소재기술개발사업 신뢰성평가 관련 계획서 작성 기준	168

【 첨부 7 】 부품․소재기술개발사업 Q & A	174

【 첨부 8 】 부품․소재기술개발사업 지원 절차도	189

Ⅰ. 사업 개요

－  －

Ⅰ. 사업 개요

1. 사업 목적

□  부품․소재의 세계적 공급기지로 발전하기 위하여 세계적 조달 참여가 유망하고, 부품․소재 및 타 분야의 기술혁신과 경쟁력 제고에 긴요한 핵심 부품․소재의 원천기술개발을 지원

2. 지원 유형

가. 단독주관개발사업

□  세계적인 조달 참여가 유망한 부품․소재의 기술을 기관이나 단체 또는 사업자가 단독으로 주관하여 개발하는 사업

◦ 기술성평가 평균점수가 60점 이상인 과제 중 투자심사 단계에서 정하여지는 투자적격 우선순위에 따라 지원함

나. 공동주관개발사업

□ 부품․소재 및 타 분야의 기술혁신과 경쟁력 제고에 긴요한 부품․소재군의 기술을 부품․소재의 수요 사업자를 포함하는 복수의 사업자가 공동으로 주관하여 개발하는 사업

◦ 기술성평가 평균점수가 60점 이상인 1개 부품․소재기술개발사업자만을 지원함

□ 투자 유치 희망시 투자심사 신청 가능

다. 소재원천기술개발사업

□ 글로벌 경쟁력을 갖추고 미래시장선점과 수입대체를 할 수 있는 핵심소재의 원천기술을 개발하는 사업

구 분	1단계	2단계	3단계
과 정	선행연구	심화․응용	실용화
개발내용	- 신개념 원천기술 개발 및 확보 - 임계성능구현 기반확립 - 신기능창출 기반확립 - 성능평가기술 기반확립 - 지식재산권 확보	- 실용화기술 기반확립 - 임계성능구현 소재개발 - 신기능창출 소재개발 - 성능평가기술 확립 - 지식재산권 확보	- 소재 실용화기술 개발 - Scale-up 기술개발 - 생산성 향상기술 개발 - 소재 및 기술 표준화
정부출연금 지원비율	100% 이내	요령 제17조에 따름	요령 제17조에 따름
주관기관 자격	연구소, 대학 등	기업, 연구소, 대학 등	기업
주관기관 수	1개	2개 이상	2개 이상
기술개발 기간	4년 이내	3년 이내	3년 이내
기술료	비징수	징수	징수
참여기업 유무	참여 불가	반드시 참여	반드시 참여

3. 지원 내용

가. 정부출연금(무담보․무보증․무이자) 지원

□ 지원기간

- 단독주관개발사업 : 3년 이내

- 공동주관개발사업 : 4년 이내

- 소재원천기술개발사업 : 1단계 4년 이내(총 3단계, 10년이내)

□ 정부출연금의 지원비율

구분	부품․소재 기술개발사업자 유형	부품․소재기술개발사업 수행형태	정부출연금 지원비율
단독주관 개발사업	중소기업	공동기술개발 (산․산, 산․학, 산․연, 산․학․연)	3/4 이내
		기업 단독개발	1/2 이내
	대기업	공동기술개발 (산․산, 산․학, 산․연, 산․학․연)	*2/3 이내
		대기업 단독개발	1/2 이내
	대학, 연구기관, 단체 또는 사업자	공동기술개발 (산․산, 산․학, 산․연, 산․학․연)	2/3 이내
공동주관 개발사업	중소기업, 대기업	참여기업이 2개 이상이고 중소기업의 비율이 2/3 이상인 경우	3/4 이내
		참여기업이 2개 이상이고 중소기업의 비율이 2/3 미만인 경우	1/2 이내
소재원천기술개발사업	대학, 연구소 (선행연구단계)	단독 또는 공동기술개발 (학․학, 학․연, )	100%이내
	대학, 연구소 (심화․응용 및 실용화단계)	공동기술개발 (산․학, 산․연, 산․학․연)	1/2이내
	중소기업, 대기업 (심화․응용 및 실용화단계)	참여기업이 2개 이상이고 중소기업의 비율이 2/3 이상인 경우	3/4 이내
		참여기업이 2개 이상이고 중소기업의 비율이 2/3 미만인 경우	1/2 이내

※ 상기 정부출연 지원비율과 관련, 단독주관개발사업의 기술개발사업자 유형 및 기술개발 수행형태가 대기업 주관, 공동기술개발에 해당(2/3이내*)되더라도 기술개발사업자를 제외한 참여기업이 2개 미만이거나 참여기업 중 중소기업의 비율이 2/3 미만인 경우에는 정부출연금 지원 비율이 1/2 이내임

※ 공동주관개발사업 기술개발 추진체계에서 『중소기업의 비율 2/3이상』이란 민간부담금(현금, 현물 포함), 기술개발 담당 내용, 참여기업 수가 각각 2/3이상임을 의미함

※ 공동주관개발사업 기술개발사업자는 『생산기업』과 『수요기업』이 반드시 포함되는 2개 이상의 기업이 신청하여야 함

□ 기술료 징수

◦ 징수율 : 총 정부출연금의 40%(단, 부품․소재기술개발사업자가 중소기업이거나 중소기업의 민간부담금이 총 민간부담금의 50% 이상인 경우 20%) 이내

◦ 징수 기간 : 5년(단, 기술료가 20%인 경우 3년) 이내

나. 민간 투자기관 투자 자금 지원

◦ 투자 유형 : 신주인수주식투자, 전환사채인수투자

◦ 투자 조건 : 국내외 투자기관과 체결하는 별도의 계약에 따름

◦ 투자 규모 : 지원 확정된 총 정부출연금의 50% 이상의 투자를 유치해야 함 (단, 전환사채인수투자의 경우는 총 정부출연금의 100% 이상)

다. 민간부담금(정부 이외의 자가 부담하는 비용)

◦ 정부 이외의 자는 기술개발사업비 중 정부출연금 이외의 비용을 부담하여야 하며, 연차별 총 기술개발사업비의 15% 이상을 현금으로 부담하여야 함

4. 신청 자격

가. 단독주관개발사업

◦ 기술개발신청자는 단일 기관이나 단체 또는 사업자이어야 하며, 민간 투자기관의 투자 유치 성사 및 투자 계약 체결이 가능한 기업이 반드시 참여하여야 함

나. 공동주관개발사업

◦ 단위 부품․소재의 수요사업자를 포함하는 2개 이상의 사업자가 공동주관

다. 소재원천기술개발사업

◦ 1 단계 : 핵심 소재원천기술의 선행연구개발이 가능한 대학 및 연구소

◦ 2, 3단계 : 1단계 개발결과의 응용 및 실용화가 가능한 기업으로 수요사업자를 포함하는 2개 이상의 사업자가 공동주관

5. 추진 체계

가. 지식경제부

□ 부품․소재기술개발사업의 실시 및 관리․감독

□ 부품․소재기술개발사업자의 지정, 협약의 체결 및 변경․해약 등

나. 한국산업기술평가원(이하 “산업기술평가원”이라 함) : 평가전문기관

□ 부품․소재기술개발사업 홍보, 신청서 접수, 사전조사, 평가사업단 운영 지원, 기술개발사업비 산출, 협약 지원 및 변경, 정부출연금 관리 등의 업무 수행

다. 한국부품소재산업진흥원(이하 “진흥원”이라 함) : 관리전문기관

□ 부품․소재기술개발사업 평가위원 및 심의위원 위촉, 기술개발사업비 사용 점검 및 관리, 기술개발사업비 정산 및 잔액 회수, 기술료 징수, 제재조치 시행 등의 업무 수행

라. 한국부품․소재투자기관협의회(이하 “투자기관협의회”라 함)

□ 부품․소재기술개발사업계획서에 대한 투자 심사, 부품․소재기술개발사업자에 대한 투자 지원․조정 및 사후관리지원 등을 수행

마. 평가사업단

부품․소재기술개발사업에 대한 평가의 전문성 및 일관성 확보를 위하여 구성․운영하는 평가 주체

□ 운영위원회

◦ 지식경제부 부품소재팀장을 포함하여 해당분야 경력이 20년 이상인 평가ㆍ심의전문가 중에서 위촉

◦ 부품․소재기술개발사업의 주요 사항에 대한 심의 및 조정 등의 업무 수행

□ 평가위원회

◦ 기술분야별로 위원장 및 지식경제부 담당자를 포함하여 5인 이상의 평가․심의전문가로 구성

◦ 부품․소재기술개발사업계획서에 대한 기술성평가, 부품․소재기술개발사업의 수행성과에 대한 평가 및 이의신청에 대한 심의, 기술 관련 사항에 대한 심의 등의 업무 수행

□ 점검전담위원

◦ 기술성평가에 참석한 평가위원과 평가전문가 중에서 위촉함을 원칙으로 하며, 점검전담위원은 반드시 기술성 평가에 참석한 위원이 포함되어야 함

◦ 부품ㆍ소재기술개발사업별 진도 점검(연도별로 1회 이상) 및 기술지도ㆍ자문 등의 업무 수행

바. 부품․소재기술개발사업자

□ 단독주관개발사업

◦ 부품․소재전문기업등의육성에관한특별조치법 제19조제1항각호의 기관이나 단체 또는 사업자를 원칙으로 하되, 지식경제부장관이 공고 시 별도로 정할 수 있음

- 국․공립연구기관

- 정부출연연구기관

- 대학

- 전문생산기술연구소

- 부품․소재전문기업 및 부품․소재기술개발전문기업

- 기타 기관․단체 또는 사업자

․ 연구기관․공사․법인

․「산업기술연구조합 육성법」에 의한 산업기술연구조합

․「산업발전법」 제38조의 규정에 의한 사업자단체(이하 "사업자단체"라 한다)

․「중소기업협동조합법」에 의한 중소기업협동조합(이하 "중소기업협동조합"이라 한다)

․「기술개발촉진법」 제7조제1항제2호의 규정에 의한 기업부설연구소

․「소기업지원을 위한 특별조치법」 제2조의 규정에 의한 소기업

․「벤처기업육성에 관한 특별조치법」 제2조제1항의 규정에 의한 벤처기업

․「산업집적활성화 및 공장설립에 관한 법률」 제16조의 규정에 의하여 등록된 공장을 갖추고 있는 사업자

◦ 주관기관이 기업인 경우는 공고일 현재 창업한지 1년 이상이며(사업자등록증기준), 접수 마감일 현재 기업부설연구소를 보유하고 있는 법인사업자에 한함

◦ 기술개발신청자는 단일 기관이나 단체 또는 사업자이어야 하며, 민간 투자기관의 투자 유치 성사 및 투자 계약 체결이 가능한 기업이 반드시 참여하여야 함

□ 권한 및 의무

◦ 부품․소재기술개발사업의 수행에 관한 협약의 체결

◦ 부품․소재기술개발사업의 수행 및 관리

◦ 투자기관협의회 회원 등과의 투자 계약 체결(요령 제18조제3항제1호의 규정에 의하여 투자 계약을 체결해야 하는 경우에 한함)

◦ 부품․소재기술개발사업의 수행에 필요한 연구인력, 연구기자재 및 시설, 행정 등의 지원

◦ 부품․소재기술개발사업의 수행성과에 관한 보고 및 기술개발사업비의 사용실적 보고

◦ 부품․소재기술개발사업의 수행성과 우선 이용 및 이용 현황 보고

◦ 기술료 납부 및 관계 법령 및 규정의 준수

◦ 기타 지식경제부장관이 정하는 권한․의무 등

사. 참여기업

□ 부품․소재기술개발사업에 참여하고 기술개발사업비의 일부를 부담하는 사업자(영리법인인 부품․소재기술개발사업자를 포함)

□ 권한 및 의무

◦ 부품․소재기술개발사업의 수행에 관한 협약의 체결

◦ 부품․소재기술개발사업의 수행

◦ 부품․소재기술개발사업의 기술개발결과의 우선 이용

◦ 정부출연금 이외의 비용 부담

◦ 투자기관협의회 회원 등과의 투자 계약 체결(요령 제18조제3항제1호의 규정에 의하여 투자 계약을 체결하여야 하는 기술개발신청자가 비영리법인인 경우 요령 제18조제4항의 규정에 의거하여 참여기업으로 대체하는 경우에 한함)

◦ 관계 법령 및 규정의 준수

◦ 기타 지식경제부장관이 정하는 권한․의무

Ⅱ. 지원 절차

Ⅱ. 지원 절차

1. 세부 추진 계획 공고

□ 기술개발지원대상 부품․소재

◦ 단독주관개발사업

- 무역구조개선 부품ㆍ소재(기계38, 전자35개 품목)

□ 공고 방법

◦ 2008. 6. 5.(매일경제신문, 한국경제신문 등)

◦ 지식경제부, 산업기술지원 및 한국산업기술평가원 홈페이지 게재

- 지식경제부 홈페이지(http://www.mocie.go.kr)

"행정정보공개" → "법령정보" →"공고" → "2008년도 제3차 부품□소재기술개발사업 세부추진계획 공고"

- 산업기술지원 홈페이지(http://www.itech.go.kr) → 사업 공고

- 한국산업기술평가원 홈페이지(http://www.itep.re.kr) → 사업 공고

2. 부품․소재기술개발사업의 신청

가. 신청서 교부 및 접수

□ 신청서 교부 및 접수 안내

◦ 산업기술지원 홈페이지 : http://www.itech.go.kr → 사업 공고

□ 신청서 작성 준비

◦ 사업계획서 작성 및 관련 증빙 서류 준비

- 2008. 6. 5.(목) ～ 7. 21.(월)

□ 신청서 접수

◦ 전산 양식 등록 및 신청서 접수 기간

-  2008. 7. 14.(월) ～ 7. 21.(월) 18:00까지

◦ 신청서 접수 방법

- 산업기술지원 홈페이지(http://www.itech.go.kr)에 우선 전산 양식 등록 후, 신청서 및 관련 서류를 우편 접수(마감일 도착분에 한함)

※ 전산 양식 등록 후 출력된 접수 확인증을 반드시 신청서 접수시 제출

※ 전산 양식 등록 방법은 【 첨부4 】부품․소재기술개발사업 사업계획서 전산 양식 등록 및 제출 요령을 참조

※ 전산 등록 후 【 첨부5 】의 부품ㆍ소재기술개발사업 사업계획서 및 관련서류를 작성하여 우편으로 제출

- 단독주관기술개발사업은 신뢰성 평가 항목이 의무화임

- KOLAS 인증기관, 신뢰성센터의 센터장 또는 기술개발신청자가 작성한 “부품․소재 신뢰성(내구수명/고장률) 평가 검토서”를 반드시 제출하여야 함

- 자세한 내용은 【 첨부6 】부품․소재기술개발사업 신뢰성 평가 관련  계획서 작성 기준을 참조

◦ 신청서 접수처

- 서울시 강남구 테헤란로 305 한국기술센터 8층 한국산업기술평가원

고객지원센터(우편번호 : 135-080)

나. 유의 사항

□ 아래의 경우에는 지원 대상에서 제외함

◦ 기술개발의 목표 및 내용이 기개발/기지원 과제와 유사하거나 중복될 경우

※ 한국산업기술평가원 홈페이지(http://www.itep.re.kr)의 “자료마당 → 기술개발과제 → 키워드검색” 및 타기관 공개자료 (http:// www.kordi.go.kr) 등을 활용하여 선행 조사를 실시한 후 신청서를 접수하시기 바람

◦ 부품․소재기술개발사업의 최종 결과(부품․소재)가 외주가공 또는 외주생산에 의한 것일 경우

(단, 설계기술이 포함된 기능성 반도체 분야의 개발은 지원 가능)

◦ 접수기간 내에 사업계획서를 제출하였으나 접수기간 내에 전산등록 되어 있지 않은 경우

◦ 접수기간 내에 전산등록은 되어 있으나 사업계획서를 접수기간 이후에 제출하는 경우

◦ 접수 마감일 현재 정부기관으로부터 사업 제재중이거나 의무사항 불이행중인 경우(참여하는 모든 기업, 기업대표, 총괄책임자, 위탁기관, 위탁책임자에 해당)

□ 아래의 경우에는 기술성 평가시 우대함

◦ 접수 마감일 현재 기술개발신청자가 부품․소재전문기업, 세계일류상품 선정기업, 신기술(NET) 인증기업, 신제품(NEP) 인증기업 또는 신뢰성(R마크) 인증기업인 경우

※ 부품․소재전문기업확인서, 인증서 사본을 제출하여야 함

□ 제출된 서류는 일체 반환하지 않음

3. 사전 조사

가. 사전 조사의 내용

□ 중복 지원 가능성 조사

◦ 산업기술평가원이 신청 사업계획서의 기술개발 목표 및 내용이 정부․공공기관 시행 기술개발사업에 의하여 지원중이거나 지원하기로 확정된 사업의 기술개발의 목표 및 내용과 중복되는지 여부 조사

◦ 조사 기간 : 사전 조사 착수일 ～ 기술성 평가일

◦ 조사 방법(신청자도 아래와 같은 방법으로 필히 중복성 사전 검색 바람)

1) 산업기술평가원 홈페이지(http://www.itep.re.kr) 접속,

→ 자료마당 → 기술개발과제 → 키워드/분야별로 검색 가능

(단, 산기반개발과제에 대해서 과제명, 주관기관 조회 가능하며, 개발기간이 끝난 과제에 대해서는 최종개발목표 및 내용도 확인 가능)

2) 국가과학기술종합정보서비스 (www.ntis.go.kr) 접속

① (일반)회원가입

② 회원등급 상향 신청

③ 정보검색(기관, 연도, 검색항목 등에 따라 과제명만 검색가능)

* 참고 : 회원 등급표

등급	이용자	접근정보
1	가입하지 않은 일반인	현황정보(목록)
2	가입한 일반인	현황정보(목록), 기본통계
3	기업, 대학, 출연(연) 연구원	통계, 사업/과제 정보
4	부처, 연구관리기관 관계자	관리정보
5	시스템관리자	기타 시스템 관리정보

□ 신청 자격 충족 및 우대 조치 대상 여부 조사

◦ 기술개발신청자(기업) 및 기업대표, 총괄책임자, 참여기업 및 기업대표 등이 세부 추진 계획의 신청 자격을 충족하는지 여부 조사

◦ 기술개발신청자가 부품․소재전문기업, 부품․소재기술개발전문기업, 기타 지식경제부장관이 인정하는 우대조치대상인지 여부를 조사

◦ 신청 자격 충족 및 우대 조치 대상 여부는 접수 마감일을 기준으로 판단

□ 제재 대상 및 신용 거래 불량자 여부 조사

◦ 기술개발신청자(기업) 및 기업대표, 총괄책임자, 참여기업 및 기업 대표 등이 정부․공공기관 시행 기술개발사업의 제재 대상 및 금융기관의 신용거래 불량자에 해당되는지 여부 조사

◦ 조사 기간 : 사전 조사 착수일 ～ 기술성 평가일

나. 사전 조사의 방법

□ 산업기술평가원은 기술개발신청자 및 참여기업 등에 대하여 면담을 실시하되, 실태조사가 필요한 경우는 현장 조사 가능

4. 기술성 평가

가. 기술성평가 기준

1) 기술성평가 항목 및 지표 등의 기준

평가항목	평 가 지 표	평가배점
목표의 적정성 및 명확성	ㅇ 기술개발을 하려고 하는 부품․소재의 핵심 및 요소 기술, 국내․외 기술수준을 정확히 파악하고 있는가?	3	15
	ㅇ 기술개발의 목표는 경쟁예상 부품․소재 및 기술에 대하여 비교우위를 확보할 수 있는 수준인가?	6
	ㅇ 주요 기술적 성능지표에 대하여 기술개발의 목표를 정량적으로 명확히 제시하고 있는가?	6
계획의 구체성 및 타당성	ㅇ 기술개발의 목표를 달성하기 위하여 필요한 기술 개발의 내용을 과부족 없이 적절히 설정하고 있는가?	9	30
	ㅇ 기술개발의 목표를 달성하기 위하여 제시하고 있는 기술적 해결방법은 타당성․독창성이 있는가?	9
	ㅇ 기술개발 추진일정은 타당한가?	3
	ㅇ 사업비는 타당한가?	3
	ㅇ 완제품 및 부분품에의 채용 가능성을 제고하기 위한 수요자와의 협력방안이 적절히 제시되어 있는가?	6
체계의 적정성 및 명확성	ㅇ 기술개발의 목표를 달성하는데 적정한 수행체계를 갖추고 있는가?	7	20
	ㅇ 수행주체는 담당하는 기술개발의 내용을 충분히 수행할 수 있는 능력이 있는가?	7
	ㅇ 수행주체간 담당하는 기술개발의 내용이 명확히 구분되고 상호간의 협력이 유기적인가?	6
사전 준비성	ㅇ 수행주체는 담당하는 기술개발의 내용과 관련된 연구 및 개발 실적을 보유하고 있는가?	2	5
	ㅇ 수행주체는 기술개발에 필요한 적정한 수준의 인력, 연구기자재 및 시설을 확보하고 있는가?	3
사업화의 가능성	ㅇ 기술개발을 하려고 하는 부품․소재의 시장은 안정성 및 지속성이 있는가?	8	30
	ㅇ 최종 기술개발의 내용은 부품․소재의 생산과정에 직접 이용할 수 있는 수준인가?	6
	ㅇ 기술개발 완료 후 부품․소재의 사업화를 위한 생산 요소의 조달계획과 판매계획은 적절한가?	5
	ㅇ 기술개발 완료 후 일자리 창출효과가 탁월한가?	5
	ㅇ 기술개발의 내용에 대한 보호대책은 적절하게 수립되어 있는가?	6
합계		100	100

2) 가산점 기준

유 형	가산점
부품․소재전문기업	4
부품․소재기술개발전문기업	3
기타 지식경제부장관이 정하는 기관․단체 및 사업자	3
신제품(NEP) 또는 신기술(NET), 신뢰성(R) 인증을 받은 기관, 단체 및 사업자	3

※ 부품․소재전문기업 확인서 및 관련 인증서 사본 제출 요망

※ 증빙 서류는 사업 신청서 접수 마감일까지 발급된 서류에 대하여 유효

※ 가산점 합이 10점을 초과할 수 없음

3) 경합시 처리 기준

□ 사업계획서에 제시된 기술개발의 목표 및 내용이 일부 또는 전체가 동일한 다수의 신청과제는 경합하는 것으로 봄

□ 경합하는 다수의 신청과제는 동일한 평가위원회에서 기술성평가를 실시함

□ 경합과제 중 종합평점이 60점 이상인 과제가 다수일 경우 종합평점이 높은 하나의 과제를 투자심사대상으로 선정함

4) 중복 처리 기준

□ 신청과제에 제시된 기술개발의 목표 및 내용이 정부 시행 사업에 의하여 지원 중이거나 지원이 확정된 사업의 목표 및 내용과 일부 또는 전체가 동일한 경우 중복으로 봄

□ 중복 여부는 평가위원회가 판단하며, 평가위원회는 일부 중복이 있는 경우 당해 사항의 삭제 또는 변경을 조건으로 신규과제를 선정할 수 있음

나. 기술성 평가 절차

1) 사업계획서 설명

□ 총괄책임자가 평가위원에게 사업계획서에 관하여 직접 설명함이 원칙

□ 부득이하게, 총괄책임자에 의한 설명이 곤란한 경우 기술개발신청자에 소속된 참여연구원이 사업계획서를 설명할 수 있음

2) 질의 및 답변

□ 평가위원이 사업계획서의 전반적인 내용에 대하여 질의

□ 총괄책임자가 답변하여야 하며, 필요할 경우 기술개발신청자, 참여기업 등의 관계자가 답변하도록 할 수 있음

3) 종합 토론

□ 질의 및 답변이 완료되면 비공개로 평가위원회에서 종합 토론을 실시

※ 종합 토론시 평가위원만 의견 제시 및 참여

4) 평가 결과의 종합

□ 각 평가위원은 평가 의견을 평가표에 기술하고, 평가위원 점수 중 최고 점수와 최저 점수를 제외한 평균 점수를 산출

5) 기술개발사업비 검토

□ 기술성 평가 평균점수가 60점 이상인 사업계획서에 한하여 평가위원이 기술개발사업비를 검토

◦ 책임평가위원이 기술개발사업비 계상내역서에 항목별로 타당 여부 표기

다. 기술개발사업비 산출

□ 평가위원회의 기술개발사업비 검토 결과에 따라 기술개발사업비를 산출

라. 기술성평가 결과의 통보

□ 산업기술평가원이 기술개발신청자에게 기술성평가 결과를 통보

◦ 기술성평가 결과는 FAX, 전자우편 또는 우편 등을 이용하여 통보

5. 투자 심사

가. 투자 심사의 절차

□ 투자 심사 의뢰

◦ 산업기술평가원이 기술성평가 평균점수가 60점 이상인 부품․소재사업계획서에 한하여 투자기관협의회에 투자 심사를 의뢰

□ 투자 심사 신청

◦ 투자기관협의회가 해당 기술개발신청자에게 투자 심사의 신청에 관한 사항을 고지(FAX, 전자우편 등 이용)

◦ 투자 심사를 신청하고자 하는 기술개발신청자(투자심사신청자)는 투자 심사 신청기간 내에 투자기관협의회에 투자 심사 신청서, 사업계획서를 제출(투자 심사 신청을 하지 아니하는 경우 기술개발자금 지원대상에서 제외)

- 투자 심사 신청서 : 투자 유치 희망 금액, 투자 형태, 담당자, 기술개발과제정보(접수번호, 과제명) 등의 내용을 기재

※ 첨부 서류 : 경영/기술진 이력서, 사업등기부등본, 사업자등록증사본, 최근 2년간 결산서류, 최근 월 합계잔액시산표, 정관, 주주명부

- 사업계획서 : 회사 현황, 계획 사업, 재무 추정 등을 자세히 기재(단독주관 신청서식 제5호 투자심사 사업계획서)

□ 투자 설명회 개최

◦ 투자 설명회 일정 등 통보

- 투자기관협의회가 투자 심사 신청자 및 회원(투자기관)에게 투자 설명회의 개최 일시, 장소 등 준비 사항을 통보

※ 투자 심사 신청자 준비 사항

◇  투자 설명회시 투자기관협의회 회원(투자기관)에게 제공할 프리젠테이션 자료

◦ 투자 설명회 개최

- 투자 심사 신청자가 투자기관협의회 회원을 대상으로 투자 설명회를 개최

◦ 투자 의향서 접수

- 투자기관협의회 회원은 투자 의향이 있는 경우 투자 설명회 종료 후 3일 이내에 투자기관협의회에 투자 의향서를 제출

□ 투자소위원회 구성

◦ 투자소위원회

- 투자 심사 신청자와 투자기관협의회 회원으로 구성되는 투자협상기구(투자기관협의회 회원이 투자 의향서를 제출한 경우에 구성)

◦ 주간사

- 투자소위원회 최초 개최일에 투자기관협의회 회원 중 선정

- 업무 내용

① 투자 심사 신청자와의 투자 협상 일정 협의

② 해당 투자소위원회에 참여한 회원과의 업무 연락

③ 투자 계약에 대한 협의의 주도적 진행

※ 주간사는 투자 심사 신청자의 투자 유치 희망 금액이 투자기관협의회 회원이 투자하고자 하는 금액보다 적은 경우, 총 투자 유치 희망금액의 50%이내에서 우선 투자권리를 가짐

- 선정 방법 : 별도의 규정에 따름

□ 투자 조건 협상

◦ 투자 심사 신청자는 회계법인이나 컨설팅회사 등을 대리인으로 내세워 협상할 수 있음

□ 투자 계약 체결

◦ 투자 심사 신청자와 투자기관협의회 회원은 투자기관협의회가 지정한 기간 내에 투자 계약을 체결하고 투자 계약서 사본을 제출

- 투자 계약의 유형 : 신주, 전환사채 인수

- 투자 계약서 양식 : 투자기관협의회 제공 표준투자계약서 양식 사용

※ 단, 당사자간 합의된 별도의 투자계약서 양식이 있는 경우 사용 가능

□ 투자적격대상 선정 및 통보

◦ 투자기관협의회는 투자 계약의 정당성 여부를 판단하기 위하여 필요한 경우 당해 투자 계약에 대하여 조사 가능

※ 투자 계약이 정당하지 아니한 것이 명백한 경우 지원대상에서 제외

◦ 투자기관협의회가 투자적격대상 사업계획서를 선정하고 투자적격대상 우선순위를 결정한 후 그 결과를 산업기술평가원, 투자심사 신청자, 투자기관협의회 회원에 통보

< 투자적격대상의 기준 >

◇ 투자 심사 신청자가 투자기관협의회 회원과 투자 계약을 체결하였을 것

◇ 체결된 투자 계약이 신주인수투자계약, 전환사채인수투자계약 중의 하나일 것

◇ 체결된 투자 계약의 총 금액이 총 정부출연금의 50% 이상일 것, 단 전환사채인수투자계약은 100% 이상일 것

< 투자적격대상 우선순위 결정 기준 >

◇ 다음의 기준을 적용하여 산출한 환산 점수의 합계에 의해 투자적격대상 우선순위를 결정

평점항목	계산방법	배 점	가중치	비고
투자금액	투자유치금액	- 0원 : 0점 - 30억원 이상 : 100점	40%	투자유치금액 계산시 보통주식:우선주:전환사채 = 1 : 3/4: 1/2
투자비율	정부출연금대비 투자유치금액 비율	- 37.5% : 0점 - 150% 이상 : 100점	30%
회원사수	투자계약 체결 회원사수	- 1개사 : 0점 - 2개사 : 50점 - 3개사 : 75점 - 4개사 이상 : 100점	30%
합 계			100%
기술개발종료일부터 공고일까지의 기간이 2년 미만인 과제 : 3점 감점

5-1. 사전 투자 심사

□ 사전 투자 심사 신청

◦ 기술개발신청자가 기술성평가 이전에 투자심사를 진행하고자 할 경우 기술개발신청 이후부터 기술성평가 이전까지 투자기관협의회에 사전 투자심사 신청 가능

- 사전 투자 심사를 신청하고자 하는 기술개발신청자는 투자기관협의회에 투자심사신청서 및 투자심사사업계획서를 제출

- 투자기관협의회에서는 투자심사신청서를 접수한 경우 사전 투자 심사 일정 및 절차를 고지

□ 사전 투자 심사 절차

◦ 사전 투자 심사 신청 이후 절차는 본 투자 심사 절차와 동일

- 단, 사전 투자 심사를 신청하여 투자 심사를 진행 중인 기업이 기술성평가를 통과하지 못할 경우 투자 심사 진행 중단

6. 부품․소재기술개발사업자의 지정

□ 단독주관개발사업

◦ 기술성평가 및 투자심사 결과에 대하여 운영위원회 심의 개최

◦ 투자 적격 우선순위에 따라 부품․소재기술개발사업자를 지정

◦ 운영위원회의 심의결과를 참조하여 신규과제를 최종확정 및 통보

□ 사후관리지원계약 체결

◦ 부품․소재기술개발사업자 대표 또는 참여기업 대표는 투자기관협의회의 장과 사후관리지원계약을 체결

◦ 사후관리지원계약의 주요 사항

- 사후관리지원의 내용, 사후 관리 지원 대상 자금, 보고서의 제출, 보고서 검토 및 시정 조치, 계약의 해약 및 변경 등

□ 선정기업 회비 납부

◦ 투자심사 신청자가 투자기관협의회를 통해 투자 유치에 성공하여 부품․소재기술개발사업자로 지정되는 경우 일정률의 선정기업 회비를 투자기관협의회에 납부

- 선정기업 회비는 부품․소재투자기관협의회의 투자 심사를 위한 제반지원, 사후 관리 등에 사용

7. 협약 체결, 정부출연금 지원 등

□ 협약 기간

◦ 다년간의 수행과제도 총 개발기간을 기준으로 1차년도에 일괄 협약을 실시하며 1년 단위의 개발기간이 끝난 후에 중간 평가를 실시하고 계속 지원 여부를 결정

◦ 신규사업의 협약 기간은 특별한 사유가 없는 한 협약 체결 월의 1일부터 기산함을 원칙으로 함

□ 참여기업의 민간부담금 현금 부담 방법

◦ 참여기업이 부담하는 현금은 협약 체결 시 연차별 민간현금 100% 전액을 입금한 통장이나 은행도 약속어음, 지급이행보증보험증권, 공증약속어음, 은행지급보증서, 참여기업 대표가 배서한 제3자 발행 약속어음 등 가능

□ 협약 체결

◦ 협약은 지식경제부장관과 부품․소재기술개발사업자 대표, 참여기업 대표간에 체결

□ 정부출연금의 지급

◦ 지식경제부장관은 개발사업의 규모, 착수 시기, 정부의 재정 사정 등을 감안하여 정부출연금을 지급

◦ 정부출연금 지급은 투자 계약에 의한 투자금 및 참여기업의 연차별 민간부담금 현금이 입금 된 후에 부품․소재기술개발사업자가 제출한 입금 계좌로 지급

□ 협약의 변경 및 해약

◦ 부품․소재기술개발사업자가 협약을 변경 또는 해약하고자 하는 경우 산업기술평가원에 신청하여야 함

◦ 지식경제부의 승인 없이는 협약의 주요 사항을 변경하거나 해약할 수 없음

8. 중간 점검 및 사후 관리 지원

□ 지식경제부는 부품․소재기술개발사업에 대한 관리․감독을 위하여 필요할 경우 현장조사를 실시함

□ 중간 점검

◦ 점검전담위원이 연도별로 1회 이상 사업의 수행 현황을 점검

□ 사후관리지원계약 이행 점검

◦ 체결된 사후 관리 지원 계약에 따라 투자기관협의회가 동 계약의 이행 현황을 점검

◦ 투자기관협의회는 필요할 경우 외부전문가(회계법인 등) 실사 및 감사 실시

◦ 시정 요청에도 불구하고 개선되지 않으면 제재 조치를 취할 수 있음

9. 중간/최종결과보고 및 평가

가. 중간 및 최종보고서 제출

□ 중간보고서 및 공인시험기관 시험성적서는 연차별 기술개발기간 종료일 1개월 전까지 산업기술평가원에 제출

□ 최종보고서 및 공인시험기관 시험성적서는 기술개발기간 종료일로부터 2개월 이내에 참여기업의 수행성과확약서와 함께 산업기술평가원에 제출

□ 신뢰성 평가에 대한 공인시험기관의 시험성적서 제출 방법

◦ 단독주관개발사업 : 반드시 제출(단, 내구성 수명 또는 고장률 시험이 제시되지 않는 경우는 성능 또는 물성, 환경 시험 성적서만 제출)

나. 중간 및 최종 평가

□ 목표의 달성도, 계획 이행의 적정성, 체계의 적정성 및 명확성, 사업화의 가능성 등을 중점적으로 평가

◦ 점검전담위원의 부품․소재기술개발사업에 대한 점검 결과, 사후 관리 지원 계약의 이행 점검 결과, 기술개발사업비의 관리․사용 점검 결과 등을 중간평가에 반영

□ 시험성적서의 검사에 의하여 연차별 기술개발의 목표를 확인할 수 있고 부품․소재기술개발사업이 적정하게 수행된 경우 중간 평가를 시험성적서의 검사로 갈음할 수 있음

□ 평가의 등급

◦ 중간평가 : “계속”, “중단”, “보완”, “조기완료”

◦ 최종평가 : “성공”, “보완”, “실패”

□ 이의 신청

◦ 부품․소재기술개발사업자는 수행 성과에 대한 평가 결과, 이의가 있는 경우 산업기술평가원에 서면으로 이의 신청 가능

10. 기술개발사업비의 사용 실적 보고 및 정산

□ 사용 실적 보고

◦ 부품․소재기술개발사업자는 연차별 기술개발사업비 사용실적보고서 및 회계법인의 의견서를 연차별 기술개발기간 종료일로부터 1개월 이내에 진흥원이 지정한 위탁정산기관에 제출

◦ 부품․소재기술개발사업자는 최종 연도 기술개발사업비 사용실적보고서 및 회계법인의 감사보고서는 기술개발기간 종료일로부터 2개월 이내에 진흥원이 지정한 위탁정산기관에 제출

□ 정산

◦ 위탁정산기관은 정부출연금 잔액을 산출하고 해당 부품․소재기술개발사업자에게 통보

◦ 부품․소재기술개발사업자는 정부출연금 잔액을 지식경제부장관이 지정하는 계좌에 입금하고 무통장 입금증 사본을 제출

※ 지식경제부장관의 승인이 있는 경우 정부출연금 잔액을 다음 연도로 이월하여 사용 가능

11. 기술료 징수

□ 지식경제부로부터 기술료 징수 통보를 받은 부품․소재기술개발사업자는 기술료 징수 계약서와 은행도 약속어음으로 기술료를 납부하여야 함

□ 기술료 약속어음의 만기일은 실시계약 체결일로부터 5년간(기술료율이 20%인 경우는 3년) 매 1년 단위의 균등분할 약속어음이어야 함

〈예〉

최종평가 결과 통보일	실시계약 체결일	약속 어음 내용
2008. 1. 1	2008. 1. 31 이전 (결과 통보일로부터 30일이내)	◦2008. 1. 31자 만기어음 ◦2009. 1. 31자 만기어음 ◦2010. 1. 31자 만기어음 ◦2011. 1. 31자 만기어음 ◦2012. 1. 31자 만기어음 (총 5매)

□ 은행도 약속어음(배서어음 가능)을 발행할 수 없는 경우에는 이에 준하는 은행지급보증서, 계약이행 보증보험증서, 공증 받은 약속어음 등을 제출해야 함

□ 기술료의 감면 기준 : 조기납부를 원할 경우 다음과 같이 감면할 수 있으며, 동일과제에 대해 실시기업이 2개 이상인 경우에도 각각 감면할 수 있다.

구 분		감 면 기 준
기술료 납부 안내 통보 후 30일 이내 기술료 전액 현금 납부시		기술료의 40% 감면
기술료납부 기간이 3년 이내인 경우	1차년도 기술료 징수일자내에 기술료 전액 현금 납부시	기술료의 30% 감면
	2차년도 기술료 징수일자내에 잔여 기술료 전액 현금 납부시	잔여 기술료 전액의 20% 감면
기술료납부 기간이 5년 이내인 경우	1차년도 기술료 징수일자내에 기술료 전액 현금 납부시	기술료의 30% 감면
	2차년도 기술료 징수일자내에 잔여 기술료 전액 현금 납부시	잔여 기술료 전액의 20% 감면
	3차년도 기술료 징수일자내에 잔여 기술료 전액 현금 납부시	잔여 기술료 전액의 10% 감면

12. 지식재산권 및 발생품의 처리

□ 당해 개발사업 수행 중에 발생한 기자재 및 시설, 지적재산권 및 보고서 판권 등의 정부출연금 지분만큼은 기술료 납부 전까지 지식경제부장관의 소유로 함

□ 참여기업 또는 실시기업이 기술료를 부품․소재기술개발사업자에게 납부한 경우에는 주관기관은 당해 개발 사업에 대하여 소유하고 있는 정부출연금 지분에 해당하는 유형적 발생품(연구기자재 또는 시제품 등) 및 지적소유권에 대한 전용실시권을 실시기업에 무상 양여함을 원칙으로 함

13. 참여 제한 및 환수

□ 부품․소재기술개발사업 관계 법령 및 규정을 위반, 협약 위반, 수행성과에 대한 평가등급이 “중단”, “실패” 인 경우 사안에 따라 동 사업에의 신규 참여 제한, 정부출연금 환수, 기타 행정행위 등에 의한 제재조치를 취함

□ 참여 제한 및 정부출연금 환수 대상 과제 제재 등급 기준, 참여 제한 및 환수 방법, 행정 행위 대상 및 제재 방법에 대해서는 부품․소재기술개발사업 관련 규정에 따름

Ⅲ. 첨부 자료

【첨부 1】 2008년도 제3차 부품․소재기술개발사업(단독주관) 세부추진계획 공고

(별표) 무역구조개선 부품․소재(73개 품목)

【첨부 2】 부품․소재기술개발사업 기지원 과제 목록(2000년～2007년도)

【첨부 3】 부품․소재기술개발사업 유관기관 명단

【첨부 4】 부품․소재기술개발사업 계획서 전산 양식 등록 및 제출 요령

(별첨 1) 전산 접수 방법

(별첨 2) 산업기술 분류 체계

(별첨 3) 분야별 성능 지표

(별첨 4) 신뢰성 척도

(별첨 5) 기술개발사업비의 비목별 계상 기준

(별첨 6) 기술개발사업비의 비목별 세부 계상 기준

【첨부 5】 부품․소재기술개발사업 신청시 제출 서류 및 유의 사항

(단독주관 신청서식 제1호) 부품소재기술개발사업계획서 요약서

(단독주관 신청서식 제2호) 부품소재기술개발사업계획서

(단독주관 신청서식 제3호) 기술개발사업비 계상내역서

【첨부 6】 부품․소재기술개발사업 신뢰성평가 관련 계획서 작성 기준

【첨부 7】 부품․소재기술개발사업 Q & A

【첨부 8】 부품․소재기술개발사업 지원 절차도

【첨부 1】지식경제부공고  제2008-120호

2008년도 제3차 부품‧소재기술개발사업(단독주관) 세부추진계획 공고

2008년도 제3차 부품‧소재기술개발사업(단독주관) 세부추진계획을 다음과 같이 공고하오니 동 계획에 포함된 지원대상 부품․소재의 기술을 개발하고자 하는 기관, 단체, 사업자는 신청하여 주시기 바랍니다.

2008년 6월 5일

지식경제부장관

1. 사업 개요

가. 목적

ㅇ 부품․소재의 세계적 공급기지로 발전하기 위하여 세계적 조달 참여가 유망하고, 무역역조 개선에 긴요한 기계 및 전자분야 핵심 부품․소재의 기술개발을 지원

ㅇ 단기간에 성과창출이 가능하고 타 분야 파급효과가 큰 기계 및 전자요소 품목을 전략적으로 지원

나. 지원 유형

ㅇ 단독주관 기술개발사업 : 세계적인 조달 참여가 유망하고, 무역역조개선효과가 큰 부품 · 소재의 기술을 기관이나 단체 또는 사업자가 단독으로 주관하여 개발

2. 지원 규모 : 총 정부출연금 120억원

3. 지원 내용, 조건 및 절차

가. 지원 내용

□ 정부출연금(무담보․무보증․무이자) 지원

◦ 지원기간 : 3년 이내

◦ 지원금액 : 연차별 정부출연금 6억원 내외

◦ 기술개발사업비 중 정부출연금의 지원 비율

부품․소재 기술개발사업자 유형	부품․소재기술개발사업 수행형태	정부출연금 지원비율
중소기업	공동기술개발 (산․산, 산․학, 산․연, 산․학․연)	3/4 이내
	기업 단독개발	1/2 이내
대기업*	공동기술개발 (산․산, 산․학, 산․연, 산․학․연)	2/3 이내
	대기업 단독개발	1/2 이내
대학, 연구기관, 단체 또는 사업자	공동기술개발 (산․산, 산․학, 산․연, 산․학․연)	2/3 이내

* 대기업 주관의 경우, 공동기술개발에 해당되더라도 기술개발사업자를 제외한 참여기업이 2개 미만이거나 참여기업 중 중소기업의 비율이 2/3 미만인 경우에는 정부출연금 지원비율을 1/2 이내로 함

나. 지원 조건

□ 기술료 징수 : 기술개발이 성공 종료되었을 경우 기술료를 납부하여야 함

사업자 유형	기술료 징수기준	기술료 납부기한
중소기업	총 정부출연금의 20%	기술료 납부 통보일로부터 3년 이내
대기업, 대학, 연구기관, 기타	총 정부출연금의 20%(중소기업의 민간부담금이 총 민간부담금의 50% 이상인 경우)	기술료 납부 통보일로부터 3년 이내
	총 정부출연금의 40%	기술료 납부 통보일로부터 5년 이내

□ 민간부담금(정부 이외의 자가 부담하는 비용)

◦ 기술개발사업자는 기술개발사업비 중 정부출연금 이외의 비용을 부담하여야 하며, 연차별 기술개발사업비의 15% 이상을 현금으로 부담하여야 함

□ 민간 투자기관의 투자자금 유치

◦ 투자 유형 : 신주인수투자, 전환사채 인수투자

◦ 투자 규모 : 지원 확정된 총 정부출연금의 50% 이상의 투자를 유치해야 함 (단, 전환사채 인수투자의 경우는 총 정부출연금의 100% 이상)

◦ 투자 조건 : 한국부품․소재투자기관협의회 회원사와 체결하는 별도의 계약에 따름

다. 지원 절차

신청서 접수(한국산업기술평가원) → 사전검토(한국산업기술평가원) → 기술성평가(평가사업단) → 투자설명회개최․투자심사(한국부품․소재투자기관협의회) → 부품소재기술개발사업자 지정(지식경제부) → 협약 체결 및 정부출연금 지원(지식경제부)

4. 지원 우선순위 기준

◦ 기술성평가를 통과하고 투자 유치에 성공한 과제 중 투자적격 우선순위에 따라 지원규모 이내에서 지원됨. 따라서, 투자 유치에 성공한 과제라도 우선순위에 따라 지원 대상에서 제외될 수 있음

5. 기술개발 지원대상 부품․소재

◦ 무역구조 개선 부품․소재 품목 (기계38, 전자35개 품목)[별표]

6. 신청 자격

◦ 부품ㆍ소재기술개발 신청자는 단일의 기관이나 단체 또는 사업자이어야 하며, 투자(신주인수투자, 전환사채인수투자) 계약의 체결이 가능한 기업이 반드시 참여하여야 함

◦ 부품․소재기술개발 신청자가 기업인 경우는 공고일 현재 창업한지 1년 이상 경과하고(사업자등록증 기준), 접수 마감일 현재 기업부설연구소를 보유하고 있는 법인사업자이어야 함

* ‘08년도 1차 부품․소재기술개발사업(단독주관)에 지원하였으나 지원대상에서 제외된 기술개발신청자는 동일한 신청과제로 금번 사업에 재신청할 수 없음

7. 신청서 교부 및 접수

가. 신청서 교부

ㅇ 신청서 교부 : 한국산업기술평가원 홈페이지 : http://www.itep.re.kr

나. 신청서 접수

□ 신청서 접수(전산 및 서류) 기간

◦ ‘08. 7. 14(월) ～ 7. 21(월) 18:00 까지

* ‘08. 7. 14(월) 전산시스템 오픈

□ 신청서 접수 방법

◦ 산업기술지원 홈페이지(www.itech.go.kr)에 전산양식을 등록하여 접수번호를 부여받은 후 사업계획서 및 첨부 서류를 우편 접수(마감일 도착분에 한함)

* 우편물 표지에 인터넷 접수번호 및 과제명을 필히 기재

◦ 전산양식을 등록한 후 접수증을 출력하여 신청서류와 함께 제출하여야 함

□ 신청서 접수처

◦ (우편번호 : 135-080) 서울시 강남구 테헤란로 305 한국기술센터 8층 한국산업기술평가원 고객지원팀

8. 유의 사항

□ 다음의 경우에는 지원 대상에서 제외함

◦ 기술개발의 목표 및 내용이 기개발/기지원 과제와 유사하거나 중복될 경우

* 한국산업기술평가원 홈페이지(www.itep.re.kr)의 “자료실 → 기술개발과제 → 키워드검색” 및 국가과학기술종합정보서비스 (www.ntis.go.kr) 등을 활용하여 선행 기술 조사를 실시한 후 신청서를 접수

◦ 부품소재기술개발사업의 최종 결과(부품․소재)가 외주가공 또는 외주생산에 의한 것일 경우 (단, 설계기술이 포함된 기능성 반도체 분야의 개발은 지원 가능)

◦ 접수기간 내에 사업계획서를 제출하였으나 접수기간 내에 전산등록 되어 있지 않은 경우

◦ 접수기간 내에 전산등록은 되어 있으나 사업계획서를 접수기간 이후에 제출하는 경우

◦	접수 마감일 현재 기술개발관련 제재를 받고 있는 중이거나 의무사항을 이행하지 않고 있는 경우(참여하는 모든 기업, 기업대표, 총괄책임자, 위탁기관, 위탁책임자에 해당)

◦ 접수 마감일 현재 참여기업이 부도상태, 금융기관 등의 채무 불이행(기업 또는 책임자) 또는 부채비율 500% 이상(2007년도 결산재무제표기준)인 경우

□ 다음의 경우에는 기술성 평가시 우대함

◦ 접수 마감일 현재 기술개발신청자가 부품․소재전문기업, 세계일류상품 선정기업, 신기술(NET) 인증기업, 신제품(NEP) 인증기업 또는 신뢰성(R마크) 인증기업인 경우

* 부품․소재전문기업확인서, 인증서 사본을 제출하여야 함

□ KOLAS 인증기관 신뢰성센터의 센터장 또는 기술개발신청자가 작성한 “부품‧소재 신뢰성(내구수명/고장률) 평가검토서”를 반드시 제출하여야 함

□ 제출된 서류는 일체 반환하지 않음

9. 사업 일정

ㅇ 2008년 7월 14일～ 7월 21일 : 전산 양식 등록 및 신청서 접수

◦ 2008년 8월 하순: 기술성평가

◦ 2008년 8월 ~ 10월 : 투자심사(사전 투자심사 포함)

◦ 2008년 10월 : 기술개발사업자 지정 및 협약체결

* 상기 일정은 사정에 따라 다소 변경될 수 있음

10. 문의처

□ 한국산업기술평가원 부품소재실(☎ 02-6009-8191～8)

□ 한국부품소재산업진흥원 부품개발팀(☎ 02-3488-5121～7)

□ 한국부품소재투자기관협의회 기술투자지원팀(☎ 02-6000-7970, 7994)

별표	무역구조 개선 부품․소재 품목 73개 품목 (기계38개, 전자35개 품목)

지 식 경 제 부 장 관

[별표] 무역구조 개선 부품․소재 품목 73개 품목(기계38개, 전자35개 품목)

[별도의 과제제안요구서(RFP) 없음]

□ 기계분야

1. 자동제어용 구동 및 I/O 보드

2. 진공펌프

3. 산업용밸브

4. 기체압축기(컴프레서)

5. 산업용 트랜스미션

6. 차량용 연료펌프

7. 냉동설비용 압축기

8. 차량용 기어박스 요소부품

9. CNC(Computer Numerical Control) Controller

10. 전동기 요소부품(고속용 전자클러치/토오크 리미터/커플링 등)

11. 로울러 베어링

12. 볼베어링

13. ABS 제동부품

14. 선박 디젤엔진용 연료분사장치 요소부품

15. 초고압 탱크ㆍ용기용 요소부품

16. 자동제어 밸브

17. 선박용 연료펌프 요소부품

18. 석유화학 프로세스 압축기드라이가스 씰

19. API658 펌프의 마그네틱 동력전달용 클러치

20. 굴삭기용 전자-유압식 피스톤 펌프

21. 화학플랜트용 내부식 API 펌프

22. 신냉매용 고효율 요소부품(EEV, Oil Separator, Accumulator)

23. ORC 발전기용 요소부품(expander, Pump)

24. 폐열회수 전열교환기용 전열판

25. 압축착화식 자동차 엔진용 전, 후처리 요소부품

26. 발전용 터빈압축기

27. 공기베어링

28. Flat Cage LM(Linear Motor) 베어링

29. 소형 spherical 모터

30. 나선식 개방형 판형열교환기

31. 오염 저감용 세라믹 코팅 열교환기

32. 원유 처리용 열교환기

33. Non-Jamming 기능을 보유한 전기-기계식 작동기(EMA)

34. 자동차용 블라인드 리벳

35. 오수처리용 고효율 교반기

36. 레이저 고속 Scanner

37. 로봇용 중공형 감속기

38. 인서트 팁 홀더

□ 전자분야

39. 단일칩(Monolithic IC)

40. 발광다이오드(LED)

41. 압전결정소자(Piezo-electric crystal)

42. 적층세라믹 콘덴서(MLCC)

43. 인버터(Inverter)

44. 개폐기(Switch)

45. 센서

46. 인덕터(Inductor)

47. 인쇄회로기판(PCB)

48. LCD용 냉음극 형광램프(CCFL)

49. 전자산업용 플러그, 소켓(컨넥터)

50. 트랜지스터

51. 리튬전지

52. 다이오드

53. 탄탈륨 콘덴서

54. 변압기코아

55. 검파기(Detector)

56. 계전기(Relay)

57. 하드디스크 드라이브

58. SDRAM(Synchronous Dynamic Random Access Memory), ROM(Read-Only Memory)

59. 전기제어, 배전용 기판

60. DRAM(Dynamic Random Access Memory)

61. 자외선램프

62. Display용 영상 스케일러(Scaler)

63. Isolater

64. X-ray Tube

65. 에피 웨이퍼(Epi-Wafer)

66. IPM(Intelligent Power Module)

67. 가변저항기(Resistor)

68. 레이저 Trepanning 광학모듈

69. 반도체 세정용 오존발생 장치

70. 반도체 비전검사장비 스마트 카메라

71. 고출력 빔을 이용한 웨이퍼 결함검사기

72. 대면적 MEMS(Micro-Electro Mechanical System) Probe Card

73. 마이크로/나노 포지셔너

【첨부 2】

부품․소재기술개발사업 기지원 과제 목록(2000년～2007년도)

번호	과 제 명
1	산업로봇용 영구자석형 소형 정밀 서보모터 개발
2	1300℃급 1단 블레이드 및 베인 부품개발
3	단결정성장 초전도 마그네트
4	자동차 내장용 흡/차음재의 통합 설계기술
5	공기압 Solenoid Valve
6	유전체를 이용한 무선통신 수동부품 및 복합모듈 개발
7	고해상도 프로젝션 TV용 광학엔진모듈 개발
8	2차전지(전기자동차용 배터리 매니지먼트 시스템 개발)
9	Melt blown 방식의 핏치계 탄소섬유를 이용한 환경, 산업용 고성능 필터 소재 개발
10	TFT-LCD용 셀 세정액
11	HB Type 소형정밀 Stepping 모터기술개발
12	반도체 및 전자산업용 초극세사 Wiper
13	고화질 유기 전기발광 디스플레이 개발
14	6가 Cr도금 대체 플라즈마 PVD 공정기술개발
15	리튬이온전지의 양극재료인 리튬금속산화물 양산기술의 개발
16	디지털 영상장치용 일체형 광학필터 개발
17	2차전지 (노트북PC 및 디지털카메라용 Smart Battery Pack 개발)
18	IMT-2000 단말기용 RF 트랜시버 MMIC 개발
19	PDP용 격벽/유전체 재료 개발 및 상용화 연구
20	IMT-2000용 이미지 센서 모듈개발
21	IMT2000 정보표시용 MIM Plastic Film LCD모듈 및 장비개발
22	Backlight용 Prismless 도광판 개발
23	영상처리 및 모뎀 통합 ASIC 개발
24	1/2인치 140만 화소 CMOS 이미지 센서 개발
25	플립칩 패키징 기술을 적용한 휴대폰용 부품개발
26	가속도10G, 정밀도0.1um급 리니어모터 개발
27	초고속 광통신용 고감도 광수신모듈 개발
28	이동통신용 6인치 GaAs 기판소재 개발
29	표면실장용 BGA 무연(Pb-free)솔더볼 개발
30	에피 웨이퍼 생산기술개발
31	DTV용 COFDM Chip 개발
32	최대속도4m/s, 정밀도0.5um급 LINEAR MOTOR 및 45MGOe급 자석개발
33	비정질합금 부품소재 기술개발
34	대용량 Supercapacitor 개발
35	디스플레이용 나노입자 전계 변색소자 개발
36	광통신 소자용 완화형 강유전체 단결정(PMNT) 기판 상용화
37	복합 부분방전센서 및 발전기/전동기의 진단 모듈 개발
38	디스플레이용 고 내열성 광학 필름 개발
39	InGaP/GaAs HBT용 6인치 Epi-wafer 개발
40	자동차 배출가스측정용 고감도 광음향(PAS:Photoacoustic Spectroscopy) 센서 개발
41	노트북 내장형 소형 어댑터 및 IC 개발
42	홀로그램 광소자의 복제생산 기술을 이용한 고속칼라프린터용 홀로그램랜즈 개발
43	고주파용 적층 RC 및 RL 복합 칩 부품 개발(직/병렬형 칩 및 Array)
44	휴대정보통신 단말기용 고주파 적층형 LC 필터 개발
45	초소형(0.07cc(7x5mm) 및 0.024cc(5x3.2mm))급 VC-TCXO 개발
46	무이상 동작형 침입감지 센서개발
47	디지털 지상파 / 케이블 방송용 VSB/QAM 공용 Decoder Chip
48	레지덴샬 게이트웨이용 ASIC 개발
49	하드디스크 마그네틱표면 코팅기술 개발
50	ESID 기술을 응용한 정전용량 방식의 LCD용 터치패널
51	Display Color Filter용 기능성 세라믹분말 및 Sol 제조기술개발
52	PDP 용 감광성 격벽 페이스트 개발
53	Cellulose계 재생섬유가공소재
54	자동차 외판재용 용융아연도금(Galvanneal)강판
55	고강도 PVA 섬유소재
56	스타틴계 고지혈증 치료제 합성 공정 개발
57	MEMS 기술을 이용한 다채널 광스위칭 모듈 개발
58	고강성 마이크로 드릴 및 가공기술
59	세척기용 초음파발생장치(초정밀 세정용 Megasonic 유니트)
60	IMT-2000 LPA용 Adaptive Feedforward Module 개발
61	PTFE MEMBRANE 복합섬유 FILTER 제조기술개발
62	자동차 조광 미러용 다중 변색 센서 기술 개발
63	초임계 유체를 이용한 섬유가공 소재
64	박,후막 공정을 이용한 멀티레이어 측정용 초음파 트랜스듀서의 개발
65	실시간 3차원 영상센서 개발
66	50㎛급 플라스틱 Refractive/Diffractive Micro Lens Array 및 Micro Lens 개발
67	중소형 고품위 평판디스플레이용 2(6)인치급 TFT 개발
68	광섬유용 광경화형 불소 코팅 개발
69	막전극 계면 형상을 제어한 상용화 스택모듈용 부품개발
70	고지능 Stand Alone형 Controller 및 재폐로차단기 개발
71	cnc tilting rotary table 개발
72	고성능 VCB용 VI 및 제어부 개발
73	화학적 방법에 의한 고해상도 칼라토너 개발
74	플라즈마 디스플레이 패널(PDP)용 다기능 필터 개발
75	감열인쇄헤드(Thermal Print Head) 및 메카니즘모듈개발
76	차세대 AL전해콘덴서용 터널형 전극소재 개발 및 초고압 유전체피막 형성기술 개발
77	고신뢰성 Build-up인쇄회로기판 개발
78	전주기법에 의한 스크린 롤러 및 전자파 차폐용 정밀 메쉬
79	금속섬유 직조 MAT 개발
80	광저장 장치Pick-up용 Photo-detector Module 개발
81	초고속생산을 위한 극선명 초미세 DTF날염시스템의 개발
82	수직 수평형 CNC ROTARY TABLE 개발
83	디지털 방송물 인증 및 복제제어, 모니터링을 위한 Watermarking Chip 설계
84	Copper Clad Aluminium Wire 제조기술개발
85	광의약품원제중간체 개발
86	DWDM 광통신용 50GHz 박막형 광필터 및 광분배기 개발
87	비듬치료제의 개발(P.Ovale 항체 개발)
88	1.3um VCSEL을 이용한 2.5Gbit ethernet transceiver 개발
89	Triple band용 단말기 RF 통합 복합부품모듈 개발
90	발포알루미늄보드
91	차세대 표면실장용 무연솔더분체 및 페이스트 제조기술
92	고정밀 압출 기술을 이용한 Aluminum Space Frame 및 부품개발
93	매연 및 VOC 동시제거용 섬유소재 개발
94	디지털 위성 방송 수신용 CMOS 원칩 튜너 개발
95	CCD용 디지탈 신호처리 프로세서를 이용한 네트워크 카메라시스템 On-Chip ASIC 개발
96	전력용 초고속 다이오드(SUFRD) 및 Schottky Barrier Diode(SBD) 개발
97	최적 생산 system에 의한 생분해성conjugated 봉합사 개발
98	연성회로기판용 PI 소재 CCL의 개발
99	키랄 자리 역전환 기술을 이용한 L-뉴클레오사이드 유도체의 개발(L-RIBOSE제외)
100	TFT-LCD 절단용 초정밀 다이아몬드 커터 제조기술 개발
101	광증폭기용 고성능 저가격 980nm 펌프모듈 기술개발
102	PC 카메라 및 보안용 칩셋 개발
103	정보통신용 Advanced Lithium Battery 개발
104	권선형 RF Chip Inductor 1005(0402) type 개발 및 생산 자동화 공정 개발
105	IMT-2000용 AAL2/5 Translation Processor 개발
106	PCS/IMT2000용 Coarse WDM Device 개발
107	자동차용 하이드로포밍 강관 기술 개발
108	HDTV용 동영상 처리 기술과 Image Processing VLSI 개발
109	EPS(Embedded Pattern Substrate) BGA 기판 소재 개발
110	5GHz 대역의 무선접속 카드 및 Access Point 개발
111	펨타이드를 이용한 신기능 화장품 소재 개발
112	SAW 필터내장 GPS/IMT-2000/Cellular,PCS CDMA Receiver MMIC 및 MCM 개발
113	인중합체(Polyphosphate)가 다량 함유된 천연물질을 이용한 항노화제 개발
114	탯줄 간엽줄기세포를 이용한 (연)골 재생용 복합생체 재료개발
115	전기/전자 기기용 비반도체식 정전위형 가스센서 및 소재 개발
116	Polysilicon TFT LCD의 구동 Chipset 개발
117	비매입형 기능성 의료용 소재 개발 (상처치유용 배양피부의 대량생산 기술 개발)
118	Nano Class Metal Fiber 제조기술 개발
119	천연생리활성 화장품 소재 상귀나린의 개발
120	별도의 하우징이 필요없는 구조의 Al소재 적층식 오일 쿨러 개발
121	반사형 LCD용 Front Light System개발
122	초고속 광모듈 패키지 설계 및 부품화 기술 개발
123	알루미늄 합금의 결정립 미세화 선재 개발
124	자바 카드 리더의 핵심 부품 칩 개발
125	광가입자용 저가격 SFP 광 송수신 모듈
126	WDM 기반 전송능력 향상용 라만 광증폭기 개발
127	Low Profile Type 소형 SMD Crystal Unit의 개발
128	Surface Micromachining법에 의한 고주파 필터 모듈 개발
129	패치형 인슐린 펌프 시스템의 개발
130	신냉매 콘덴서용 Micro Multi Cell Tube 개발
131	정보산업용 금속 스퍼터 타게트
132	입방정질화붕소(CBN)의 요소원료분말(HBN)제조
133	반도체 리드프레임 동합금 재료
134	전력용 스위칭 조작기 맟 단로기(DS/ES) 개발
135	다축동기형 모션 제어용 IC 개발
136	CSP Package용 접착 필름과 반도체 Package 기재 회로용 접착 필름 개발
137	필름코일을 사용한 Slotless BLDC 모터 개발
138	가스켓식 판형 열교환기를 적용한 선박 엔진용 인터쿨러 개발
139	고해상도 CIS 탑재용 CLCC 패키지 상용화 개발
140	치과용 고기능성 다용도 접착제의 개발
141	Ga,As의 고순도(>7N)금속 정제 기술 개발
142	고효율 자외선 다이오드 및 응용소자 개발
143	양방향 데이터 방송용 COFDM 송신모듈 개발
144	반도체용 정밀강관(EP GRADE)
145	자동차 엔진밸브용 내열강봉
146	Hi-Fi 1-chip Digital Audio Amplifier (50W,100W)
147	화상 처리용 디지털 컬러 포토 소재 개발
148	다공성 TiNi 형상기억합금을 이용한 생체골 대체 재료 개발
149	배기가스 NOx 저감을 위한 Spiral 구조 배기냉각 재 순환장치 개발
150	ACF용 도전성 BALL의 제조기술개발
151	CDMA/PCS Dual Band 단말기용 일체형 SAW 듀플렉서 모듈 개발
152	의료분석 계측기용 글루코오스 센서 개발
153	DVD Recorder용 Channel IC
154	ITS용 고용량, 고효율 산화물 의사캐패시터 및 전원모듈 개발
155	차세대 Display용 Super Polished Glass 기판 개발
156	IMT-2000 단말기의 SAR 감쇄기술 개발
157	Saw Filters의 초소박형화를 위한 복합소재의 Clad Lid 개발
158	300mm 웨이퍼 이송용 Transfer Module 로봇 개발
159	초고속 광통신 모듈용 수/발광소자(LD/PD) Submount 개발
160	사염화규소로부터 TEOS/에틸실리케이트 제조기술 개발
161	가스발전소용 SCR용 망간계 촉매 성형 기술 개발
162	박판 금속 외장재를 채용한 리튬이온 2차전지
163	IMT-2000용 Hi-Fi Stereo 기능의 모듈화 부품 개발
164	반도체 Flip Chip 접속용 도전 접착제 개발
165	Engineering Polymer를 이용한 27kV급 옥내외용 변압기 부싱을 개발
166	디지털방송수신 IEEE1394 MPEG Link 칩 개발
167	3차원 형상 나노입자 다이아몬드 막 고속합성 및 공구 개발
168	소형 정보통신 전원용 APB(Advanced Pouch Battery) 개발
169	분무열분해법에 의한 리튬 2차전지용 양극재료 개발
170	대구경 300mm 웨이퍼 공정용 ICP 스위칭 부품개발
171	LCD TV용 차세대 고휘도 Back Light Unit 개발
172	휴대폰용 Soft Radio GPRS/EDGE 방식 통신모듈 부품 개발
173	차세대형 Common Rail Injection System
174	칼라휠 방식의 마이크로디스플레이 엔진부 개발
175	반도체 장비용 초정밀 이송 및 구동 장치 개발
176	H.264 CODEC이 내장된 휴대전화용 SoC 및 SDK Library 개발
177	프라이머 처리 공정 없이 도장이 가능한 자동차 외장용 폴리프로필렌 고분자 복합소재 개발
178	화력발전소용 내열합금소재개발
179	고감성 이지케어(Easycare)울 편사
180	정밀 냉간단조를 이용한 자동차 부품류(기어,캠 샤프트,슬러티드 너트)개발
181	냉간 단조를 이용한 무절삭 자동차 start motor용 barrel과 pinion gear의 개발
182	CLAY계 NANO 섬유강화 복합재료를 이용한 자동차 외장 부품 개발
183	802.11b기반의 보안용 영상감시 시스템 Chip-set 개발
184	반도체 Wafer 이송 진공 Transfer Module 개발
185	BGA 0.5mm 피치 Open-Top Type 커넥터 개발
186	D1 Type 자동차용 전자식안정기 개발
187	LCD 패널의 Back Light용 측면발광형 LED 패키지 개발
188	초박형 강압용 압전 컨버터 개발
189	Fiber Optical용 Quartz Glass Ferrule 모재 및 제조 기술 개발
190	초고온용 금속간화합물 섬유
191	저가형, 지능형 구동 모듈 개발
192	12 GHz 대역 RF CMOS 기술을 이용한 능동안테나 개발
193	dioxin 억제용 플라스틱 소재
194	PDA용 대용량 초박형 리튬 폴리머 배터리 기술 개발
195	Fluidic Muscles 실린더 개발
196	공기압 공구(에어 오비탈 샌더, 에어 더블 액션 샌더) 개발
197	초소형주파수발진소자(3x2.5x1.35mm) 개발
198	반도체 packaging용 고내열 필름기판 소재
199	SRAM과 비휘발성 메모리를 단일칩으로 구현한 64M급 McRAM 개발
200	디지탈 셋탑박스용 핵심부품개발(다중전송용 NIM부품, Smart Storage 부품, Tuner/Demodulator)
201	노보넨계 멀티칩 패키지용 저유전 소재 개발
202	화합물반도체용 MOCVD Source 제조 기술 개발
203	초정밀급(SP급) 리니어 모션 가이드 개발
204	초소형 고밀도 칩 이송을 위한 리니어 피딩 방식의 테이프 피더 개발
205	자동차용 플라스틱 페달 모듈 개발
206	300mm 웨이퍼 나노급 산화물 에칭용 플라즈마 소스 개발
207	Wool/Bamboo 복합소재 및 제품 개발
208	고기능 투명증착 필름 개발
209	DSP,ARM 코어를 내장한 휴대 멀티미디어기기용 Media Processor 개발
210	Dual 마이크-4채널의 Hearing Aid용 부품 개발
211	CMOS RF 내장 Audio SoC 개발
212	차량 네트워크 시스템 개발
213	트랙터용 고성능 그린 디젤엔진 개발
214	리튬 2차전지용 카본계 고용량 음극활물질 및 고강도 극박판 니켈(Ni) 집전체 개발
215	Fresnel Lens 제조기술을 통한 DLP Projection용 고화질 RPS(Rear Projection Screen) 개발
216	3 ~ 4세대 영상증폭관 개발
217	치과용 임플란트 핸드피스 개발
218	키랄 ECH의 제조공정기술개선 및 이를 이용한 CNHB와 L-Carnitine의 합성공정 개발
219	소형 증기 터빈발전시스템 핵심부품 (터빈로터, 케이싱, 회전자, 고정자) 개발
220	광경화 폴리머를 이용한 수지접합 비구면 렌즈 개발
221	데드스페이스(Dead Space)가 없는 멀티웨이하프볼 밸브(MHV) 개발
222	780 ~ 850 nm 파장에서 2 Gbps-100 m의 대역폭을 가지는 d8-MMA Base의 GI-POF 개발
223	IMT-2000 디지털 광중계기용 광모듈 개발
224	평판 디스플레이용 전계방출 소재 개발
225	펩타이드 합성용 신소재의 개발
226	트랙터용 HST 트랜스액슬 개발
227	IMT-2000(휴대폰)급 칼라 OLED 평판용 Single Chip 디스플레이 드라이버 IC 개발
228	굴삭기용 유압식 메인펌프
229	가전용 에어콘 적용을 위한 환형 Multi-Flow 콘덴서 개발
230	NT Forging 공법에 의한 초경량 알루미늄 휠 개발
231	자동차용 블랙박스 개발
232	트랙터용 전자제어 유압시스템 개발
233	음성인식 기능이 부가된 핸즈프리 전용 ASIC 개발
234	전조공법을 이용한 동관의 일체형 방열핀(Fin Tube) 개발
235	SSL/VPN에 특화된 2-chip 컴페니언 암호 ASIC 개발
236	PDP(전극재료,형광체,TCP어셈블리 부품 개발)
237	증기터빈 회전익 핵심부품(Bucket Body, Bucket Tip Cover and Dovetail Pin, Sleeve and Tie-wire) 개발
238	필드용 로봇의 Centering Device, 고정밀 감속기, 소형 고출력 모터 개발
239	Ultra-Fine Pitch Ceramic Capillary의 실용화
240	1/4인치 120만 화소 CCD Sensor and Camera Module 개발
241	승용차용 샤시모듈(알루미늄 컨트롤암, 알루미늄 서브프레임)개발
242	AlN 이 코팅된 반도체 제조용 Electro-static chuck 제조기술
243	LCD용 액정조제품 개발
244	절삭공구용 고속도강 열간압연 선.봉재 개발
245	휴대폰용 임베디드 레지스터,케페시터 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 개발
246	LTCC 기판을 이용한 IMT-2000대역용 FBAR Duplexer 개발
247	상용차, SUV and RV 차량용 전자 제어식 부변속기(EST/TOD) 개발
248	환류식 지폐 입출금 장치 개발
249	5Ton 이상 상용차용 One Rod Type Power Shift 개발
250	메가픽셀급 카메라폰용 줌 광학계
251	20~32톤급 굴삭기용 메인콘트롤 밸브 기술 개발
252	건축 단열재용 난연성 EPP 소재 개발
253	SVG/OpenGL ES에 호환하는 모바일 2D/3D/게임 전용 그래픽 프로세서 개발
254	SMD형 압전세라믹 레조네이터 개발(100Mhz, size:12x10x0.6)
255	관절염 통증완화 및 치료를 위한 원제 및 중간체 개발
256	DTV용 DLP projection optical engine 개발
257	모바일 제품 초소형 모터용 0.3t 자석 개발
258	유기EL 핵심부품소재(AM Drive IC, 발광재료, 봉지재료, 증착원, Shadow mask, 전하수송/주입재료)기술 개발
259	광 배선용 폴리머 및 도파로 소재 개발
260	2.4/5GHz 멀티밴드 무선 네트워크용 초소형 CMOS RF 전압제어발진기 IC 개발
261	300mm wafer용 티타늄 스퍼터링 타겟 제조기술 개발
262	한국김치 유산균(Leuconstoc kimchii)에서 유래된 항균성 펩타이드를 이용한 천연방부제의 개발
263	차세대 Dispensing용 초고속 Micro Valve Head 개발
264	휴대통신기기의 Memory Backup용 초소형 Hybrid Capacitor 개발
265	5~7톤 지게차용 자동변속기 개발
266	10기가비트급 멀티레이어 패킷 필터링 모듈 개발
267	인조섬유 장섬유사 개발(Lyocell 장섬유)
268	감시로봇용 초저조도 DSP Chip 및 소형저가 INS센서 개발
269	아크릴계 초극세 섬유 제조기술 및 이를 이용한 고성능 필터소재 개발
270	NC선반용 공구대 및 Chuck(공구대, Chuck)
271	신유망사업 골프장의 과학적 관리를 위한 다기능성 복합 미생물제제 개발
272	휴대폰에 실장가능한 초소형 Pointer 제어용 센서
273	복합기능을가진 의료용 혈액 필터 개발
274	900MHz 대역 수동형 RFID Reader기용 Chipset 개발
275	주조 공법을 이용한 현가장치용 알루미늄 부품 개발
276	고속 신호처리를 위한 DSP기능이 내장된 데이터 취득 보드
277	FED용 나노소재 개발 (음극, 양극, 전극)
278	2.5/1.8인치 HDD 스핀들 모터 및 ODD용 Slim 스핀들 모터 개발
279	1.55 ㎛ 표면방출 레이저 chip 및 광송신 모듈 개발
280	평판 디스플레이용 크롬 블랭크 마스크 기술 개발
281	Color Filter on Array용 고휘도, 고색순도 페이스트 제조기술 개발
282	탯줄혈액유래 줄기세포를 사용한 인공간 개발
283	환경친화형 극세사용 고 염착 적색 염료 개발
284	White OLED 핵심부품소재 기술개발
285	초고용량 비수계 커패시터용 전극활물질 및 전해질 개발
286	기능성 수액용 High Barrier성 Flexible 용기개발
287	디젤자동차 EURO Ⅳ 대응 PM 제거 필터 개발
288	초친수성 나노박막의 광촉매 코팅 기술을 적용한 환경친화형 자동차 사이드 미러 개발
289	고인성 Mg합금 Steering Column Lock Housing 통합모듈 개발
290	자동차용 탄소-세라믹 브레이크 시스템 개발
291	SUV/RV용 기계식 LSD 개발
292	TFT-LCD Glass기판의 Scribing용 Breakless Hybrid-Wheel의 개발
293	방재용 조작기를 탑재한 무선 변풍량 제어기 개발
294	선박내 Ballast Water 처리 시스템 개발
295	카지노 슬롯머신용 EST Touchscreen 개발
296	LCD용 Track 개발
297	대형 티타늄 합금 구조물의 Ring(직경 900~9,000mm급) 단조부품 제조기술개발
298	연료전지용 고무가스켓 개발
299	돔스위치 EL 개발
300	차세대 차량 조명용 고전압 HID 개발
301	반도체 ArF용 Track
302	이성분 부직포/필름 콤포지트를 이용한 환경친화형 생분해성 위생섬유소재 개발
303	산업용 디지털 계측기 부품소재 개발
304	하이드라진계 질소 전구체를 이용한 III-N P-N 다이오드 결정성장 기술개발
305	고휘도 백색 발광소자용 non-YAG계형광체 개발
306	LCD용 Dry Etcher
307	LCD제조용 차세대 Sputtering 장비 개발
308	X-Cubeless 광 투사 모듈 개발
309	전자제어식 공기현가장치 개발
310	4V급 고용량 의사(Pseudo)커패시터 및 전원모듈 개발
311	중형 휠 굴삭기용 전,후차축 및 조향실린더의 국산화 개발
312	초소형 다기능 TCXO Module
313	LCD 부품 소재(Column Spacer, FFL, 인버터, LED 램프)
314	EPDM이 포함된 불연성 고무시트 개발
315	저저항 고분자 알루미늄 전해커패시터 제조 기술 개발
316	냉음극전극 제작을 위한 특수 금형 개발
317	4세대 저온 poly-si TFT panel 제조용 Field-Enhanced RTA 모듈 개발
318	고휘도 LED용 사파이어 단결정 블랭크(2, 3인치) 개발
319	Cycloid 치형을 이용한 Low-Backlash, 고정밀, 고강성 감속장치 개발
320	세라믹 소재를 이용한 디지털 프린터헤드 국산화
321	지게차 AC 제어장치 및 구동전동기 개발
322	PDP용 핵심 부품소재 기술 개발
323	초극세 복합소재를 이용한 ULPA 여과매체 개발
324	ALD 장비
325	LCD PECVD 장비
326	1/2.7“ 4M HDR CCD Sensor 및 Mobile用 System 개발
327	MELTBLOWN 복합방사기술과 ENHANCED CHARGING을 이용한 초저차압 Absolute Hepa filter 섬유소재개발
328	고정밀 냉간압출 성형기술을 이용한 다단형 중공 Upper Shaft 부품개발
329	체압식 질량유량 제어장치(MFC) 개발
330	건식 TPU 투습방수 라미네이팅용 필름 및 복합섬유소재 적용기술 개발
331	DVB-H 이동 단말기용 RF CMOS 원칩 수신기 개발
332	아토피 피부염 치료용 피부면역조절제 개발
333	EPB (전자제어 주차 브레이크) 개발
334	Mega-HOE Lens를 포함한 차세대 Flip Chip 방식의 CMOS Image Sensor Module
335	Eurobalise Transmission System
336	고효율 배수펌프 모터
337	고 SNR, 고감도 MEMS Capacitor Microphone 개발
338	65nm급 반도체용 ArF Photoresist의 개발
339	화염용사법에 의한 알루미나 구상화 기술 개발
340	고밀도 배선용 고속, 고정밀 Cu 도금 용액 개발
341	고화질 및 휴대 디스플레이용 Flexible 광 회로 기판의개발
342	반도체 수직로용 고효율 히팅모듈 개발
343	급성 간부전 치료용 간세포 구상체 반응기 개발
344	모터용 자성소재 개발
345	차세대 LCD Backlight용 면발광 재료 개발
346	CCFL용 유리관(Bulb, Bead) 개발
347	액츄에이터용 압전소재 개발
348	DCPD와 실리케이트를 이용한 환경 설비용 나노소재 개발
349	영상기기의 화질 성능향상을 위한 초소형 액츄에이터 개발
350	전자나침반용 박막 Fluxgate Chip 개발
351	열교환기용 고효율 파형 딤플 복합파이프 개발
352	모아레 알고리즘을 이용한 반도체 package 외관 검사용 2D/3D 비젼 검사모듈의 개발
353	차세대 판스프링 좌굴 기구와 능동 제진기를 통합한 미진동 현가 시스템 개발
354	전자부품 저온접합 실장용 도전성 페이스트 개발
355	생체적합성이 우수한 Ti-TM(Transition Metal)-X 합금 소재 및 정형 부품 개발
356	LNG BOG 재액화 장치 국산화 개발
357	소형 스캐너용 광학계 및 영상처리부 개발
358	차량 연료필터용 고성능 유수분리 극세사 필터 메디아 개발
359	자동차 에어백 가스발생기용 분말 소결 필터 개발
360	고강도 고전도 베릴륨동(Be-Cu)합금의 Strip & Wire 제조기술 개발
361	초음파 압전 진동자 및 초음파 센싱 모듈 개발
362	절삭공구용 초미립 초경합금 환봉소재 개발
363	마찰압접을 이용한 선박 엔진용 로타 샤프트 및 밸브 스핀들 일체화 기술개발
364	Top Entry 방식의 고압용 초저온 볼 밸브 개발
365	지게차용 직각 조향 메커니즘 개발
366	CMOS image sensor(CIS) Device를 이용한 WL-CSP 개발
367	고밀도흑연포일을 이용한 고성능, 저가격 고분자 연료전지 상용화 스택기술
368	LCD 칼라필터(Color Filter)용 잉크젯 잉크 개발
369	Progressive방식의 GMP(Glass Molding Press) 공정을 위한 다수 Cavity 금형·렌즈 성형기술 개발
370	건축 면진용 IRB(Isolation Roller Bearing) 개발
371	저 Torque·고압용 중심형 대형 버터플라이 밸브 개발
372	VOC 제거용 환경친화형 고효율 나노구조 carbon/ceramic 소재 개발
373	DNA를 이용한 약물 용출 스텐트 용 바이오의약 소재의 개발
374	질환 및 신호 전달체계 단백질에 대한 항체 라이브러리 개발
375	굴삭기용 센서 부착형 고압 고속 유압실린더 개발
376	스마트 안테나가 적용된 IEEE802.16/16e/WiBro 모듈 개발
377	광소자용 GaP 단결정 기판소재 제조기술
378	100만 펄스급 인코더를 채용한 로봇구동용 Direct-Drive 서보모터 개발
379	Semi-hermetic 실링을 형성한 메가픽셀급 이미지센서 패키지 개발
380	산업용 고감속 하이포이드 복합 감속기 개발
381	고기능성(내마모, 자기윤활, 내코로나방전성 ,밀착성)을 갖는 폴리아미드이미드의 개발
382	IT장비용 미니어쳐 가이드/볼나사 일체형 미세 이송 유닛 개발
383	단일 노즐로 4종*4칼라를 제어하는 사출 성형기용 인젝션 유니트 개발
384	SAW 및 X'tal용 초소형 세라믹 패키징 기술 개발
385	ESC 기능을 갖는 반도체 및 디스플레이 제조공정용 히터 부품 개발
386	미세유로형 전기화학적 진단키트 및 측정시스템 개발
387	골유착 촉진을 위한 생체물질이 코팅된 임플란트 개발
388	Eco-Design이 적용된 흡차음 내장부품 모듈개발
389	필드버스 적용 플러그인 형 전자 변환밸브 집합체 개발
390	압전현상을 이용한 초소형 선형 모터 및 모듈개발
391	기능 통합 일체형 승용차용 6세대 휠허브 모듈 개발
392	초고성능 파라계 아라미드 섬유 개발
393	CNT(탄소나노튜브) 복합소재 개발
394	다계통 e-CNC 모듈 개발
395	모바일 단말기 적용을 위한 MFCN 복합모듈 개발
396	자동차 열교환기용 알루미늄 극박 Fin재
397	Organic System-Module 용 Embedded 기판 개발
398	고견뢰성 가염PP 섬유소재 개발
399	선박용 high performance도료
400	저가 고강성 알루미늄 가변곡률 압출소재 및 부품개발
401	50nm급 반도체용 Oxide CMP 장비의 부품소재 개발
402	65nm급 300mm Oxide Etcher 장비개발
403	초대형 TFT-LCD Color Filter 제조용 Roll/Inkjet Printer 장비 개발
404	건설기계용 Power Train 모듈 개발
405	고기능성 초경량 자동차용 화학소재 개발
406	OLED용 핵심소재 및 부품개발
407	Blue 칩 기반 75lm/W급 White LED
408	CNG 충전을 위한 25~30N㎥/hr급 가정용 VRA 기술개발
409	VISS (영상기반 지능형 조향장치) 개발
410	자동차용 Pre-sealed 강판 개발
411	차세대 광기록용 LD 개발
412	46인치급 LCD TV용 확산판 및 단일인버터 구동 BLU
413	전력용 스위치 반도체 및 Module 개발
414	휴대폰 및 차세대디지털카메라,DTV용 초정밀 극세(0.9T) 커넥터개발(0.3FPC, 0.4BTB)
415	In Situ 유리기판 복합 검사기
416	평판디스플레이용 TM 블랭크 마스크 개발
417	LDI(LCD Driver IC) Test System 개발
418	고강도 스테인리스 강 압연용 6단 이상 Work Roll 개발
419	Hot Stamp'G 공법을 이용한 1500MPa급 경량차체 부품개발
420	다관절 로봇 기구를 적용한 고속 EFEM 모듈 개발
421	원심주조 및 링밀(Ring Mill)공정을 적용한 Diaphragm의 Outer Ring & Inner Web 개발
422	차세대 이차전지 양극소재용 전이금속 전구체 개발
423	Pilot Operated Cryogenic Safety Relief Valves 개발
424	차세대용 LCD 단일막 마스크 보호체 개발
425	생체의료용 내마모성 소재를 적용한 동양인 체형에 적합한 인공슬관절 개발
426	승용 디젤 엔진의 진동 및 소음 저감을 위한 밸런스 유닛 모듈 개발
427	ACP 소스를 이용한 300mm 나노급 메탈 식각 시스템 개발
428	CDMA 및 WCDMA용 초소형(사이즈 2.5x2.0) SAW Duplexer 개발
429	환경규제 대응 친환경 저소음 유압브레이커 개발
430	FPD장비용 고출력, 고정밀 서보모터
431	고집적반도체 Chip적층용 Die Attach Adhesive Film 개발
432	초정밀 가공기술을 이용한 연료전지자동차용 수소누설검지 시스템 및 상용화 기술개발
433	생체 친화적인 상처치료 드레싱 고분자 소재 및 생산 공정기술 개발
434	수평식 연속주조기를 이용한 고강도 고내마모성 Al 합금 소경봉 제조기술 개발
435	45~55톤급굴삭기용 대용량 주행모터 개발
436	지능형 로봇 고효율, 저소음 액츄에이터 개발
437	POF 기반의 초소형 스캐너 모듈 개발 및 광 Mouse 응용 제품 개발
438	MEMS 프로브 카드용 Bridge Suspension 개발
439	고화질 구현을 위한 흔들림 보정 광모듈 개발
440	LNG선용 글로브 밸브 기술 개발
441	5차원 보상회로를 이용한 2.0X1.6mm Size VC-TCXO 개발
442	B2it 공법을 이용한 플래쉬메모리카드 및 CSP 기판개발
443	광 여기 필름을 이용한 중형 LCD BLU 개발
444	MEMS 기술을 이용한 반도체 칩 양산용 고속 회로검사 장치 개발
445	마이크로 노광 공정을 응용한 PDP용 contrast 향상 film 개발
446	선박, 플랜트용 이음매 없는 곡형파이프(1.5DR) 자동성형기술 개발
447	고발열 반도체 내장 전자장치 냉각을 위한 200W급 다중 열원 냉각 루프히트파이프(MuLHP)의 핵심기술
448	첨단 차량용 복합 송수신 SoC 개발
449	이종재 복합 성형기술을 이용한 고출력 LD용 Stem 개발
450	1200×1200dpi 컬러 레이저 프린터/복합기 Laser Scanning Unit용 광학계 개발
451	40,000ea/㎠급 LCD 패널 제조용 러빙포 개발
452	철강연주용 Cu 몰드
453	자동차 고품질 내외장 화학소재(데코레이션 필름/메탈라이징 코팅제/Flow Mark Free PP 복합소재)
454	입체시각 기반 1.3M급 로봇용 인공눈
455	나노세리아 합성 및 분산기술을 이용한 STI CMP용 슬러리 개발
456	경량화 부품용 고특성 스크랩 재활용 알루미늄 재료
457	Submerged Cargo Pump Module 개발
458	65nm급 반도체용 Batch Type 습식 세정장비
459	엔진 및 파워트레인용 내열 마그네슘 소재 및 부품개발
460	LCD 5세대급이상 미세패턴형성 임프린트 장비 및 소재 개발
461	5000톤급 성형기계용 하이드로포밍 제어시스템 개발
462	자동차 파워트레인 샤시용 차세대 고강도 신철강재 개발
463	Wafer, Panel Glass용 Polishing Pad 및 TFT LCD용 고기능 Wiper 개발
464	스펙트럼 인지 기술 기반의 Adaptive Wireless Broadband Network 모듈 개발
465	Mobile Phone용 Mg 다이캐스팅 소재 및 부품 개발
466	초음파진단기용 칩셋 개발

번호	과 제 명
467	고밀도 광정보저장용 고개구율 Optical Pick-up Lens 개발
468	70인치급 Full HD TV용 LCOS 모듈 개발
469	도전막을 이용한 PDP Module용 직부착 Film Filter 개발
470	초광각·초슬림형 차량용 카메라 광학모듈 개발
471	멀티라인 구동방식을 적용한 초저전력 PM OLED 구동 IC 개발
472	자기 유도형 복합 하이브리드 비파괴 박막 센서 및 모듈 개발
473	전동청소차의 PMAC 전동기 및 제어장치와 전동 물흡입대(Squeeze) 및 자동 필터 청소장치 개발
474	300mm급 차세대 패키징용 몰드형 미세솔더범프 제조장비 부품
475	진품확인용 13.56MHz RFID 태그 및 판독기용 SoC
476	열대류 방식 저전력 고속 PCR 모듈 개발
477	무균 주사제 파니페넴 원제 및 중간체의 제조기술개발
478	의약품용 펩타이드 생물소재 개발
479	신개념 비만 조절제 발굴 및 활용기술 개발
480	불소 방출형 필러 시스템을 이용한 치아 충전용 소재 개발
481	골형성 촉진 펩타이드를 이용한 주입형 골재생재의 개발
482	환경친화형 고성능 다기능성 양이온 계면활성제 개발
483	FMVSS 118 S5를 만족하는 자동차용 차세대 POWER WINDOW MOTOR SYSTEM 개발
484	전동차용 Micro-processor 기반 Screw 구동 전기식 Plug-in sliding door 개발
485	차세대 중장비용 저소음 고내구성 유압펌프케이싱 주조품 개발
486	표면처리-열처리에 의한 고내식 페라이트계 스테인리스 강선 개발
487	Cu-Si-Zn계 동합금을 이용한 Heat Pump용 4-Way ValveBody 소재 개발
488	이동로봇을 위한 직접구동방식 일체형 엑츄에이터 개발
489	고품질 투명 전도막용 고효율 ITO 타겟 개발
490	차세대 반도체 패키징용 Fine Pitch Au Bonding Wire
491	해양구조물용 저온ㆍ고강도 Casting Steel 부품 개발
492	모놀리식 기법을 적용한 열화상 검출기 개발
493	Stub shaft와 Vortex - Free Disc를 사용한 고효율 Flow Control Butterfly Valve개발
494	선박 자동화용 IT 센서 유닛 및 통합 모듈 개발
495	트랙터 어테치먼트 조작용 케이블식 원격제어 시스템
496	자동차용 머리충격완화장치 적용된 고감성 시트 기술 개발
497	저중량 고성능 터보차져 국산화개발
498	건설기계용 고 강도 고 효율 유성기어 감속기 개발
499	감광물질 노광용 Maskless 방식의 광 모듈 개발
500	고출력 LED용 세라믹 서브마운트 제작을 위한 멀티 캐비티 금형 개발
501	스프링의 탄성마찰력에 기초한 클러치 기능을 가진 내충격ㆍ내진동 풀림방지너트(Lock nut)의 개발.
502	크루즈선 공실 경량 알루미늄패널 및 마감재 개발
503	2.0~3.5톤 지게차용 연료절감형 파워쉬프트 드라이브 엑슬 개발
504	차세대 실형상 제조공법을 이용한 저코스트 알루미늄 서스펜션 코너모듈 개발
505	능동형 엔진 마운팅 시스템
506	습식 워터 젯(Abrasive Suspensor Jet)을 이용한 친환경 초정밀 절삭 가공 시스템
507	고속화 요소기술 개발
508	DMB폰/PMP용 고에너지밀도 장수명 리튬 이차전지 개발
509	LCD패널 유리기판 세척용 엑시머진공자외선 램프유니트 개발
510	환경친화형 초고성능 타이어 제조를 위한 실리카 마스터 배치 개발
511	LNG 운반선용 Control Valve 개발
512	Cu 배선 공정용 CMP 슬러리 개발
513	Fine Pattern용 PCB 절연기재개발
514	LCD 7-8세대급 듀얼 마그네트론 스퍼터링 공정용 100kW 고주파 교류 펄스 전원장치
515	태양광 모듈용 EVA 시트 개발
516	산업용 대용량 니켈-아연(Ni-Zn) 개방형 이차전지 개발
517	압출-사출 동시 공법을 이용한 자동차 내외장 부품 개발(Door Trim/Crash Pad/Under Cover)
518	LCD COF용 15㎛ Pitch급 PI Film 개발
519	LCD용 TAC(Tri-Acetyl Cellulose) Film 개발
520	자동차용 엘라스트머 내구성 향상 기술 개발(와이퍼 블레이드/엔진마운트)
521	고기능형 Polyester 소재 개발(무용제 인공피혁/SHMLS 타이어코드/NAP형 은함유 섬유)
522	PDP 배선 전극과 EMI 필터 생산용 잉크젯 프린팅 장비 및 잉크소재 개발
523	초저전압 강하형 (Ultra Low Dropout) Regulator의 Lineup 개발
524	300mm DRAM용 One-Touch MEMS형 프로브 카드 개발
525	박막전이 기술을 이용한 극소형 화소 CMOS 영상소자
526	고정세 패턴 형성을 위한 차세대 인쇄 공정 및 시스템 개발
527	Ni 내부전극 적층형 PTC 2012 SMD Chip 개발
528	반도체 소자특성 향상을 위한 라디칼 적용 게이트 산화막 형성 및 질화처리 장비개발
529	DVB-S2용 HD급 멀티미디어 칩셋
530	Microwave Resonance를 이용한 2x10E-11급의 Advanced Resonator 개발
531	Mobile Device 적용을 위한 MMF* Flexible Display 모듈 개발
532	ARS Algorithm을 적용한 3D LRF 센서 개발

【첨부 3】

부품․소재기술개발사업 유관기관 명단

○ 한국산업기술평가원

성 명	직 위	전화 (02-6009-)	E-Mail
전한수	기반기술본부장	8005	hsjeon@itep.re.kr
전기영	부품소재실장	8190	gyjeon@itep.re.kr
김희국	수석연구원	8192	hkkim@itep.re.kr
이재철	선임연구원	8195	jclee@itep.re.kr
서정하	선임연구원	8193	juneho2@itep.re.kr
서재익	선임연구원	8191	suhji@itep.re.kr
이준석	선임연구원	8194	ssesera@itep.re.kr
김남훈	선임연구원	8196	nhk@itep.re.kr
김형철	연구원	8197	hckim@itep.re.kr

○ 한국부품소재산업진흥원

성 명	직위	전화 (02-3488 동일)	E-Mail
김창훈	본부장	5120	kch@kmac.or.kr
정진석	팀장	5121	zeppy@kmac.or.kr
이재득	선임	5122	jdlee@kmac.or.kr
이병현	연구원	5125	bhlee@kmac.or.kr
봉충종	선임	5124	fermi@kmac.or.kr
한상준	연구원	5123	sjhan@kmac.or.kr
황혜진	연구원	5127	maru@kmac.or.kr

○ 한국부품․소재투자기관협의회

구 분	성 명	직 급	전화 (02-6000)	E-mail
총 괄	박양우	부회장	7978	ywpark@kitia.or.kr
	이부호	본부장	7958	millionaire@kitia.or.kr
기술투자 지원팀	정규명	부장	7994	jgm@kitia.or.kr
	강성욱	팀장	7970	koreaksw@kitia.or.kr
	변들영	팀원	7963	emfduddl@kitia.or.kr
사업화 지원팀	설광일	팀장	7971	sulsky@kitia.or.kr
	김규필	과장	7969	kyoopilkim@kitia.or.kr
	양해준	과장	7974	hjyang@kitia.or.kr
	이주은	사원	7968	je2785@kitia.or.kr
총무팀	이강석	부장	7996	lks1268@kitia.or.kr
	한원철	과장	7956	woncheol@kitia.or.kr
	이난희	사원	7070	milklnh@kitia.or.kr

○ 한국부품․소재투자기관협의회 회원사

- 한국부품소재투자기관협의회 홈페이지(http://www.kitia.or.kr) → 회원사 → 회원사 현황 참조

【첨부 4】

부품․소재기술개발사업 계획서 전산양식 등록 및 제출 요령

1. 사전 확인 사항

▶ 구성원 등록

- 총괄책임자 / 위탁책임자 / 업체 대표자 등록

․ 과제 접수를 위해 총괄책임자 아이디로 로그인해야 합니다.

(과제 접수시 로그인한 사람을 총괄책임자로 자동 인식함)

▶ 사업체 등록

- 주관기관 / 참여기업 / 위탁기관 등록

․ 본 시스템에 주관기관, 참여기업, 위탁기관을 모두 등록하여야 과제 접수를 성공적으로 완료할 수 있습니다.

․ 업체 등록은 반드시 대표자의 아이디로 로그인하여 등록해야 합니다. (업체 등록한 사람을 업체의 대표자로 자동 인식함)

․ 추후 업체 정보의 변경 사항은 대표자 아이디로 로그인 했을 경우만 수정권한이 주어집니다.

- 부품․소재기술개발사업에서는 기술개발신청자를 전산상 항목에서는 주관기관임

▶ 총괄책임자의 소속 직장 확인

․ 총괄책임자의 로그인 아이디로 본 시스템에 로그인하여 총괄책임자의 직장명을 확인하여야 합니다.

- 로그인하여 과제 접수한 사람이 총괄책임자로 자동 인식됨

- 로그인한 사람의 소속 직장명이 주관기관명으로 자동 인식됨

2. 과제 접수하기 및 수정하기

- 총괄책임자와 주관기관이 제대로 등록이 되어 있으면 과제접수가 가능합니다.

3. 접수 확인증 발행하기

- 성공적으로 접수가 완료되면 인터넷상으로 접수 확인증이 발급됩니다.

- 접수 확인증을 인쇄하여 사업계획서 제출시 동봉하여 주시기 바랍니다.

※ 접수 확인증의 접수 번호를 사업계획서 첫 장의 접수 번호란에 기입하시기 바랍니다.

본 시스템은 접수 마감일에 부하(負荷)가 심하여

전산 장애(Down)가 우려됨으로

다음 면의 설명을 참조하시어 전산 양식을

미리 등록하여 주시고,

서류 제출은 필히 우편으로 발송하여 주시기 바랍니다.

인터넷 접수시 저장 곤란 등 문제 발생의 문의 사항은 한국산업기술평가원 전산실

☎02-6009-8036, 8037로 문의 바랍니다.

4. 별첨

(별첨 1) 전산 접수 방법

(별첨 2) 산업기술 분류 체계

(별첨 3) 분야별 성능 지표

(별첨 4) 신뢰성 척도

(별첨 5) 기술개발사업비의 비목별 계상 기준

(별첨 6) 기술개발사업비의 비목별 세부 계상 기준

(별첨 2)

산업기술 분류 체계

대분류	중분류
기계소재	① 금속재료
	② 주조/용접
	③ 소성가공/분말
	④ 표면처리
	⑤ 정밀생산기계
	⑥ 자동차/철도차량
	⑦ 에너지/환경기계시스템
	⑧ 요소부품
	⑨ 로봇/자동화기계
	⑩ 산업/일반기계
	⑪ 조선/해양시스템
	⑫ 항공/우주시스템
	⑬ 나노․마이크로시스템
	⑭ 보건/의료기계시스템
정보통신	시스템 H/W
	시스템응용 H/W
	응용 S/W
	정보기술 S/W
	시스템 S/W
	통신기기
	통신부품

대분류	중분류
전기전자	⑮ 광응용시스템
	반도체장비
	중전기기
	의료기기
	반도체소자 및 시스템
	전기전자부품
	가정용기기 및 전자응용기기
	계측기기
	영상/음향기기
	전지
	디스플레이
섬유화학	섬유제조
	염색가공
	섬유제품
	정밀화학
	고분자재료
	화학공정
	화학제품
	대기/폐기물
	수질/토양
	생물소재/제품
	생물공정/기기
	세라믹재료

중분류	소 분 류	Code No.	중분류	소 분 류	Code No.
금속 재료 (1001)	․구조재료 ․기능재료 ․복합재료 ․재료공정기술 ․기계/전자부품소재기술 ․에너지소재기술 ․생체재료기술 ․금속정제/회수기술 ․재료분석/평가기술 ․기타 금속재료 관련기술	100101 100102 100103 100104 100105 100106 100107 100108 100109 100199	표면 처리 (1004)	․열처리기술 ․도금기술 ․박막제조기술 ․용사기술 ․에칭기술 ․부/방식기술 ․침탄/질화기술 ․전자부품 표면처리기술 ․표면물성 개질기술 ․기타 표면처리기술	100401 100402 100403 100404 100405 100406 100407 100408 100409 100499
주조/ 용접 (1002)	․사형주조 ․금형주조 ․특수주조 ․다이케스팅 ․주조/용접재료 ․Brazing/Soldering ․아크용접 ․특수용접/접합기술 ․용접부 분석평가기술 ․주조/용접 관련 S/W ․기타 주조/용접 관련기술	100201 100202 100203 100204 100205 100206 100207 100208 100209 100210 100299	정밀 생산 기계 (1005)	․절삭 가공기계 ․연삭/연마 가공기계 ․광 에너지 응용 가공기계 ․전기/화학 에너지 응용 가공기계 ․수치제어장치 ․프레스 기계 ․사출 기계 ․CAD/CAM 관련 S/W ․기타 정밀생산기계 관련기술	100501 100502 100503 100504 100505 100506 100507 100508 100599
소성 가공/ 분말 (1003)	․단조기술 ․압출기술 ․인발기술 ․압연기술 ․판재성형기술 ․분말제조기술 ․분말가공기술 ․소성가공 관련 S/W ․기타 소성가공/분말 관련기술	100301 100302 100303 100304 100305 100306 100307 100308 100399	자동차/철도 차량 (1006)	․엔진 및 동력전달장치 ․전기장치 ․경량화 기술 ․공조기술 ․진동/소음저감기술 ․안전도 향상기술 ․차량 지능화 기술 ․철도차량 추진/제어기술 ․시스템 통합기술 ․기타 자동차/철도차량 관련기술	100601 100602 100603 100604 100605 100606 100607 100608 100609 100699

중분류	소 분 류	Code No.	중분류	소 분 류	Code No.
에너지/환경 기계 시스템 (1007)	․공기조화/냉동기계 ․보일러/로설비 ․유체기계 ․수처리 설비 ․폐기물 처리설비 ․대기오염 방지 설비 ․건조/농축 설비 ․에너지/환경 제어설비 ․IBS/HA 시스템 기술 ․에너지/환경 기계 시스템 관련 S/W ․기타 에너지/환경 기계 시스템 관련기술	100701 100702 100703 100704 100705 100706 100707 100708 100709 100710 100799	산업/ 일반 기계 (1010)	․농업기계 ․인쇄/섬유기계 ․식품포장기계 ․건설/광산기계 ․일반가공기계 ․방재소방기계 ․운송하역기계 ․정보산업장비 ․산업/일반기계 관련 S/W ․기타 산업/일반기계 관련기술	101001 101002 101003 101004 101005 101006 101007 101008 101009 101099
요소 부품 (1008)	․체결용 요소부품 ․전동용 요소부품 ․완충/제동용 요소부품 ․회전축용 요소부품 ․배관용 요소부품 ․유공압 부품 ․액츄에이터 ․절삭/연삭공구 ․치공구 ․금형 ․요소부품 관련 S/W ․기타 요소부품	100801 100802 100803 100804 100805 100806 100807 100808 100809 100810 100811 100899	조선/ 해양 시스템 (1011)	․선박소재/구조기술 ․선형 개발/성능해석기술 ․주기/보기 및 추진계통부품 ․갑판설비 및 항해통신장치 ․선박생산시스템/건조공법 ․해양구조물/설비기술 ․해양레저 및 탐사장비 ․해양 환경/안전설비 ․조선/해양 시스템 관련 S/W ․기타 조선/해양 시스템 관련기술	101101 101102 101103 101104 101105 101106 101107 101108 101109 101199
로봇/ 자동화기계 (1009)	․로봇 설계기술 ․로봇 제어 및 지능화기술 ․로봇 비젼 및 생산자동화 기술 ․기계 자동화 기술 ․조립/정밀 이송기술 ․자동화 관련 계측/센서 기술 ․로봇/자동화기계 관련 S/W ․기타 로봇/자동화기계 관련기술	100901 100902 100903 100904 100905 100906 100907 100999	항공/ 우주 시스템 (1012)	․고정익/회전익 항공기 기체 ․고정익/회전익 항공기 동력장치 ․고정익/회전익 항공기 기계시스템 ․고정익/회전익 항공기 전기전자시스템 ․인공위성체/탑재체 시스템 ․액체 추진제 발사체 시스템 ․고체 추진제 발사체 시스템 ․항공우주 지상설비 시스템 ․항공/우주 시스템 관련 S/W ․기타 항공/우주 시스템 관련기술	101201 101202 101203 101204 101205 101206 101207 101208 101209 101299

중분류	소 분 류	Code No.	중분류	소 분 류	Code No.
나노․마이 크로 기계 시스템 (1013)	․나노마이크로 센서 ․초소형 구동장치 ․초소형 디바이스 ․초소형 가공․조립․ 측정기술 ․소재 특성분석․신뢰성 평가기술 ․시스템 집적화 기술 ․시스템 통합화 기술 ․나노․마이크로 기계 시스템 관련 S/W ․기타 나노․마이크로 기계 시스템 관련기술	101301 101302 101303 101304 101305 101306 101307 101308 101399	보건/ 의료 기계 시스템 (1014)	․생체공학 해석/설계기술 ․인공보장구 해석/설계기술 ․인공보장구 제작기술 ․의료기구부 해석/설계기술 ․의료기구부 제작기술 ․보건/의료 기계 시스템 관련 S/W ․시스템 통합기술 ․기타 보건/의료 기계 시스템	101401 101402 101403 101404 101405 101406 101407 101499

중분류	소 분 류	Code No.	중분류	소 분 류	Code No.
광응용 기기 (2001)	․레이저 관련부품 및 발생장치 ․레이저 가공기 ․결상기기 ․광계측․제어기기 ․광원 ․광소재 ․광부품 ․광소자 ․기타 광응용 기기	200101 200102 200103 200104 200105 200106 200107 200108 200199	의료 기기 (2004)	․생체신호기기 ․의료영상기기 ․생체재료/기기 ․재활 및 복지의료기기 ․인공장기 ․시험분석기기 ․한방의료기기 ․치과재료/기기 ․병원설비 ․의료정보시스템 ․원격 및 재택 의료기기 ․기타 의료기기	200401 200402 200403 200404 200405 200406 200407 200408 200409 200410 200411 200499
반도체 장비 (2002)	․열처리장비 ․노광․트랙장비 ․에칭 장비 ․폴리싱(CMP) 장비 ․증착장비 ․이온주입장비 ․세정장비 ․패키징장비 ․측정/검사 장비 ․반도체장비용 핵심부 품 및 제조장비 ․기타 반도체장비	200201 200202 200203 200204 200205 200206 200207 200208 200209 200210 200299	반도체 소자 및 시스템 (2005)	․Si 소자 ․화합물 소자 ․MEMS 소자 ․Sensor용 소자 ․반도체 재료 ․통신용 SoC ․산업용 SoC ․설계 Tool ․기타 반도체 소자	200501 200502 200503 200504 200505 200506 200507 200508 200599
중전 기기 (2003)	․발전기/전동기 및 제어 ․전력변환기기 ․전력용 재료 ․변압기류 ․개폐기류 ․송배전 및 보호/감시장치 ․자동화제어기기 ․전기로 ․전선 ․초전도 기술/제품 ․전기용접 및 가열 ․전원장치 ․에너지저장기기 ․기타 중전기기	200301 200302 200303 200304 200305 200306 200307 200308 200309 200310 200311 200312 200313 200399	전기 전자 부품 (2006)	․휴대정보 통신 부품 ․센서 부품 ․PCB 부품 ․커패시터 부품 ․자성재료 부품 ․기록매체 부품 ․복합 부품 ․기타 전기전자부품	200601 200602 200603 200604 200605 200606 200607 200699

중분류	소 분 류	Code No.	중분류	소 분 류	Code No.
가정용기기 및 전자응용기기 (2008)	․홈 네트워크기기 ․정보가전기기 ․음성정보기술 응용기기 ․조명기기 ․소형가전 ․백색가전 ․가정용 가스기기 ․냉․난방기기 ․자동판매기 ․현금자동입출금기 ․기타 가정용기기 및 전자응용기기	200801 200802 200803 200804 200805 200806 200807 200808 200809 200810 200899	전지 (2010)	․전지재료 ․제조 및 측정평가 장비 ․응용 및 활용기술(HEV등) ․일차전지 ․이차전지 ․초고용량 커패시터 ․기타 전지	201001 201002 201003 201004 201005 201006 201099
계측 기기 (2008)	․계측센서 및 부품 ․화학량 시험/분석 계측기 ․물리량 시험/분석 계측기 ․환경계측기 ․안전감시/진단 계측제어기 ․유체 제어계측기 ․전자 계측기(일반) ․전자 계측기(통신) ․광계측기 ․기타 계측기기	200801 200802 200803 200804 200805 200806 200807 200808 200809 200899	디스 플레이 (2011)	․LCD ․PDP ․FED ․EL ․디스플레이 부품 및 소재 ․E-Paper ․3D ․디스플레이 제조장비 ․디스플레이 측정 및 검사장비 ․기타 디스플레이	201101 201102 201103 201104 201105 201106 201107 201108 201109 201199
영상/ 음향 기기 (2009)	․TV수상기 ․방송수신기 ․3차원 영상기기 ․AV재생 및 기록기기 ․화상통신 ․카메라 및 캠코더 ․전광판 ․휴대용 AV기기 ․카 오디오 ․방송 AV기기 ․건축음향 및 응용기기 ․스피커 ․마이크로폰 ․기타 영상/음향기기	200901 200902 200903 200904 200905 200906 200907 200908 200909 200910 200911 200912 200913 200999

중분류	소 분 류	Code No.	중분류	소 분 류	Code No.
시스템 H/W (3001)	․중대형컴퓨터 ․개인용 컴퓨터 ․휴대용 컴퓨터 ․초소형 컴퓨터 ․정보입출력기기 ․개인정보단말기(PDA등) ․저장장치 ․기타 시스템 H/W	300101 300102 300103 300104 300105 300106 300107 300199	시스템 S/W (3005)	․시스템 소프트웨어 ․실시간 소프트웨어 ․내장형 소프트웨어 ․네트워크 소프트웨어 ․Middleware ․기타 시스템 소프트웨어	300501 300502 300503 300504 300505 300599
시스템 응용 H/W (3002)	․텔레메틱스기기 ․지능형 홈 기기 ․인증기기 ․게임기기 ․학습기기 ․기타 시스템응용 H/W	300201 300202 300203 300204 300205 300299	통신 기기 (3006)	․전송/교환 기기 ․가입자 엑세스망 ․가입자 구내망 ․인터넷망 및 응용 ․유선통신 단말기 ․무선통신 단말기 ․위성통신/방송통신 기기 ․광통신 기기 ․기지국 및 제어 기기 ․기타 통신 기기	300601 300602 300603 300604 300605 300606 300607 300608 300609 300699
응용 S/W (3003)	․멀티미디어/전자게임 S/W ․저작도구 ․음성정보기술(SIT) ․자동화용 응용 S/W ․보안관련 S/W ․시뮬레이션 S/W ․기타 응용 소프트웨어	300301 300302 300303 300304 300305 300306 300399	통신 부품 (3007)	․네트워크 부품 ․무선통신 부품 ․유선통신 부품 ․위성/방송통신 관련 부품 ․광통신 부품 ․기타 통신 부품	300701 300702 300703 300704 300705 300799
정보 기술 S/W (3004)	․데이타베이스 S/W ․Internet/Intranet ․전자상거래 ․디지털컨텐츠 ․SCM/ERP/PDM ․텔레메틱스 S/W ․기타 정보기술 S/W	300401 300402 300403 300404 300405 300406 300499

중분류	소 분 류	Code No.	중분류	소 분 류	Code No.
섬유 제조 (4001)	․중합개질 ․섬유방사 ․천연섬유방적 ․사가공기술 ․제직기술 ․방사설비 ․사가공설비 ․산업용 섬유제조기술 ․나노섬유제조기술 ․제직설비 ․기타(유제, 첨가제 등)	400101 400102 400103 400104 400105 400106 400107 400108 400109 400110 400199	정밀 화학 (4004)	․의약 중간체/원제 ․의약제제 ․농약 중간체/원제 ․농약제제 ․염/안료 및 중간체 ․계면활성제 ․윤활유 ․첨가제 ․도료/코팅제 ․접착제/실란트 ․유․무기재료 및 촉매 ․감광재료 ․화장품/소재 ․전자산업용 정밀화학소재 ․나노응용기술 ․기타 합성응용제품	400401 400402 400403 400404 400405 400406 400407 400408 400409 400410 400411 400412 400413 400414 400415 400499
염색 가공 (4002)	․침염기술 ․날염기술 ․사염기술 ․가먼트염색기술 ․물리․화학적 가공기술 ․염색설비 ․가공설비 ․염료/조제 ․가공제/약제 ․기타	400201 400202 400203 400204 400205 400206 400207 400208 400209 400299	고분자 재료 (4005)	․중합반응/공정기술 ․개질기술 ․복합재료제조기술 ․전기․전자정보용 소재기술 ․의료용 소재기술 ․에너지․환경산업용 소재기술 ․특수기능성 소재기술 ․고분자 재활용기술 ․고분자가공기술 ․나노소재기술 ․기타 고분자 재료	400501 400502 400503 400504 400505 400506 400507 400508 400509 400510 400599
섬유 제품 (4003)	․부직포제조 ․부직포가공기술 ․봉제기술 ․의류패션 ․편직기술 ․섬유제품설비 ․산업용섬유제품 ․나노섬유제품기술 ․융합섬유제품 ․기타 섬유제품기술	400301 400302 400303 400304 400305 400306 400307 400308 400309 400399	화학 공정 (4006)	․석유화학 부산물 응용 기술 ․촉매 제조기술 ․공정시스템기술 ․공정설비기술 ․기초유기소재공정기술 ․기초무기소재공정기술 ․기타 화학공정	400601 400602 400603 400604 400605 400606 400699

중분류	소 분 류	Code No.	중분류	소 분 류	Code No.
화학 제품 (4007)	․제지 ․연료전지 ․인조피혁 ․천연피혁 ․문구,완구,악기,가구 등 ․전통고유기술 ․스포츠용품 ․고무(타이어포함) ․산업디자인 ․기타 화학제품	400701 400702 400703 400704 400705 400706 400707 400708 400709 400799	생물 소재/ 제품 (4010)	․생물의약품/소재 ․생물화장품/소재 ․바이오식품/소재 ․생물농약/소재 ․생물화학소재 ․생물환경소재 ․시약/진단제 ․기타 생물소재/제품	401001 401002 401003 401004 401005 401006 401007 401099
대기/ 폐기물 (4008)	․폐기물처리 및 재활용 기술 ․대기오염 방지기술 ․에너지절감/대체에너지 기술 ․환경설비기술 ․환경산업 부품․소재기술 ․기타 환경산업기술	400801 400802 400803 400804 400805 400899	생물 공정/ 기기 (4011)	․생물공정기술 ․생물전자/정보 ․생물엔지니어링기술 ․기타 생물공정/기기	401101 401102 401103 401199
수질/ 토양 (4009)	․수질오염 방지기술 ․토양오염 방지기술 ․해양오염 방지기술 ․에너지절감/대체에너지 기술 ․환경설비 기술 ․환경산업부품․소재기술 ․기타 환경산업기술	400901 400902 400903 400904 400905 400906 400999	세라믹 재료 (4012)	․시멘트,콘크리트,내화물 ․원료 및 나노세라믹 분말 ․유리,유약,법랑 ․도자기, 타일등 ․단결정 ․세라믹제조공정기술 ․화학․생체 기능재료 ․광․전자세라믹스 ․고강도 ․열 기능재료 ․나노세라믹 복합재료기술 ․기타 세라믹재료	401201 401202 401203 401204 401205 401206 401207 401208 401209 401210 401299

중분류	소 분 류	Code No.	중분류	소 분 류	Code No.
경영․경제․기타		900000

(별첨 3)

분야별 성능 지표

※ 아래의 예시는 분야별로 일반적인 지표만을 열거하였으며, 과제 성격에 맞게 필요 사항을 가감하여 작성하여 주십시오.

<기계분야>

Spec 명	단 위	Spec 명	단 위	Spec 명	단 위
폐수유량 BOD 탁 도 폐수배출량 COD 생산속도 포장속도 공급속도 신 장 률 누 설 량 최고사용압력 응답시간 유 속 소 음 조항각도 작 동 력 회전속도 출 력 연료 소비율 평 행 도	㎥/day ㎎/ℓ NTU ㎥/day ㎎/ℓ m/min PCS/min PCS/min % ㎤/min Kg/㎠ sec m/s dB 도 kgf rpm ps/rpm g/ps.hr ㎛	배 기 오일압력 파종속도 분 해 능 측정범위 측정속도 stroke 정 밀 도 공 압 작동전압 소비전류 작동속도 작동온도 회 전 각 토 크 정격유량 최고사용압력 중 량 직 각 도 이송오차	g/kw.hr Kg/㎠ m/hr m mm m/sec m/m m/m Kg/㎝ V mA m/sec 도 도 kgf.m l/min kgf/㎠ kgf ㎛ ㎛	회전정밀도 진 원 도 표면거칠기 주축속도 절삭속도 절삭길이 이 송 량 토 오 크 동 심 도 흔 들 림 가공시간 급이송속도 크 기 허용하중 최소설정이송량 위치결정정도 반복정도 분 할 각 공구보유수	㎛ ㎛ Rmax rpm m/min mm mm/rev N.m ㎛ ㎛ min/EA m/min mm ㎏ mm mm mm 도° EA

<금속분야>

Spec 명	단 위	Spec 명	단 위	Spec 명	단 위
인장강도 항복강도 경 도 연 신 율 밀 도 생산성향상 주입속도 열전도도 전기전도도 회 수 율 송 급 성 열팽창계수 내식성	MPa MPa Hv % g/㎤ 개/cycle ㎜/sec W/m.k m/Ω‧㎟ % m/min 10-6/k g/㎟	용 착 량 고온강도 피로강도 정 밀 도 통 기 도 표면조도 내 열 성 내마모성 내충격성 저온강도 성능평가 가스발생량	δ/min MPa MPa ㎜ Rmax ℃ g/㎟ ㎏/㎟ ㎏/㎟	용접속도 입 자 순 도 내구성 Sppatter발생량 Fume발생량 용착효율 Slag 박리성 불순물 함량 압출비 압출속도 탄성률	m/㎜ ㎛ % g/min g/min % sec/m % m/min GPa

<섬유분야>

Spec 명	단 위	Spec 명	단 위	Spec 명	단 위
방사속도 방사량 인장강도 연실율 신 도 압력손실	m/min ton/day(㎏/horu) kgf/㎟ % % %	데니어 강도 밀도 LOI 여과효율 YPM	denier g/d g/㎤ %	흡수율 사속(초속) 견뢰도 꼬임수 통기도	% m/min 급 Tn CC/㎟

<화공분야>

Spec 명	단 위	Spec 명	단 위	Spec 명	단 위
순 도 수 율 중합도(DP) 아민가 애 가 역 가	% % % %	반응도 회수율 점화율 분자량 고형분압량 저장안정성	% % % g/mol wt% rodnif	수소이온지수 비 중 밀 도 점 도 유리전이온도	pH g/㎤ cps ℃

<전자분야>

Spec 명	평가기준 및 단위
Frequency Range Output Power Supply Voltage C/N Ratio S/N Ratio Spurious Level Package Substrate Size Operation Temperature Output Impedance Tuning Voltage Current Consumption Puling Figure Pushing Figure Temperature Stability	2 GHZ ≥ 0 dBm 3.0 Volts ≥ 105 dBc ≥ 50 dB 20 dBc Max SMD TYPE Ceramic 0.13cc -30～+80℃ 50Ω 0.5～2.3V 6㎃ 이하 300kHz 이하 300kHz 이하 ≤ 2 MHz

(별첨 4)

신뢰성 척도

■ 수명/고장률

◦ 고장률 : 단위 시간 당 고장 비율

- 단위 : %/1000h, 10-6/h, FIT(Failures in Time, 10-9/h)

◦ 수  명

- 평균 수명

․ MTBF(Mean Time Between Failure, 평균 고장 간격)

수리가 가능한 제품에서 고장이 발생하면 수리하여 다시 사용하는 경우 고장 발생 시각과 다음 고장 발생 시각 사이의 평균 간격

․ MTTF(Mean Time To Failure)

수리가 불가능한 제품에서 고장이 발생하기까지 걸리는 평균 시간

- B 수명

․ B10 수명 : 사용한 제품의 10%가 고장나는 시점

․ B5 수명  : 사용한 제품의 5%가 고장나는 시점

※ 단위 : 시간, 년, 개월, km, cycle

※ B 수명의 “B"는 독일어 Brucheinzeleitet(영어 initial fracture) 또는 Bearing에서 유래하였으며, 보통 B10 수명이 널리 사용되지만, 고장의 치명도와 신뢰성 보증 수준 등에 따라 B5, B1 등 다른 수명값을 사용할 수 있다. 예를 들어 자동차부품의 신뢰성목표를 B10수명 10만마일을 적용하다가, 신뢰성향상을 위하여 B5 수명 10만마일로 요구조건을 강화하였다면 어느 부품의 신뢰성수준을 50% 향상하겠다는 의미로 볼수 있음

■ 환경시험

시험 종류	내 용	관련 규격
고온시험	제품이 고온에 노출되었을 때의 내성 평가	IEC 60068, MIL-STD-202 (수동소자), MIL-STD-750 (개별반도체), MIL-STD-883 (IC), JIS C 0010, BS 2011, JEDEC JESE 22, EIAJ 4701
저온시험	제품이 저온에 노출되었을 때의 내성 평가
온습도시험	제품이 습한 환경에 노출되었을 때의 내성 평가
온도변화시험	제품이 온도가 변화되는 환경에 노출되었을 때의 내성 평가
진동시험	제품이 진동이 있는 환경에 노출되었을 때의 내성 평가
감압시험	제품이 압력이 낮아진 환경에 노출되었을 때의 내성 평가
일사시험	제품이 햇빛에 노출되었을 때의 내성 평가
가스부식시험	제품이 SO2, H2S 등의 가스에 노출되었을 때의 내성 평가
염수분무시험	제품이 염분에 노출되었을 때의 내성 평가
분진시험	제품이 모래나 먼지가 많은 환경에 노출되었을 때의 내성 평가
자유낙하시험	제품이 자유낙하될 때의 내성 평가
충격시험	제품에 반복이 없는 충격이 가해졌을 때의 내성 평가
충동시험	제품에 반복이 있는 충격이 가해졌을 때의 내성 평가
가속도시험	제품이 이동체가 움직이고 있을 때 생기는 중력 이외의 정상적인 가속도 환경에서 힘을 받았을 때의 내성 평가
저온 감압 복합시험	제품이 저온 감압상태로 저장되거나 사용되는 경우의 내성 평가
고온 감압 복합시험	제품이 고온 감압상태로 저장되거나 사용되는 경우의 내성 평가

(별첨 5)

기술개발사업비 비목별 계상 기준

비 목	세부비목 및 계상기준
인건비	◦내부인건비 -부품․소재기술개발사업자․참여기업․위탁기관이 부품․소재기술개발사업에 직접 참여하는 당해 기관 소속 연구원에게 지급하는 인건비로서 기관별 급여기준에 의한 실 지급액을 참여율(100%를 초과할 수 없음)에 따라 계상. 다만, 인건비 중 원 소속기관으로부터 지급받은 인건비분은 계상하되, 지급은 하지 아니한다. -단, 중소기업의 경우, 당해 기술개발사업 수행을 위해 신규 채용하는 석․박사급 연구원의 인건비는 해당기관이 신청한 당해 인건비 총액의 50% 이내에서 현금으로 계상 및 지급가능). ◦외부인건비 -부품․소재기술개발사업자․참여기업․위탁기관이 부품․소재기술개발사업에 참여하는 당해 기관에 소속되지 아니한 연구원에게 지급하는 인건비로서 기관별 급여기준에 의한 실 지급액을 참여율(100%를 초과할 수 없음)에 따라 계상
직접비	◦연구기자재 및 시설비 -장기간 사용할 수 있는 기기․장비와 부수기자재(개인용 컴퓨터 포함), 연구시설의 구입․임차․사용에 관한 경비 및 관련 부대경비 ◦재료비 및 전산처리․관리비 -시약․재료, 견품 등의 구입비, 견품․시제품․시작품의 시험분석 경비 -전산처리․관리에 필요한 경비를 계상 ◦시작품제작비 -시제품․시작품․파이롯플랜트 제작 경비 ◦여 비 -연구원의 국내․외 출장여비 및 시내교통비로, 기관별 기준에 의한 실소요 경비 ◦수용비 및 수수료 -부품․소재기술개발사업의 수행과 직접 관련이 있는 인쇄․복사․인화․슬라이드제작비, 공공요금․제세공과금 및 수수료, 사무용품비, 기술개발 환경 유지를 위한 기기․비품의 구입․유지 비용 등 ◦기술정보 활동비(기술도입비는 계상할 수 없음) -전문가활용비, 국내․외훈련비, 기술정보수집비, 도서 등 문헌구입비, 회의비, 세미나 개최비, 학회․세미나 참가비, 원고료, 통역료, 속기료, 특허정보조사비 등으로 기관별 집행기준에 의한 경비 또는 실 소요경비 ◦연구활동비 -사업관리비는 부품․소재기술개발사업의 수행 조정 및 관리에 필요한 경비(공동주관개발사업에 한하여 인건비의 3% 범위 내에서 계상) -연구활동진흥비는 부품․소재기술개발사업에 참여하는 연구책임자 및 참여연구원에 대한 보상․장려금 및 부품․소재기술개발사업의 수행과 관련된 식대 지급에 필요한 경비(인건비의15% 범위 내에서 계상)
간접비	◦간접경비(“국가연구개발사업의관리등에관한규정 제 10조 제4항”의 규정에 의하여 간접경비가 결정되지 않은 기관․단체 및 사업자는 인건비와 직접비를 합한 금액의 15% 범위 내에서 계상) -부품․소재기술개발사업 수행에 소요되는 지원인력의 인건비 및 기관 공통 지원경비 ◦기술개발 준비금 -정부출연연구기관 및 특정연구기관에 소속된 연구원의 일시적 연구중단, 연구 연가, 박사 후 연수 또는 3개월 이상의 교육훈련(연수 또는 교육훈련기관에서 비용을 부담하지 않는 경우에 한정한다) 등으로 인하여 기술개발과제에 참여하지 않는 기간 동안의 급여에 충당하는 경비(내부인건비의 30% 범위 안에서 계상한다) ◦지식재산권 출원․등록비 - 프로그램 수행과제와 직접 관련된 지식재산권의 출원·등록에 필요한 제비용 또는 기술가치평가 등 기술이전에 필요한 비용 ◦과학문화활동비 - 기술개발과제의 홍보를 위한 과학홍보물 및 행사 프로그램 등의 제작, 강연, 체험활동, 연구실 개방 및 홍보전문가 양성 등 과학기술문화 확산에 관련된 경비로 인건비의 5% 범위내에서 계상 ◦연구실 안전관리비 - 당해 기술개발과제 수행과 관련하여 연구실험실 안전을 위한 안전교육비 등 예방활동과 보험가입 등 사고보상에 필요한 경비로 인건비의 2% 범위내에서 계상.
위탁연구 개발비	◦부품․소재기술개발사업의 일부를 외부기관에게 위탁 수행하는데 소요되는 경비(인건비, 직접비, 간접비로 구분하여 계상하되, 인건비와 직접비의 합의 40%를 초과할 수 없음)

(별첨 6)

기술개발사업비의 비목별 세부 계상 기준

가. 인건비 산정기준

1) 참여연구원의 인건비는 신청기관의 급여기준에 따른 실 지급액에 참여율을 적용하여 산정하며, 연차별 참여율은 30% 이상을 원칙으로 한다.

2) 참여율은 당해연도 과제에 실제 참여할 수 있는 비율로서, 동일인이 다수의 정부출연 과제를 참여하는 경우 총 참여율이 100%를 초과할 수 없다.

3) 기술개발과제의 인건비 비율은 사업비의 50%까지 계상함을 원칙으로 한다. 단, 평가위원회 심의를 거쳐 과제별 특성에 맞게 인건비 비율을 탄력적으로 조정할 수 있다

4) 기업소속 직원의 인건비는 현물로 산정함을 원칙으로 한다. 다만, 중소기업의 경우 해당기관이 신청한 당해 인건비 총액의 50%이내에서 신규 채용하는 석․박사급 연구원의 인건비를 현금으로 계상․지원할 수 있다. 이때, 신규 채용 기준일은 공고일 이후로 한다.

5) 정부출연연구기관 소속 직원의 인건비는 현금으로 산정한다.

6) 대학, 국․공립연구기관 소속 연구원 중 정규직원의 인건비는 현물로 산정하며, 비정규직원은 현금으로 산정할 수 있다.

7) 외부인건비는 주관기관, 참여기업, 위탁기관이외의 기관에 소속되어 당해과제에 참여한 연구원의 인건비로 현금으로 산정할 수 있다. 단, 기업, 대학, 국․공립연구기관의 정규 직원은 현물로 산정한다.

8) 해외 위탁기관 연구원의 인건비는 현금으로 산정할 수 있다.

9) 유형별 당해연도 인건비의 세부산정기준은 다음과 같다.

구 분		세 부 산 정 기 준
정부출연 연구기관	연봉제 적용기관	◦ 연봉총액 × 참여율
	연봉제 비적용기관	◦ 전년도 연말정산기준 급여총액 × 참여율
대 학	정규직원	◦ 전년도 연말정산기준 급여총액 × 참여율
	비정규직원	◦ 박사이상 : 3,000천원×12×참여율 ◦ 박사과정 : 2,000천원×12×참여율 ◦ 석사과정 : 1,500천원×12×참여율 ◦ 학사이하 : 800천원×12×참여율
기 타		◦ 전년도 연말정산기준 급여총액 × 참여율

※ 근무년수가 1년 미만인 자 등 전년도 연말정산기준 급여총액을 알 수 없는 정규직원의 인건비는 최근월 평균급여액 × 12 × 참여율로 산정한다.

※ 전년도 연말정산기준 급여총액을 알 수 없는 외부연구원의 인건비는 대학의 비정규직 인건비 산정기준을 따른다.

※ 당해연도 참여연구원의 과제참여기간이 1년 미만인 때에 인건비는 상기 계산액 × (참여개월 / 12)로 산정한다.

나. 직접비 산정기준

1) 연구기자재 및 시설비

가) 장기간 사용할 수 있는 기기․장비와 부수기자재(개인용 컴퓨터 포함), 연구시설의 설치․구입․임차 및 관련 부대경비로 사용한다. 단, 연구공간에 대한 것은 제외한다.

나) 기술개발에 필요한 연구기자재 및 연구시설의 신규구입 및 관련 부대경비는 현금으로 산정할 수 있다.

다) 연구기자재 및 연구시설 구입비를 계약금, 중도금, 잔금 등으로 구분하여 연차별로 산정할 수 있다.

라) 주관기관 및 참여기업에서 보유하지 않은 연구기자재 및 연구시설을 외부로부터 임차하는 비용은 현금으로 산정할 수 있다.

마) 주관기관 및 참여기업이 보유하고 있는 연구기자재 및 연구시설의 임차료는 구입단가의 10%이내에서 현물로 산정할 수 있다. 단, 연구관리 전담부서를 설치한 비영리연구기관인 경우에는 현금 산정이 가능하고 유지보수비 명목으로 (흡수)사용할 수 있다.

2) 재료비 및 전산처리비․관리비

가) 시약․재료구입비 및 시험분석료로 사용한다.

나) 전산처리 및 전산장비 유지관리비로 사용한다.

다) 재료비는 현금 산정이 가능하되, 참여기업 등에서 보유하고 있거나 생산판매 중인 것은 현물로 산정한다.

3) 시작품 제작비

가) 시작품․시제품․파이롯플랜트 제작경비로 사용한다.

나) 주관기관 및 참여기업의 보유시설 부족 등으로 시작품 등을 외주가공 하는 때에는 소요비용을 현금으로 산정할 수 있다. 다만, 주관기관 및 참여기업에서 직접 제작 시 그 소요비용은 재료비, 인건비 등의 비목에서 산정한다.

4) 여비

여비에는 국내․외 출장을 위해 철도운임, 항공료, 일비, 숙박비, 식비 등을 포함하며 해당기관이 정한 기준에 따른 실소요 경비로 산정할 수 있다.

5) 수용비 및 수수료

과제와 직접 관련 있는 인쇄, 복사, 인화, 슬라이드제작비, 공공요금, 제세공과금, 수수료, 사무용품비, 기술개발 환경 유지를 위한 기기․비품의 구입․유지 비용, 정산수수료 등으로 사용한다.

6) 기술정보활동비

가) 전문가 활용, 국내․외 훈련, 기술정보수집비, 특허조사분석비, 도서 등 문헌구입비, 회의비, 세미나 개최비, 학회․세미나 참가비, 원고료, 통역료, 속기료 등으로 연구기관이 정한 기준 또는 실소요 경비로 사용한다.

나) 전문가 활용비는 기술개발을 위해 외부전문가 활용에 소요되는 실제비용을 산정할 수 있다. 단, 전문가 활용내용을 작성․제출한 경우에 한해 인정되며, 해당기관 소속 전문가를 위한 비용은 산정할 수 없다.

7) 연구활동비

참여연구원의 식대 및 인센티브 등을 위해 당해연도 인건비 합계의 15% 이내에서 산정할 수 있다.

다. 간접비 산정기준

1) 간접경비

가) 당해연도 기술개발에 소요되는 지원인력의 인건비 및 기관 공통 지원경비 또는 사업단 또는 연구단 형태로 운영되는 경우 운영경비 및 비품구입경비에 대해 산정할 수 있다.

나) 정부출연연구기관은 국가연구개발사업의관리등에관한규정 제10조제4항에서 과학기술부장관이 정한 계상기준에 따른다.

다) 산업기술기반조성에관한법률 제18조에 의해 설립된 전문생산기술연구소는 당해연도 인건비 및 직접비 합계의 15%까지 산정할 수 있다.

라) 그 이외의 기관은 당해연도 인건비 및 직접비 합계의 15%이내에서 산정할 수 있다.

2) 기술개발준비금

정부출연연구기관 및 특정연구기관에 한하여 인정하며, 당해연도 해당 정부출연연구기관 참여연구원 내부인건비 합계의 30% 이내에서 산정할 수 있다.

3) 지식재산권 출원․등록비

당해 과제와 직접 관련된 특허, 실용실안 등의 출원․등록에 소요되는 모든 비용 또는 기술가치평가 등 기술이전에 필요한 비용을 산정할 수 있다.

4) 과학문화활동비

기술개발과제의 홍보를 위한 과학홍보물 및 행사 프로그램 등의 제작, 강연, 체험활동, 연구실 개발 및 홍보전문가 양성 등 과학기술문화확산에 관련된 경비로 인건비의 5% 범위 안에서 계상할 수 있다.

5) 연구실 안전관리비

당해 기술개발과제 수행과 관련하여 연구실험실 안전을 위한 안전교육비 등 예방활동과 보험가입 등 사고보상에 필요한 경비로 인건비의 2% 범위 안에서 계상할 수 있다.

라. 위탁연구개발비 산정기준

1) 상기 가. 내지 다.에 따라 동일한 기준으로 산정 할 수 있다.

2) 당해연도 인건비 및 직접비 합계의 40%를 초과할 수 없다.

【첨부 5】

부품․소재기술개발사업 신청시

제출 서류 및 유의 사항

1. 신청시 제출 서류

가. 부품ㆍ소재기술개발사업계획서 요약서(단독주관 신청서식 제1호) 12부

나. 부품ㆍ소재기술개발사업계획서(단독주관 신청서식 제2호) 12부(원본 1부 포함)

- 부품․소재 기술개발사업 참여의사 확인서(참여기업)(첨부1)

- 부품․소재 신뢰성(내구수명/고장률)평가 검토서(첨부2)

- 신규인력채용(예정) 확인서(첨부3, 해당기업만 작성)

다. 기술개발사업비 계상내역서(단독주관 신청서식 제3호) 12부

라. 주관기관 및 참여기업의 사업자등록증 사본, 법인등기부 등본, 2007년도 결산재무제표 각 1부

마. 기업부설연구소인정서 사본 1부

바. 기술성평가 우대조치 대상(부품․소재전문기업, 세계일류상품 선정기업, 신기술(NET) 인증기업, 신제품(NEP) 인증기업 또는 신뢰성(R마크))일 경우 증빙 서류 사본 1부

사. 전산 접수증 1부

2. 유의 사항

가. 신청 서류가 허위로 작성되었음이 명백한 경우 신청을 반려함

나. 신뢰성 목표(성능 또는 물성, 환경 시험, 내구 수명 또는 고장률)는 기술개발신청자가 직접 작성하며, 신뢰성 목표 설정이 어려운 부품․소재 인 경우를 포함, 제출된 “부품․소재 신뢰성(내구수명/고장률) 평가 검토서”를 기술성 평가위원회에서 검토하여, 신뢰성 목표 및 평가방법, 신뢰성 평가 미대상 여부 등을 확정함

다. 신청 마감일 이전에 이미 보유 또는 임차하고 있거나 생산 중인  “연구기자재 및 시설”, “시약”, “재료” 등을 본 사업을 통하여 구입한 것이 추후 밝혀질 경우 정산시 당해 비용에 대하여는 현금 사용을 불인정함

라. 제출 사업계획서의 내용과 전산 접수한 내용은 동일해야 함

마. 제출 서류는 쪽번호를 기입하여야 함

바. 사업계획서는 제본이나 링 처리 하지 마세요.

사. 전산 접수 이후, 평가 일정 등의 공문은 총괄책임자의 전자메일(전산등록시 입력된 주소)로 안내되오니 수시로 확인을 바랍니다.

【단독주관 신청서식 제1호】

부품․소재기술개발사업  요약서

1. 기술개발과제 정보

과제명1)
기술분류	중분류2)
	소분류3)
기술개발 지원대상 부품․소재4)

2. 기술개발의 목표 및 내용

가. 기술개발의 필요성 및 파급효과

부품․소재기술개발의 필요성5)
기술개발시 예상되는 경제적 파급 효과 및 활용 방안6)

나. 개발대상 제품의 기본 개념도7)

다. 개발 부품의 용도8)

라. 모듈, 부품, 소재의 세부 구성품의 획득 방법9)

마. 최종 기술개발의 목표 및 내용

최종 기술개발의 목표10)
최종 기술개발의 내용11)
키워드12) (5개 이상)	한글
	영문

바. 연차별 기술개발의 목표 및 내용

1) 1차년도

기술개발의 목표13)
기술개발의 내용14)

2) 2차년도

3) 3차년도

3. 기술개발기간 및 기술개발사업비

기술개발기간			200 . . . ～ 200 . . .
기술개발 사업비 (천원)	정부출연금	현금
	민간부담금	현금
		현물
	합 계

4. 기타15)

작성 요령
1) 과제명 : 부품․소재기술개발사업으로 수행하고자 하는 기술개발 내용을 명확히 표현 될 수 있도록 과제의 명칭을 구체적으로 기재 [예] (○) “evaporator를 이용한 SMD 수정진동자의 전극 개발” (×) “다목적용 특수 그리스 개발” (다기능, 다목적, 특수, 첨단, 고성능 등 지양) 2) 기술개발을 하고자 하는 “부품․소재”가 속하는 기술분류표의 “중분류” 명칭을 기재 3) 기술개발을 하고자 하는 “부품․소재”가 속하는 기술분류표의 “소분류” 명칭을 기재 4) 기술개발을 신청하고자 하는 “부품․소재”가 속하는 공고상의 “기술개발지원대상 부품․소재”의 명칭을 기재 5) 부품․소재 개발기술의 중요성 - 기술개발과제의 기술, 경제․산업적 중요성과 이에 따른 연구개발의 필요성을 구체적으로 기술 6) 기술개발시 예상되는 파급 효과 및 활용 방안 - 기술적 측면과 경제․산업적 측면을 구분하여 기술 - 활용 방안은 기술개발결과의 활용 분야 및 활용 방안을 구체적으로 서술 7) 개발 대상 제품의 기본 개념도, 그림 및 사진 등으로 설명 8) 개발 대상 제품의 용도를 구체적으로 설명 9) 모듈(다수의 단위 부품으로 구성), 부품, 소재의 세부 구성 요소를 본 연구로 개발하는 것과 외부에서 구매하는 것을 구분하고 이를 국산품 구입, 수입 또는 개발로 구분 표기(소재의 경우도 원천 소재 구입, 가공 등으로 구분하여 표기) 10) 기술개발을 하고자 하는 “부품․소재”의 명칭과 주요 기술적 성능 지표별 정량적인 기술개발 목표를 기재 [예] ◦ 반도체 패키지용 고내열성 필름기판 개발 - 필름두께 : 55μm - 필름두께편차 : ± 25% 이하 - 열팽창계수 35ppm/℃ - 내흡수성 : 5.0g/m2/mil 11) “최종 기술개발의 목표”를 달성하기 위하여 필요한 기술개발의 내용을 명료하게 서술 [예] ◦ 고내열성, 내흡수성, 인장 강도, 치수 안정성, 접착력 등이 우수한 필름소재 개발 ◦ 내열성 필름기판과 금속 및 기능성 소자 형성층 사이에 물성을 향상시키고 유전 특성이 우수한 반도체 패키징용 원판 소재의 개발 ◦ 신호전달 및 신뢰성이 향상된 화인피치 패키지용 고내열성 기판 개발 12) 동 개발 과제의 핵심적 용어로써, 과제 관련 용어/정식 명칭을 기재 13) 1차년도에 달성하고자 하는 “기술개발의 목표”를 간단하고 명료하게 서술. 기술적 성능지표별 정량적인 기술개발 목표도 기재 [예] ◦ 반도체 패키지용 고내열성 필름 소재의 시제품 제작 및 특성․물성 확인 - 필름두께 : 70μm - 필름두께편차 : ± 30% 이하 - 열팽창계수 50ppm/℃ - 내흡수성 : 7.0g/m2/mil 14) 1차년도 기술개발의 목표를 달성하기 위하여 필요한 기술개발의 내용을 명료하게 서술 (동일 내용이 전산접수 시에 입력되어야 함) [예] ◦ 고내열, 저흡수 특성 고분자 필름원재료 중합 ◦ Sheet type film 제작 ◦ 개발 고내열성 필름의 접착 특성 및 기본적인 물성 확인 15) 요약서 양식에서 정하지 않은 특이사항 서술 ※ 주의 사항 - 내용 입력시 기술개발신청자, 참여기업, 위탁기관 등의 실제 명칭을 사용하여서는 아니됨 - 부품․소재기술개발사업계획서 요약서는 A4 용지 5매 내외로 작성하여야 함 - 기술개발 목표 및 내용은 전산 접수 시에 입력한 내용과 동일하여야 함

【단독주관 신청서식 제2호】

사업구분 1)		단독주관			기술분류 2)										접수번호 3)
공고부문명 4)
부품․소재기술개발사업 사업계획서
과 제 명
주관기관 5)	기 관 명					대표자				유 형			사업자등록일				기업부설연구소 설립일
													200 . .				200 . .
총괄책임자 6)	성 명										주민등록번호
	소속기관										전 화
	직 위										F A X
	E-mail										휴대전화
기술개발기간7)	200 . . ～ 200 . . ( 개월)
기술개발 사업비 8) (천원)	구 분			1차년도				2차년도						3차년도				합 계
	정부출연금
	민간 부담금		현금
			현물
	합 계
참여기업 9)	기 업 명						연구책임자					전 화						유 형
위탁기관 10)	기 관 명						책임자					전 화						유 형
실무담당자 11)	성 명											전 화
	부서/직위											휴대전화
우대사항 여부12)	①부품․소재전문기업( ), ②세계일류상품 선정기업( ), ③신제품(NEP) 인증기업( ), ④신기술(NET) 인증기업( ), ⑤ 기타 지식경제부장관이 정하는 기관․단체 및 사업자( )
부품․소재전문기업등의육성에관한특별조치법 및 동법시행령, 부품․소재기술개발 사업운영요령의 규정에 의한 부품․소재기술개발사업을 수행하고자 부품․소재기술개발사업의 사업계획서를 제출합니다. 200 년 월 일 총괄책임자 : (직위) (성명) (인) 주관기관명 : (기관명) (대표자) (인) 지식경제부장관 귀하

작성 요령
1) 과제명 :“단독주관개발사업”으로 기재 2) 기술분류 : 기술개발을 하고자 하는 “부품․소재”가 속하는 산업기술분류체계(별표 1)의 “중분류” 명칭을 기재 3) 접수번호 : 인터넷 홈페이지에서 주요 사항 등록 후 발급받은 “접수번호”를 기재 4) 공고부문명 : 기술개발을 하고자 하는 “부품․소재”가 속하는 공고상의 “기술개발지원대상 부품․소재”의 명칭을 기재 5) 주관기관 : 주관기관의 명칭, 대표자 성명, 전화번호, 유형(대기업, 중소기업(벤처기업 포함), 소기업, 연구소, 대학 등으로 구분), 사업자등록일(사업자등록증 기준), 기업부설연구소 설립일 등을 기재 6) 총괄책임자 : 총괄책임자의 인적사항 및 연락처를 기재(직통 전화 및 휴대전화는 반드시 기재) ※ 공동주관개발사업의 경우 주관기관이 협의하여 정하는 1인에 대하여 기재 ※ 전산 접수시 입력한 사항과 같아야 함 7) 기술개발기간 : 기술개발 예상 착수일로부터 종료일까지의 기간 및 개월 수를 기재 8) 기술개발사업비 : 기술개발에 소요되는 비용을 연차별로 정부출연금(공고상에 명시된 “정부출연금 지원비율” 참조)과 민간부담금(연차별로 기술개발사업비 합계의 15% 이상을 현금부담)으로 구분하여 기재 9) 참여기업 : 참여기업의 명칭, 책임자, 전화번호, 유형(대기업, 중소기업, 소기업 등으로 구분)을 기재 ※ 주관기관이 기업인 경우에는 참여기업 란에도 필히 기재 10) 위탁기관 : 위탁기관의 명칭, 책임자, 전화번호, 유형(대학 또는 연구소 등으로 구분)을 기재 ※ 기업(기업 부설연구소 포함), 연구조합은 위탁기관이 될 수 없음 11) 실무담당자 : 주관기관 소속의 실무담당자의 인적사항 및 연락처를 기재 12) 우대사항여부 : 우대 사항에 해당되면 ○ 표시, (주관기업만 해당) 13) 기타 ㅇ 제출일은 인터넷 홈페이지에서 접수번호를 발급받은 일자를 기재 * 작성요령은 삭제할 것

목       차

1. 개발기술의 개요

1-1. 개발기술의 중요성(필요성)

1-2. 국내외 관련기술의 현황

1-3. 기술개발 시 예상되는 파급효과 및 활용방안

2. 시장현황 및 사업화 전망

2-1. 시장규모

2-2. 사업화 계획 및 무역수지 개선 효과

3. 기술개발의 목표 및 내용

3-1. 최종목표 및 평가방법

3-2. 연차별 개발목표 및 내용

4. 위탁기술개발의 목표 및 내용

4-1. 최종목표 및 평가방법

4-2. 연차별 개발목표 및 내용

5. 기술개발 추진전략 및 체계

5-1. 기술개발 추진전략

5-2. 기술개발 추진체계

5-3. 기술개발팀 편성도

6. 기술개발 추진일정

7. 연구기자재 보유현황

8. 기술개발실적 및 연구원

8-1. 주관기관, 참여기업 및 위탁기관의 주요기술개발 및 사업화 실적

8-2. 총괄책임자

8-3. 참여연구원

9. 총사업비

9-1. 연차별 총괄

9-2. 비목별 총괄

10. 연차별 사업비 세부내역

10-1. 1차년도 세부내역

10-2. 2차년도 세부내역

10-3. 3차년도 세부내역

11. 정부출연금 배분 및 민간부담금 분담 내역

12. 참여기업 현황

[ 첨    부 ]

1. 부품․소재 기술개발사업 참여의사 확인서(참여기업)

2. 부품․소재 신뢰성(내구수명/고장률)평가 검토서

3. 신규인력채용(예정) 확인서

※ 본 장부터 Page No.를 기입 할 것

※ 서술란의 크기는 사업내용에 따라 조정가능

1. 개발 기술의 개요

1-1. 부품․소재 개발기술의 중요성(필요성)

1-2. 국내․외 관련기술의 현황

1-3. 기술개발 시 예상되는 파급효과 및 활용방안

작성요령
◦ 부품․소재 개발기술의 중요성(필요성) - 기술개발과제의 기술, 경제․산업적 중요성과 이에 따른 연구개발의 필요성을 구체적으로 서술 * 기술적 측면의 중요성은 기술의 기반성 및 핵심성을 중심으로 서술 * 개발기술의 필요성은 타 사업이 아닌 본 사업으로 추진되어야하는 이유를 함께 서술 * 개발대상 부품․소재의 형상 및 구조를 보여주는 사진 또는 그림을 제시 ◦ 국․내외 관련기술의 현황 - 기술개발과제에 대한 국내․외 기술개발현황, 문제점 및 향후 전망, 본 기술개발의 차별성, 본 기술 관련 특허현황을 가능한 한 객관적이고 구체적으로 서술. * 국내외 기술개발현황은 기술동향 및 수준, 국내․외 타 연구자 및 총괄책임자의 기술 개발내용 및 결과 등을 요약서술 ◦ 기술개발시 예상되는 파급효과 및 활용방안 - 기술적 측면과 경제․산업적 측면을 구분하여 서술 * 기술적 측면은 당해 기술의 향상, 다른 기술에의 파급효과 등을 서술 * 경제․산업적 측면에는 시장창출,수입대체,수출기대,비용절감등의 경제적효과와 산업발전에의 영향 등 산업적효과 서술 - 활용방안 * 기술개발결과의 활용분야 및 활용방안을 구체적으로 서술

2. 시장현황 및 사업화 전망

2-1. 시장규모

(1) 주시장(국가 또는 지역)：           ,            ,

(2) 시장규모

구 분	현재의 시장규모 ( 200 년 )	예상 시장규모 (200 년)
세 계 시 장 규 모	억원	억원
한 국 시 장 규 모	억원	억원

＊ 산출근거：

(3) 세계시장의 성격(해당란에 모두 표시)

□ 안정성이 큼         □ 영속성이 있음

□ 성장성이 있음       □ 독점성(또는 과점성)이 있음

(4) 본 기술을 보유하고 있는 국내외 회사는?

5개사 미만 □

회사 :        (국명 :       )외

5개사 이상 □

2-2. 사업화 계획 및 무역수지 개선 효과

(1) 사업화 추진현황 및 향후 추진계획

(2) 매출실적 및 계획

<표 1> 사업화계획

(단위：억원)

구 분			사 업 화 년 도
			( )년 (개발종료 후 1년)	( )년 (개발종료 후 2년)	( )년 (개발종료 후 3년)
사 업 화 품 목
투자계획	인 건 비
	재료비 및 설비투자비
	경상운영비
	계
생 산 계 획
판매계획 (억 원)		내 수
		수 출
		계

(3) 무역수지 개선 효과

(단위：억원)

구 분	( )년 (개발종료 후 1년)	( )년 (개발종료 후 2년)	( )년 (개발종료 후 3년)
수 입 대 체
수 출

작성요령
※ 2. 시장현황 및 사업화전망의 경우 작성내용에 대한 객관적인 근거 자료를 반드시 제시할 것 ◦ 시장규모 - 개발대상의 기술 또는 제품에 대한 시장규모를 제시하고 산출근거를 객관성 있는 자료를 근거로 작성 ◦ 사업화 추진현황 및 향후 추진계획 - 제품홍보, 판로확보 등의 사업화 추진경위 및 현황 / 향후 시장진입 및 판매확대를 위한 판매전략 등 상세 기재 ◦ 매출실적 및 계획 - 매출실적 및 최초 매출 예정(연월, 납품처, 품목, 수량, 금액, 향후 3년간 예상 매출 (내수, 수출 구분)

3. 부품․소재 기술개발의 목표 및 내용

3-1. 최종목표 및 평가방법

(1) 최종목표

(2) 개발기술의 평가방법 및 평가항목

<표 2> 정량적 목표 항목

기술적 성능지표 등		단위	전체 항목에서 차지하는비중(%)	세계 최고수준 (보유기업 /국가)	연차별 기술개발의 목표			공인시험기관	시험규격
			성능수준	성능수준	1차 년도	2차 년도	3차 년도
성능 또는 물성
환경 시험
내구수명 또는 고장율
합계			100%

3-2. 연차별 개발목표 및 내용(상세히 기재)

(1) 1차년도

① 개발목표

② 개발내용 및 범위(시스템 구성도, 구조 등은 그림으로 표현)

(2) 2차년도(☞ 2차년도 사업과제가 아닌 경우에는 동 항목을 전체 삭제)

① 개발목표

② 개발내용 및 범위(시스템 구성도, 구조 등은 그림으로 표현)

(3) 3차년도(☞ 3차년도 사업과제가 아닌 경우에는 동 항목을 전체 삭제)

① 개발목표

② 개발내용 및 범위(시스템 구성도, 구조 등은 그림으로 표현)

작성요령
◦ 최종목표 / 연차별 개발목표 및 내용 - 기술개발의 최종목표와 연차별 개발목표 및 내용․범위를 기술적 측면에서 명확성과 상호연계성이 유지되도록 개조식으로 구체적으로 서술 - 개발목표는 개발하고자 하는 기술(또는 공정)의 수준, 성능 품질을 가능한 한 정량적으로 기술 - 개발내용 및 범위는 타 연구개발사업과제/기존연구수행내용에 대하여 충분히 탐색하여 중복되지 않도록 하고 목표달성을 위해 수행할 세부내용 및 이에 대한 구체적 설명을 서술하되 시스템 구성 및 구조도는 가능한 한 그림으로 표현 - 1차년도 개발내용 및 범위에는 특허회피방안 관련 내용을 명확히 제시 - 연차별 개발내용 및 범위는 1차년도 작성항목과 동일하게 2차년도, 3차년도를 반복하여 작성하되 연차별 차별화를 제시 - 연차별 주요개발내용 작성 시 시제품이 제작되는 경우 제작할 시제품의 목표, 사양, 성능, 용도, 기능 등을 명시함(총개발기간에 해당되는 년차별 사항기입) ◦ 평가방법 및 평가항목은 다음에 따라 작성 - 기술개발 및 목표와 상호 연계성이 유지되도록 작성하고 연차별로 예상되는 결과물(특허, 기술수준, 성능, 품질, 시제품, 도면, 기술문서 등)을 기재 주1) 주요성능 Spec은 정밀도, 회수율, 열효율, 인장강도, 내충격성, 작동전압, 응답시간 등 기술적 성능판단 기준이 되는 것을 의미하며 분야별 개발내용에 적정하게 항목에 따라 구체적으로 수치화하여 반드시 제시하여함. 주2) 비중은 각 구성성능 Spec.의 최종목표에 대한 상대적 중요도를 말함. 주3) 평가방법은 공인규격상의 시험검사방법을 기재(예:KS···,JIS···) ☞ 분야별 성능Spec.을 참조하여 작성할 것(〔부록2〕 참조)

4. 위탁기술개발의 목표 및 내용

(☞ 단,  위탁기술개발이 없는 경우에는 동 항목을 전체 삭제)

4-1. 최종목표 및 평가방법

(1) 최종목표

(2) 개발기술의 평가방법 및 평가항목

<표 3> 위탁기술 정량적 목표 항목

기술적 성능지표 등		단위	전체 항목에서 차지하는비중(%)	세계 최고수준 (보유기업 /국가)	연차별 기술개발의 목표			공인시험기관	시험규격
			성능수준	성능수준	1차 년도	2차 년도	3차 년도
성능 또는 물성
환경 시험
내구수명 또는 고장율
합계			100%

4-2. 연차별 개발목표 및 내용(상세히 기재)

(1) 1차년도

① 개발목표

② 개발내용 및 범위(시스템 구성도, 구조 등은 그림으로 표현)

(2) 2차년도(☞ 2차년도 위탁과제가 아닌 경우에는 동 항목을 전체 삭제)

① 개발목표

② 개발내용 및 범위(시스템 구성도, 구조 등은 그림으로 표현)

(3) 3차년도(☞ 3차년도 위탁과제가 아닌 경우에는 동 항목을 전체 삭제)

① 개발목표

② 개발내용 및 범위(시스템 구성도, 구조 등은 그림으로 표현)

5. 기술개발 추진전략 및 체계

5-1. 기술개발 추진전략

5-2. 기술개발 추진체계

※ 다음 예시와 같이 작성함(예 : 저진공 펌프 개발)

1차년도 (200 년)	계획수립 및 자료조사 전체시스템 구성 진공펌프 설치 설계도면 작성 주요평가방법에 따른 성능 평가항목 결정 실험실에서 성능평가 모의 실험 성능평가 표준방법 확립 1차 시제품 설계 도면작성 1차 시제품 가공
2차년도 (200 년)
3차년도 (200 년)

작성요령
◦ 기술개발 추진전략 - 개발목표달성을 위하여 무엇을 활용하고 어떻게 수행할 것인지 등 수행방법을 구체적으로 서술 * 세부개발내용별 수행방법, 수행과정 중 예측되는 장애요소 및 그 해결방안, 계획된 실험과정 등을 기술 ◦ 기술개발 추진체계 - 개발내용의 연차별 목표와 상호간의 연관관계 및 선․후 관계를 구체적이고 명확하게 제시하는 것을 주요내용으로 함

5-3. 기술개발팀 편성도

주 관 기 관			참여연구원			담당기술내용
			총괄책임자(○○○)외 ○○명
참 여 기 업 (수행기간:00.00.01～00.00.31)			참 여 기 업 (수행기간:00.00.01～00.00.31)			위탁기관 (수행기간:00.00.01～00.00.31)
참 여 연 구 원			참 여 연 구 원			참 여 연 구 원
개발책임자(○○○)외 ○명			개발책임자(○○○)외 ○명			위탁책임자(○○○)외 ○명
담당기술내용			담당기술내용			담당기술내용

작성요령
◦ 상기 그림을 참조하여 1페이지로 작성 ◦ 참여연구원에는 총괄책임자도 포함 ◦ 참여기업별 담당기술내용을 상세히 기록할 것 ◦ 연차별로 참여기업, 위탁기관 등 개발체계 변경이 예상되는 경우는 동 사항을 추진체계에 반영할 수 있음 ◦ 담당기술내용은 5-2. 기술개발 추진체계에서 기술한 항목과 일치하게 작성

6. 기술개발 추진일정

1차년도
일련 번호	개발내용	추진일정																								기간 (주)
		1		2		3		4		5		6		7		8		9		10		11		12
1	계획수립 및 자료조사
2	설계도면 작성
3	진공펌프 설치
4	전체시스템 구성
5	주요평가방법에 따른 성능평가항목 결정
6	실험실에서 성능평가 모의 실험
7	성능평가 표준방법 확립
8	1차 시제품 설계도면 작성
9	1차 시제품 가공
2차년도
1
2
3
3차년도
1
2
3

작성요령
◦ 개발내용 항목은 5-2. 기술개발 추진체계에서 기술한 항목과 일치하게 작성 ◦ 개발내용은 Bar Chart로 표시 ◦ 각 내용별 선, 후행 관계를 명확히 표기 ◦ 1차년도 이상 사업의 경우 연차별 기술개발 추진계획을 작성

7. 연구기자재 보유현황

기자재명	규 격	수 량	용 도	보유현황 (기관명기재)	활용도 및 시기

작성요령
※ 개발과제 수행과 직접적으로 연관이 있는 기자재에 대하여 규격, 수량, 용도 등을 명확히 기재 ◦ 보유현황 - 기자재 보유기관에 대해 명기(주관기관, 참여기업, 위탁기관, 기타 등으로 구분하여 작성, 예)주관기관(기업명), 위탁기관(학교명)) ◦ 활용도 및 시기 - 자체연구실에 보유하며 항시 활용하여야할 장비는 “필수”로 기재 - 활용필요 시작년도를 “○차년도”로, 전기간 활용의 경우는 “전기간”으로 기재

8. 기술개발실적 및 연구원

8-1. 주관기관, 참여기업 및 위탁기관의 주요 기술개발 및 사업화 실적

(1) 기술개발실적

기관명	내용(과제명)	기술개발기간	지 원 기 관	사업명
예) oo전자	예) ooo기술개발	2000..1.1 ~ 2003,12.31	예)한국산업기술평가원	예)부품소재기술개발사업

(2) 사업화 내용

기관명	사업화 내용	매출 실적(사업화 제품)
예) oo전자	예) ooo개발	예) 5,000천원

8-2. 총괄책임자

(1) 인적사항

성 명	국 문	(한문)	주민등록번호
	영 문
직 장	기관명		전 화
	부 서		F A X
	직 위		휴대전화
	주 소	( - )	E-mail
자 택	주 소	( - )	전 화

(2) 학 력

연 도	학교명	전 공	학 위
～
～
～
(최종학위논문명)

(3) 경 력

연 도	기 관 명	직 위	비 고
～
～

(4) 수상경력

연 도	수 상 명	수 상 내 용
～
～

(5) 특허/프로그램 출원․등록실적

번호	특허/프로그램명	국가명	출원 등록일	출원․등록순번 / 출원․등록자수	비 고

(6) 정부출연 개발과제 수행실적

번호	프로그램명 (시행부처/기관)	과 제 명	총개발기간 (시작-종료일)	총사업비 (백만원)	비 고

작성요령
◦ 주관기관 및 참여기업의 주요연구 및 사업화 실적 - 본 과제와 관련되는 최근 5개년간의 실적을 작성(정확하게 모두 기재하여야 함) ◦ 학력은 박사, 석사, 학사 학위 순으로 기재 ◦ 특허/프로그램등록 : 비고란에 등록 또는 출원으로 구분 기재 - 출원․등록순번/출원․등록자수 : 총 3명의 출원․등록자 중 첫번재 출원․등록자의 경우는 1/3로 기재 ◦ 정부출연 개발과제 수행실적 - 총괄책임자가 최근 5년간 과제책임자(책임자가 아닌 경우는 제외)로 수행중이거나 완료한 모든 과제에 대해 기록 - 프로그램명 및 시행부처/기관은 정부출연 지원 프로그램명 및 해당정부부처를 기록 (예, 산업기술개발사업(산자부), 창의적연구진흥사업(과기부) 등) - 비고란에는 해당과제별 기완료/수행중/신청중으로 구분하여 작성

8-3. 참여연구원

(1) 참여연구원

소속기관	성 명	직 위	주민등록번호	전공 및 학위				연구 담당 분야	신규 채용 여부	본과제 참여율 (%)	본과제를 제외한 정부출연연구사업
				학교	취득 년도	전공	학위				참여율 (%)	참여과제수(건)

(2) 여성참여인력비율

(단위 : 명, %)

총참여인력수	여성참여인력수	여성참여인력비율	비 고

(3) 신규인력 채용 계획 및 활용방안

작성요령
◦ 총괄책임자도 기재 ◦ 소속기관은 “주관기관(기관명)”, “참여기업(기관명)”, “위탁기관(기관명)”의 순으로 구분하여 표기 ◦ 연구담당분야는 당해 과제 기술내용 중 담당기술내용을 명시 ◦ 신규채용여부는 신규채용인 경우 (○), 신규채용이 아닌 경우 (×)로 표기 - 신규채용 구분 여부는 공고일 이후 동 과제 수행을 위해 신규로 채용했거나 채용 계획이 있는 경우로 구분 - 신규 채용이 확정된 경우 참여연구원 성명란에 ‘해당 인력명’을 작성하고 채용 예정인 경우는 참여연구원 성명란에 ‘채용예정’으로 작성 ◦ 본 과제 참여율은 총 참여기간동안의 연평균 참여율을 말함 ◦ 본 과제 참여율 산정방법 - 본 과제에 실제 참여할 수 있는 비율로서 정부출연연구사업 참여율을 포함하여 100%이내에서 신청하여야 함 ◦ 정부출연연구사업 참여율은 접수마감일 현재 정부출연연구사업에 참여하고 있을 때 해당연구원이 그 사업에 참여하는 과제별 참여율을 합한 것을 말함 ◦ 정부출연연구사업 참여과제수 산정방법 - 접수마감일 현재 잔여연구기간이 6개월 미만인 과제는 제외 ◦ 여성참여인력비율의 경우 참여연구원 중 실제 과제 수행 시 참여하는 여성 인력 수 및 비율 기재 ◦ 신규인력 채용계획 및 활용방안은 공고일 이후 동 과제에 참여하기 위해 신규인 력을 채용하는 경우 채용 계획 및 해당 연구원의 역할 분담 등에 대해 작성 (신규인력 채용 계획이 있는 경우에 한해 작성)

9. 총사업비

9-1. 연차별 총괄

(천원)

구 분		1차년도(200 )		2차년도( )		3차년도( )		합 계
		금 액	%	금 액	%	금 액	%
정부 출연금
민 간 부담금	현 금
	현 물
	계
합 계

9-2. 비목별 총괄

(천원)

비 목	1차년도(200 )		2차년도( )		3차년도( )		총 계
	현금	현물	현물	현물	현금	현물	현금	현물	계
인 건 비
직 접 비
간 접 비
위탁연구 개발비
합 계

작성요령
<연차별 총괄> ◦ 정부출연금은 주관기관 유형에 따른 공고 시 지원비율을 고려하여 작성 ◦ 민간부담금 현금은 연차별 합계금액에 대하여 매년 15%이상을 부담하여야 함 ◦ 민간부담금 현물은 주관기관, 위탁기관, 참여기업의 모든 현물(인건비, 직접비)을 의미함 <비목별 총괄> ◦ 연차별 비목별 총괄표(10. 연차별 사업비 세부내역)에 의거하여 작성

10. 연차별 사업비 세부내역

10-1. 1차년도 세부내역

(1) 비목별 총괄

(천원)

비 목	현 금	현 물	계	구성비(%)
① 인 건 비
② 직 접 비
③ 간 접 비
④ 위탁연구개발비
합 계				100%

작성요령
◦ 사업비 표기 시 천원 이하는 절사 ◦ (2)비목별 소요명세를 참조하여 작성

(2) 비목별 소요명세

① 인건비

(단위 : 천원)

구 분			성 명	직위	실지급액 (A)	참여율(%) (B)	합 계(A×B/100)
							현금	현물	계
내부인건비	주관기관	기존 인력	홍길동 (소속기관)	연구원	oo천원	oo%	oo천원	oo천원
		신규 인력
		소 계
	참여기업	기존 인력
		신규 인력
		소 계
외 부 인건비
			소 계
합 계

작성요령

◦ 참여연구원의 인건비는 신청기관의 급여기준에 따른 실 지급액에 참여율을 적용하여 산정하며, 연차별 참여율은 30% 이상을 원칙으로 함.

◦ 참여율은 당해연도 과제에 실제 참여할 수 있는 비율로서, 동일인이 다수의 정부출연 과제를 참여하는 경우 총 참여율이 100%를 초과할 수 없음.

◦ 기술개발과제의 인건비 비율은 사업비의 50%까지 계상함을 원칙으로 함. 단, 평가위원회 심의를 거쳐 과제별 특성에 맞게 인건비 비율을 탄력적으로 조정할 수 있음.

◦ 기업소속 직원의 인건비는 현물로 산정함을 원칙으로 함. 다만, 중소기업의 경우 해당기관이 신청한 당해 인건비 총액의 50%이내에서 신규 채용하는 석․박사급 연구원의 인건비를 현금으로 계상․지원할 수 있음. 신규 채용 기준일은 공고일 이후로 함.

◦ 정부출연연구기관 소속 직원의 인건비는 현금으로 산정함.

◦ 대학, 국․공립연구기관 소속 연구원 중 정규직원의 인건비는 현물로 산정하며, 비정규직원은 현금으로 산정할 수 있음.

◦ 외부인건비는 주관기관, 참여기업, 위탁기관이외의 기관에 소속되어 당해과제에 참여한 연구원의 인건비로 현금으로 산정할 수 있음. 단, 기업, 대학, 국․공립연구기관의 정규 직원은 현물로 산정함.

◦ 해외 위탁기관 연구원의 인건비는 현금으로 산정할 수 있음.

◦ 유형별 당해연도 인건비의 세부산정기준은 다음과 같음.

구 분		세 부 산 정 기 준
정부출연 연구기관	연봉제 적용기관	◦ 연봉총액 × 참여율
	연봉제 비적용기관	◦ 전년도 연말정산기준 급여총액 × 참여율
대 학	정규직원	◦ 전년도 연말정산기준 급여총액 × 참여율
	비정규직원	◦ 박사이상 : 3,000천원×12×참여율 ◦ 박사과정 : 2,000천원×12×참여율 ◦ 석사과정 : 1,500천원×12×참여율 ◦ 학사이하 : 800천원×12×참여율
기 타		◦ 전년도 연말정산기준 급여총액 × 참여율

※ 근무년수가 1년 미만인 자 등 전년도 연말정산기준 급여총액을 알 수 없는 정규직원의 인건비는 최근월 평균급여액 × 12 × 참여율로 산정함.

※ 전년도 연말정산기준 급여총액을 알 수 없는 외부연구원의 인건비는 대학의 비정규직 인건비 산정기준을 따름.

※ 당해연도 참여연구원의 과제참여기간이 1년 미만인 때에 인건비는 상기 계산액 × (참여개월 / 12)로 산정함.

② 직접비

(단위 : 천원)

구 분			품 명	규 격	단위	수량	단 가	금 액 (천원)	용도(당해 개발사업에의관련내용)	비고 (현금, 현물)
연 구 기자재 및 시설비	구입	기업A
		기업B
	임차	기업A
		기업B
	소계(1)
재료비 및 전산처리․ 관리비		기업A
		기업B
		소계(2)
시작품 제작비		기업A
		기업B
		소계(3)
소계 (1+2+3)				천원(현금 천원, 현물 천원)

작성요령
◦ 각 항목은 현금 또는 현물로 비고란에 표기 ◦ 연구기자재 및 시설비 - 장기간 사용할 수 있는 기기․장비와 부수기자재(개인용 컴퓨터 포함), 연구시설의 설치․구입․임차 및 관련 부대경비로 사용 (연구공간에 대한 것은 제외) - 신규구입 및 관련 부대경비는 현금으로 산정할 수 있음 - 계약금, 중도금, 잔금 등으로 구분하여 연차별로 산정할 수 있음 - 주관기관 및 참여기업에서 보유하지 않은 연구기자재 및 연구시설을 외부로부터 임차하는 비용은 현금으로 산정할 수 있음 - 주관기관 및 참여기업이 보유하고 있는 연구기자재 및 연구시설의 임차료는 구입단가의 10%이내에서 현물로 산정 ◦ 재료비 및 전산처리․관리비 - 시약․재료구입비 및 시험분석료로 사용 - 전산처리 및 전산장비 유지관리비로 사용 - 재료비는 현금 산정이 가능하되, 참여기업 등에서 보유하고 있거나 생산판매 중인 것은 현물로 산정 ◦ 시작품 제작비 - 시작품․시제품․파이롯플랜트 제작경비로 사용 - 주관기관 및 참여기업의 보유시설 부족 등으로 시작품 등을 외주가공 하는 때에는 소요비용을 현금으로 산정할 수 있음. 다만, 주관기관 및 참여기업에서 직접 제작 시 그 소요비용은 재료비, 인건비 등의 비목에서 산정

구 분			내 역		단 가	회 수 (수량, 건)	금 액 (천 원)	비고
여비	국내	기업A
		기업B
		소 계(4)
	국외	기업A
		기업B
		소 계(5)
	소 계 (4+5)
수용비 및 수수료		기업A
		기업B
		소 계(6)
기술정보 활동비		기업A
		기업B
		소 계(7)
연구활동비		기업A
		기업B
		소 계(8)
소계 (4+5+6+7+8)				천원(현금 천원, 현물 천원)
합 계				천원(현금 천원, 현물 천원)

작성요령
◦ 각 항목은 현금으로 계상 ◦ 여비 - 국내․외 출장을 위해 철도운임, 항공료, 일비, 숙박비, 식비 등을 포함하며 해당기관이 정한 기준에 따른 실소요 경비로 산정할 수 있음 ◦ 수용비 및 수수료 - 과제와 직접 관련 있는 인쇄, 복사, 인화, 슬라이드제작비, 공공요금, 제세공과금, 수수료, 사무용품비, 연구 환경 유지를 위한 기기․비품의 구입․유지 비용, 정산수수료 등으로 사용 ◦ 기술정보활동비 - 전문가 활용, 국내․외 훈련, 기술정보수집비, 특허조사분석비, 도서 등 문헌구입비, 회의비, 세미나 개최비, 학회․세미나 참가비, 원고료, 통역료, 속기료, 기술도입비 등으로 연구기관이 정한 기준 또는 실소요 경비로 사용 - 전문가 활용비는 기술개발을 위해 외부전문가 활용에 소요되는 실제비용을 산정할 수 있음. 단, 전문가 활용내용을 작성․제출한 경우에 한해 인정되며, 해당기관 소속 전문가를 위한 비용은 산정할 수 없음 ◦ 연구활동비 - 참여연구원의 식대 및 인센티브 등을 위해 당해연도 인건비 합계의 15% 이내에서 산정할 수 있음

③ 간접비

(단위 : 천원)

구 분		단 가	회수 (수량,건)	금액(천원)	비 고
간접경비
기술개발준비금
지식재산권 출원․등록비	국 내
	국 외
과학문화활동비
연구실안전관리비
합 계		천원(현금 천원, 현물 천원)

작성요령
◦ 간접비는 현금으로만 계상한다. ◦ 간접경비 - 당해연도 기술개발에 소요되는 지원인력의 인건비 및 기관 공통 지원경비 또는 사업단 또는 연구단 형태로 운영되는 경우 운영경비 및 비품구입경비에 대해 산정 - 정부출연연구기관은 국가연구개발사업의관리등에관한규정 제10조제4항에서 과학기술부장관이 정한 계상기준에 따름 - 산업기술기반조성에관한법률 제18조에 의해 설립된 전문생산기술연구소는 당해연도 인건비 및 직접비 합계의 15%까지 산정 - 그 이외의 기관은 당해연도 인건비 및 직접비 합계의 15%이내에서 산정 ◦ 기술개발준비금 - 정부출연연구기관에 한하여 인정하며, 당해연도 해당 정부출연연구기관 참여연구원 내부인건비 합계의 30% 이내에서 산 ◦ 지식재산권출원․등록비 - 당해 과제와 직접 관련된 특허, 실용실안 등의 출원․등록에 소요되는 모든 비용 또는 기술가치평가 등 기술이전에 필요한 비용을 산 ◦ 과학문화활동비 - 기술개발과제의 홍보를 위한 과학홍보물 및 행사 프로그램 등의 제작, 강연, 체험활동, 연구실 개발 및 홍보전문가 양성 등 과학기술문화확산에 관련된 경비로 인건비의 5% 범위 안에서 계상 ◦ 연구실 안전관리비 - 당해 기술개발과제 수행과 관련하여 연구실험실 안전을 위한 안전교육비 등 예방활동과 보험가입 등 사고보상에 필요한 경비로 인건비의 2% 범위 안에서 계상

④ 위탁사업비

(☞ 위탁개발이 없는 경우에는 동 항목을 전체 삭제)

가. 1차년도 비목별 총괄

(단위 : 천원)

비 목	현 금	현 물	계	구성비(%)
(가) 인 건 비
(나) 직 접 비		─
(다) 간 접 비		─
합 계				100%

작성요령
◦ “ ─ ” 표시란은 작성하지 않음 ◦ 사업비 표기 시 천원 이하는 절사 ◦ 기업은 위탁기관이 될 수 없음(참여기업으로만 가능)

나. 1차년도 비목별 소요명세

(가) 인건비

(단위 : 천원)

구 분	성 명	직 위	실지급액 (A)	참여율(%) (B)	계(A×B/100)
					현 금	현 물	계
위탁기관 내부인건비	홍길동 (소속기관)	연구원	oo천원	oo%	oo천원	oo천원
	소계
외부인건비
	소계
합 계

작성요령

◦ 참여연구원의 인건비는 신청기관의 급여기준에 따른 실 지급액에 참여율을 적용하여 산정하며, 연차별 참여율은 30% 이상을 원칙으로 함.

◦ 참여율은 당해연도 과제에 실제 참여할 수 있는 비율로서, 동일인이 다수의 정부출연 과제를 참여하는 경우 총 참여율이 100%를 초과할 수 없음.

◦ 기술개발과제의 인건비 비율은 사업비의 50%까지 계상함을 원칙으로 함. 단, 평가위원회 심의를 거쳐 과제별 특성에 맞게 인건비 비율을 탄력적으로 조정할 수 있음.

◦ 기업소속 직원의 인건비는 현물로 산정함을 원칙으로 함. 다만, 중소기업의 경우 해당기관이 신청한 당해 인건비 총액의 50%이내에서 신규 채용하는 석․박사급 연구원의 인건비를 현금으로 계상․지원할 수 있음. 신규 채용 기준일은 공고일 이후로 함.

◦ 정부출연연구기관 소속 직원의 인건비는 현금으로 산정함.

◦ 대학, 국․공립연구기관 소속 연구원 중 정규직원의 인건비는 현물로 산정하며, 비정규직원은 현금으로 산정할 수 있음.

◦ 외부인건비는 주관기관, 참여기업, 위탁기관이외의 기관에 소속되어 당해과제에 참여한 연구원의 인건비로 현금으로 산정할 수 있음. 단, 기업, 대학, 국․공립연구기관의 정규 직원은 현물로 산정함.

◦ 해외 위탁기관 연구원의 인건비는 현금으로 산정할 수 있음.

◦ 유형별 당해연도 인건비의 세부산정기준은 다음과 같음.

구 분		세 부 산 정 기 준
정부출연 연구기관	연봉제 적용기관	◦ 연봉총액 × 참여율
	연봉제 비적용기관	◦ 전년도 연말정산기준 급여총액 × 참여율
대 학	정규직원	◦ 전년도 연말정산기준 급여총액 × 참여율
	비정규직원	◦ 박사이상 : 3,000천원×12×참여율 ◦ 박사과정 : 2,000천원×12×참여율 ◦ 석사과정 : 1,500천원×12×참여율 ◦ 학사이하 : 800천원×12×참여율
기 타		◦ 전년도 연말정산기준 급여총액 × 참여율

※ 근무년수가 1년 미만인 자 등 전년도 연말정산기준 급여총액을 알 수 없는 정규직원의 인건비는 최근월 평균급여액 × 12 × 참여율로 산정함.

※ 전년도 연말정산기준 급여총액을 알 수 없는 외부연구원의 인건비는 대학의 비정규직 인건비 산정기준을 따름.

※ 당해연도 참여연구원의 과제참여기간이 1년 미만인 때에 인건비는 상기 계산액 × (참여개월 / 12)로 산정함.

(나) 직접비

(단위 : 천원)

구 분		품 명	규 격	단위	수량	단 가	금 액 (천원)	용도(당해 개발사업에의관련내용)	비고 (현금, 현물)
연 구 기자재 및 시설비	구입
	임차
	소계(1)
재료비 및 전산처리․ 관리비
		소계(2)
시작품 제작비
		소계(3)
소 계(1+2+3)			천원(현금 천원, 현물 천원)

작성요령
◦ 각 항목은 현금 또는 현물로 비고란에 표기 ◦ 연구기자재 및 시설비 - 장기간 사용할 수 있는 기기․장비와 부수기자재(개인용 컴퓨터 포함), 연구시설의 설치․구입․임차 및 관련 부대경비로 사용 (연구공간에 대한 것은 제외) - 신규구입 및 관련 부대경비는 현금으로 산정할 수 있음 - 계약금, 중도금, 잔금 등으로 구분하여 연차별로 산정할 수 있음 - 주관기관 및 참여기업에서 보유하지 않은 연구기자재 및 연구시설을 외부로부터 임차하는 비용은 현금으로 산정할 수 있음 - 주관기관 및 참여기업이 보유하고 있는 연구기자재 및 연구시설의 임차료는 구입단가의 10%이내에서 현물로 산정 ◦ 재료비 및 전산처리․관리비 - 시약․재료구입비 및 시험분석료로 사용 - 전산처리 및 전산장비 유지관리비로 사용 - 재료비는 현금 산정이 가능하되, 참여기업 등에서 보유하고 있거나 생산판매 중인 것은 현물로 산정 ◦ 시작품 제작비 - 시작품․시제품․파이롯플랜트 제작경비로 사용 - 주관기관 및 참여기업의 보유시설 부족 등으로 시작품 등을 외주가공 하는 때에는 소요비용을 현금으로 산정할 수 있음. 다만, 주관기관 및 참여기업에서 직접 제작 시 그 소요비용은 재료비, 인건비 등의 비목에서 산정

구 분		내 역	단 가	회 수 (수량, 건)	금 액 (천 원)	비고
여비	국내
	국외
수용비 및 수수료
기술정보 활동비
연구활동비
소 계		천원(현금 천원, 현물 천원)
합 계		천원(현금 천원, 현물 천원)

작성요령
◦ 각 항목은 현금으로 계상 ◦ 여비 - 국내․외 출장을 위해 철도운임, 항공료, 일비, 숙박비, 식비 등을 포함하며 해당기관이 정한 기준에 따른 실소요 경비로 산정할 수 있음 ◦ 수용비 및 수수료 - 과제와 직접 관련 있는 인쇄, 복사, 인화, 슬라이드제작비, 공공요금, 제세공과금, 수수료, 사무용품비, 연구 환경 유지를 위한 기기․비품의 구입․유지 비용, 정산수수료 등으로 사용 ◦ 기술정보활동비 - 전문가 활용, 국내․외 훈련, 기술정보수집비, 특허조사분석비, 도서 등 문헌구입비, 회의비, 세미나 개최비, 학회․세미나 참가비, 원고료, 통역료, 속기료, 특허정보조사비 등으로 연구기관이 정한 기준 또는 실소요 경비로 사용 - 전문가 활용비는 기술개발을 위해 외부전문가 활용에 소요되는 실제비용을 산정할 수 있음. 단, 전문가 활용내용을 작성․제출한 경우에 한해 인정되며, 해당기관 소속 전문가를 위한 비용은 산정할 수 없음 ◦ 연구활동비 - 연구책임자 및 참여연구원의 식대 및 인센티브 등을 위해 당해연도 인건비 합계의 15% 이내에서 산정할 수 있음

(다) 간접비

(단위 : 천원)

구 분		단 가	회 수 (수량, 건)	금액(천원)	비 고 (현금, 현물)
간접경비
기술개발 준 비 금
지식재산권 출원․등록비	국 내
	국 외
과학문화활동비
연구실안전관리비
합 계		천원(현금 천원, 현물 천원)

작성요령
◦ 간접비는 현금으로만 계상한다. ◦ 간접경비 - 당해연도 기술개발에 소요되는 지원인력의 인건비 및 기관 공통 지원경비 또는 사업단 또는 연구단 형태로 운영되는 경우 운영경비 및 비품구입경비에 대해 산정 - 정부출연연구기관은 국가연구개발사업의관리등에관한규정 제10조제4항에서 과학기술부장관이 정한 계상기준에 따름 - 산업기술기반조성에관한법률 제18조에 의해 설립된 전문생산기술연구소는 당해연도 인건비 및 직접비 합계의 15%까지 산정 - 그 이외의 기관은 당해연도 인건비 및 직접비 합계의 15%이내에서 산정 ◦ 기술개발준비금 - 정부출연연구기관 및 특정연구기관에 한하여 인정하며, 당해연도 해당 정부출연연구기관 참여연구원 내부인건비 합계의 30% 이내에서 산정 ◦ 지식재산권출원․등록비 - 당해 과제와 직접 관련된 특허, 실용실안 등의 출원․등록에 소요되는 모든 비용 또는 기술가치평가 등 기술이전에 필요한 비용을 산 ◦ 과학문화활동비 - 기술개발과제의 홍보를 위한 과학홍보물 및 행사 프로그램 등의 제작, 강연, 체험활동, 연구실 개발 및 홍보전문가 양성 등 과학기술문화확산에 관련된 경비로 인건비의 5% 범위 안에서 계상 ◦ 연구실 안전관리비 - 당해 기술개발과제 수행과 관련하여 연구실험실 안전을 위한 안전교육비 등 예방활동과 보험가입 등 사고보상에 필요한 경비로 인건비의 2% 범위 안에서 계상

10-2. 2차년도 세부내역

※ 2차년도 사업비 비목별 세부내역의 9-1항9의 양식에 준하여 작성

(☞ 2차년도 사업과제가 아닌 경우에는 동 항목을 전체 삭제)

10-3. 3차년도 세부내역

※ 3차년도 사업비 비목별 세부내역의 9-1항9의 양식에 준하여 작성

(☞ 3차년도 사업과제가 아닌 경우에는 동 항목을 전체 삭제)

11. 정부출연금 배분 및 민간부담금 분담 내역

(단위 : 천원)

구 분		주관기관	참여기업	위탁기관1	위탁기관1	계
1차년도	정부출연금
	민간현금
	민간현물
	계
2차년도	정부출연금
	민간현금
	민간현물
	계
3차년도	정부출연금
	민간현금
	민간현물
	계
합계	정부출연금
	민간현금
	민간현물
	계

12. 참여기업 현황

참여기업 구 분	○○○ 기업	○○○ 기업	○○○ 기업
대표자 성명
기업 유형(중소기업, 벤처기업, 대기업)
설립 연월일
주 생산품목
상시 종업원 수
전년도 매출액(백만원)
매출액 대비 연구개발비 비율
부채 비율
자기자본 비율
주소	( - )	( - )	( - )
전화
FAX
담당자
E-Mail

작성요령
◦ 주관기관이 기업인 경우에는 주관기관인 동시에 참여기업에 해당되므로 반드시 작성 ◦ 주관기관이 기업일 경우 참여기업란에도 표기 (유형은「중소기업」,「벤처기업」,「대기업」으로 명기하되 중소기업인 동시에 벤처기업인 경우는「벤처기업」으로 기재) ◦ 최근년도(2007년말) (가)결산재무제표를 기준으로 정확히 작성 ◦ 부채비율 = (부채총계/자본총계)×100% ◦ 자기자본비율 = (자기자본/총자본)×100% - 자기자본 = 자산총계 - 부채총계 - 총 자 본 = 자산총계 = 자본 및 부채 총계

【단독주관 신청서식 제2호-첨부1】

부품․소재기술개발사업 참여의사 확인서(참여기업)
과 제 명
주관기관		총괄책임자
위 기술개발과제 수행을 위하여 제출한 부품․소재기술개발사업계획서의 내용에 동의하고, 기술개발과제가 지원 대상으로 확정될 경우 부품․소재기술개발사업 관계 법령 및 규정의 제반사항을 준수하면서 기술개발사업에 적극 참여하겠으며, 기술개발 완료 후 수행성과를 우선적으로 이용할 것을 확약합니다. 200 년 월 일 (참여기업명) (대표자) (인) (인) (인) (인) 지식경제부장관 귀하

【단독주관 신청서식 제2호-첨부2】

부품․소재 신뢰성(내구수명/고장률)

평가 검토서

처리기간

서류제출일로부터

5일 이내

주관기관

및

과제명

주관기관

총괄책임자

연락처

(전화번호 :         )

과제명

기술분야

□기계 □자동차 □로봇 □전자 □전기 □금속 □화학 □섬유

확인사항

① 개발예정인 부품․소재의 신뢰성평가 필요성 여부

- 불필요(   ), 불필요 사유(                                   )

- 필요(   )

② 국내 신뢰성평가 장비 구축정도

- 기보유 - KOLAS 인증기관(   ), 기업(   ), 학교/연구소(   )

- 미보유 - 구축용이

1억 미만 소요( )	1~5억 소요( )	5억 이상 소요( )
1년 미만 소요( )	1~2년 소요( )	2년 이상 소요( )

- 구축난해(   )

③ 신뢰성평가 기준제정의 용이성

- 기제정(   ), 평가기준(                                      )

- 미제정 - 제정용이

1년 미만 소요( )	1~2년 소요( )	2년 이상 소요( )

- 제정난해(   )

종합의견

개발하고자 하는 부품․소재의 신뢰성(내구수명/고장률)평가는  상기와 같음을 확인합니다.

200  년    월    일

기관명 :

센터장(또는 대표이사) :                      ( 서명 /직인 )

※ KOLAS 인증기관 신뢰성센터 센터장 및 주관기관 대표이사가 작성합니다.

※ 각 Check란 및 의견란을 명확히 기재하여 주시기 바랍니다.

【단독주관 신청서식 제2호-첨부3】

신규인력채용(예정) 확인서
	과제명
	주관기관					총괄책임자
	참여기업
	신규인력 채용(예정)	성 명	입사일					최종학위		전 공
		홍길동(예시)	2006. 3. 10					석사		기계공학
		채용예정(예시)	2006. 5월예정					석사		기계공학분야
	위 과제 수행과 관련한 석․박사 신규인력 채용(예정) 확인서를 상기와 같이 제출하며, 추후 신규인력 채용하지 못한 경우의 미집행액은 사업비 정산시 반납할 것에 동의합니다.
	200 년 월 일 첨부 : 1. 신규 채용 인력의 건강보험 자격 확인서 1부 2. 신규 채용 인력 학위 증명서 1부
	주관기관 : (기관명) (대표자) (인) 참여기업 : (기관명) (대표자) (인)
	지식경제부 장관 귀하

【단독주관 신청서식 제3호】

사업비 계상내역서

과 제 명
기술개발기간
주관기관

1. 인건비

구분	년차	성 명	기술개발 담당 내용	본 과제 참여율 (%)	정부 등 시행사업 참여율 (%)	본 과제 참여율 타당여부		비 고
						타당	부당
주관기관	1
	2
	3
참여기업	1
	2
	3
위탁기관	1
	2
	3

2. 직접비

가. 연구기자재 및 시설비

구 분		년차	품 명 (규격)	수량 (단위)	금 액 (천원)	현금/ 현물 구분	용 도	타당여부		비 고
								타당	부당
구입	주관기관	1
		2
		3
	참여기업	1
		2
		3
	위탁기관	1
		2
		3
임차	주관기관	1
		2
		3
	참여기업	1
		2
		3
	위탁기관	1
		2
		3

나. 재료비 및 전산처리․관리비

구 분	년차	품 명 (규격)	수량 (단위)	금 액 (천원)	현금/ 현물 구분	용 도	타당여부		비 고
							타당	부당
주관기관	1
	2
	3
참여기업	1
	2
	3
위탁기관	1
	2
	3

다. 시작품제작비

구 분	년차	품 명 (규격)	수량 (단위)	금 액 (천원)	현금/ 현물 구분	용 도	타당여부		비 고
							타당	부당
주관기관	1
	2
	3
참여기업	1
	2
	3
위탁기관	1
	2
	3

라. 여비

구 분		년차	내역	단가 (천원)	수량 (회,건)	금 액 (천원)	용 도	타당여부		비 고
								타당	부당
국내	주관기관	1
		2
		3
	참여기업	1
		2
		3
	위탁기관	1
		2
		3
국외	주관기관	1
		2
		3
	참여기업	1
		2
		3
	위탁기관	1
		2
		3

마. 수용비 및 수수료

구 분	년차	내 역	단가 (천원)	수량 (회,건)	금 액 (천원)	용 도	타당여부		비 고
							타당	부당
주관기관	1
	2
	3
참여기업	1
	2
	3
위탁기관	1
	2
	3

바. 기술정보활동비

구 분	년차	내 역	단가 (천원)	수량 (회,건)	금 액 (천원)	용 도	타당여부		비 고
							타당	부당
주관기관	1
	2
	3
참여기업	1
	2
	3
위탁기관	1
	2
	3

사. 연구활동비

구 분	년차	내 역	단가 (천원)	수량 (회,건)	금 액 (천원)	용 도	타당여부		비 고
							타당	부당
주관기관	1
	2
	3
참여기업	1
	2
	3
위탁기관	1
	2
	3

3. 간접비

구 분		년차	단 가	회수 (수량,건)	금액(천원)	타당여부		비 고
						타당	부당
간접경비	주관기관	1
		2
		3
	위탁기관	1
		2
		3
기술개발 준비금	주관기관	1
		2
		3
	위탁기관	1
		2
		3

구 분			년차	단 가	회수 (수량,건)	금액(천원)	타당여부		비 고
							타당	부당
지식재산권 출원․등록비	국내	주관기관	1
			2
			3
		참여기업	1
			2
			3
		위탁기관	1
			2
			3
	국외	주관기관	1
			2
			3
		참여기업	1
			2
			3
		위탁기관	1
			2
			3
과학문화 활동비		주관기관	1
			2
			3
		참여기업	1
			2
			3
		위탁기관	1
			2
			3
연구실안전관리비		주관기관	1
			2
			3
		참여기업	1
			2
			3
		위탁기관	1
			2
			3

기술성평가일 (이의신청평가일)	200 . . .	작성자 : 평가(심의)위원	(인)
		확인자 : 평가(심의)위원장	(인)

작성요령
계상내역서(신청서식 제3호: 2.직접비~3.간접비)에는 1,000만원 이상에 대하여는 모두 작성하되 그 내용이 사업계획서(신청서식 제2호)와 상이하지 않도록 유의하여 작성바람.
1. 인건비 ※ “본 과제 참여율 타당여부” 및 “비고”란은 “평가위원”이 표시할 항목이므로 기재하여서는 아니됨 ㅇ 부품․소재기술개발사업계획서에 인건비를 계상한 모든 참여 연구원에 대하여 기술개발기간 동안의 총 참여율을 작성하여야 함 - 기재하지 않은 연구원에 대하여는 인건비를 인정하지 아니 함 2. 직접비 ※ “타당여부” 및 “비고” 란은 “평가위원”이 표시할 항목이므로 기재하여서는 아니됨 ㅇ 금액이 1,000만원 이상인 경우 모두 기재 - 기재하지 않은 직접비 항목은 인정하지 아니 함 ㅇ “현금/현물구분”은 “별첨 6”의 기술개발사업비의 비목별 세부 계상기준 참조 ㅇ “용도”는 계상한 비용과 관련이 있는 기술개발의 내용을 기재하되, 부품․소재기술개발사업계획서 “4. 기술개발 추진체계 및 수행주체별 담당내용”의 “가. 기술개발 추진체계”에 나타낸 “기술개발의 내용”을 기재 3. 간접비 ※ “타당 여부” 및 “비고” 란은 “평가위원”이 표시할 항목이므로 기재하여서는 아니됨 ㅇ 사업계획서에 계상한 간접비 항목 중 금액이 1,000만원 이상의 경우 모두 작성 - 기재하지 않은 간접비 항목은 인정하지 아니 함

【첨부 6】

부품․소재기술개발사업 신뢰성평가

관련 계획서 작성 기준

1. 신뢰성의 개념

□ 신뢰성의 정의

◦ “제품에 대한 믿음의 정도”에서 출발한 개념으로 하나의 제품을 얼마나 오랫동안 안심하고 사용할 수 있는가를 정량적 수치로 표현한 것임

Black Box

사람	:	대인관계, 약속, 언행	축적 →→	신뢰성 있는 사람

제품	:	고장빈도, 초기성능, 중고평판	축적 →→	신뢰성 있는 제품

※ 학술적 정의 : 부품․소재나 시스템이 주어진 기간 동안 주어진 조건에서 요구기능을 수행할 수 있는 가능성

◦ Black Box내의 과정은 장기간에 걸친 feed-back의 산물로 일시에 형성 될 수 없으며 또한 한번 형성 된 것은 일시에 무너지지 않는 속성을 지니고 있음

◦ 따라서, 제품의 신뢰성은 Black Box안의 보이지 않는 요소들이 얼마나 내실있게 축적되어 왔는가에 달려 있으며

- 이러한 요소들을 계량화하여 제품의 수명(or 내구성), 고장률 등을 예측, 개선하는 일련의 과정을 “신뢰성 향상”의 과정으로 볼 수 있음

□ 신뢰성은 선․후진국간의 기술수준을 차별화하는 질적 척도로 활용

◦ 후진국 : 기술도입 → 조립생산기술 확보에 주력 → 압축성장 → 원천설계기술 미확보 → 하청생산기지화

◦ 선진국 : 설계＋생산＋신뢰성평가 → 꾸준히 세계일등 상품 창출 → 고정고객 증가 → 성장잠재력이 확대 재생산

□ 신뢰성의 구성요소

◈ 신뢰성은 대상, 조건, 시간, 가능성의 함수로 구성되며

- 4가지 변수의 조합을 통해 하나의 제품이 규정된 조건에서 정해진 기간 동안 의도한 기능을 수행하는 신뢰성이 결정됨

대 상

신뢰성의 대상에는 부품․소재, 완제품, 시스템뿐 아니라 서비스분야까지

- 공급과 수요관계가 존재하는 모든분야가 광범위하게 포함

조 건

요구되는 성능구현을 위해 대상(부품․소재)이 사용되는 환경조건과 사용조건을 사전에 제시함으로써 신뢰성의 범위를 규정

- 환경조건 : 온도, 습도, 염분, 기압, 일사 등 자연환경

- 사용조건 : 전압, 전류, 부하 등 인위적인 환경

※ 정해진 사용조건을 벗어난 상태에서의 사용으로 인한 고장은 신뢰성의  문제가 아님(사용오류)

시 간

소비자가 고장으로 인해 적어도 불만을 갖지 않을 합리적 기간

※제품에 따라 편차가 크나 자동차, 전자제품의 경우 통상 10년

가능성

동일조건에서 만들어진 제품이 정해진 기간 동안 고장 나지 않을 확률

□ 수명 또는 고장률의 개념 및 척도

◦ 고장률 : 단위 시간 당 고장비율

- 단위 : %/1000h, 10-6/h, FIT(Failures in Time, 10-9/h)

◦ 수  명 : 수명은 생물의 존속기간으로 보통 사고나 병에 의하지 않는 자연사까지의 연한을 말함.  신뢰성공학에서는 수리 불가능 아이템이 고장 날 때까지의 시간 또는 수리 가능 아이템이 더 이상 수리할 수 없는 치명적 고장이 발생할 때까지의 기간을 수명이라 함

- 평균수명

․ MTBF(Mean Time Between Failure, 평균고장간격)

수리가 가능한 제품에서 고장이 발생하면 수리하여 다시 사용하는 경우 고장발생 시각과 다음 고장발생 시각 사이의 평균간격

․ MTTF(Mean Time To Failure)

수리가 불가능한 제품에서 고장이 발생하기까지 걸리는 평균시간

- B 수명

․ B10 수명 : 사용한 제품의 10%가 고장 나는 시점

․ B5  수명 : 사용한 제품의 5%가 고장 나는 시점

※ 단위 : 시간, 년, 개월, km, cycle

※ B 수명의 “B"는 독일어 Brucheinzeleitet(영어 initial fracture) 또는 Bearing에서 유래하였으며, 보통 B10 수명이 널리 사용되지만, 고장의 치명도와 신뢰성보증 수준등에 따라 B5, B1 등 다른 수명값을 사용할 수 있다.  예를 들어 자동차부품의 신뢰성목표를 B10수명 10만 마일을 적용하다가, 신뢰성향상을 위하여 B5 수명 10만마일로 요구조건을 강화하였다면 어느 부품의 신뢰성수준을 50% 향상하겠다는 의미로 볼 수 있음

□ 신뢰성과 품질의 차이

◦ 품질혁신의 기반이 신뢰성의 범주로 확대됨으로써 제품의 경쟁력을  현재 수준의 품질이 아닌 미래 일등 품질에서 창출하여,

- 제품의 신뢰성을 바탕으로 한 안정적 세계시장진출이 가능

※ 신뢰성은 광의의 품질에 포함되나, 기존의 품질과는 개념적으로 차이가 있음

<품질과 신뢰성의 비교>

구 분	품 질(Quality)	신뢰성(Reliability)
정 의	규격에 일치하는 적합성	Failure in the Future
시간(단위)	t=0 (None)	t>0 (1/hour)
결함유형	불량(Defect)	고장(Failure)
결함요인	공정(Process)	설계(Design)
평가대상	품질, 성능	수명 또는 고장률 추가
시험방법	규격적합 여부 시험	고장이 발생할때까지 시험
개선 tool	TQC, 6시그마 등	FMEA, FTA, 고장분석
평가결과	합격, 불합격	수명과 고장률
가치기준	현재 품질에 대한 평가	미래 품질에 대한 평가

2. 신뢰성평가의 의미 및 범위

□ 신뢰성평가의 의미

◦ 기술개발 성과물에 대해 당초 기술개발사업자가 사업계획서에 제시한 신뢰성 목표(성능, 환경, 수명 등) 등을 달성했는지 여부를 제 3의 평가기관을 통해 평가

※ 신뢰성평가는 제품개발시 성능평가 뿐만 아니라 향후 시장(field)에서  발생될 고장 또는 내구수명을 예측하기 위한 선진국형 평가기술임

◦ 기술개발 완료단계에서 신뢰성목표를 달성하기 위해서는 제품개발 초기단계부터 고장모드 및 메커니즘 등 신뢰성분석과정의 고려가 필요

□ 신뢰성평가의 범위

◦ 신뢰성평가는 성능 또는 물성평가, 환경시험, 고장 또는 수명시험으로 구성

- 성능 또는 물성평가(예시) : 인장, 압축시험, 정격냉각능력, 소비전력 등

- 환경시험방법(예시)

시험종류	내 용	관련규격
고온시험	제품이 고온에 노출되었을 때의 내성 평가	IEC 60068, MIL-STD-202 (수동소자), MIL-STD-750 (개별반도체), MIL-STD-883 (IC), JIS C 0010, BS 2011, JEDEC JESE 22, EIAJ 4701
저온시험	제품이 저온에 노출되었을 때의 내성 평가
온습도시험	제품이 습한 환경에 노출되었을 때의 내성 평가
온도변화시험	제품이 온도가 변화되는 환경에 노출되었을 때의 내성 평가
진동시험	제품이 진동이 있는 환경에 노출되었을 때의 내성 평가
감압시험	제품이 압력이 낮아진 환경에 노출되었을 때의 내성 평가
일사시험	제품이 햇빛에 노출되었을 때의 내성 평가
가스부식시험	제품이 SO2, H2S 등의 가스에 노출되었을 때의 내성 평가
염수분무시험	제품이 염분에 노출되었을 때의 내성 평가
분진시험	제품이 모래나 먼지가 많은 환경에 노출되었을 때의 내성 평가
자유낙하시험	제품이 자유낙하될 때의 내성 평가
충격시험	제품에 반복이 없는 충격이 가해졌을 때의 내성 평가
충동시험	제품에 반복이 있는 충격이 가해졌을 때의 내성 평가
가속도시험	제품이 이동체가 움직이고 있을 때 생기는 중력 이외의 정상적인 가속도 환경에서 힘을 받았을 때의 내성 평가
저온 감압 복합시험	제품이 저온 감압상태로 저장되거나 사용되는 경우의 내성 평가
고온 감압 복합시험	제품이 고온 감압상태로 저장되거나 사용되는 경우의 내성 평가

- 수명 또는 고장률 시험

온도, 습도, 염분, 기압, 일사 등 환경조건 및 전압, 전류, 부하 등  사용 환경조건 등을 고려하여 시험방법 결정

(예시) : 신뢰수준 90%에서 B10 수명 4,000시간 보장 등

※ 시료수 및 시험시간 등을 고려하여 신뢰수준 결정

□ 공인시험기관

◆ 공인시험기관은 신뢰성평가센터 및 기타 KOLAS 인증기관(단, 교정분야 KOLAS 인증기관 제외)을 의미

◆ 신뢰성평가(성능 또는 물성, 내환경, 수명시험 등)는 신뢰성평가센터에서도 가능

◆ 기타 KOLAS인증기관을 통한 평가의 경우, 기술개발신청자가 기술개발의 목표상에 제시한 시험항목중 1개 항목 이상의 KOLAS 인증을 받은 공인시험기관에서 나머지 항목에 대한 평가도 인정

◦ KOLAS 인증 기관(단, 교정분야 KOLAS 인증기관 제외)

- KOLAS는 국가공인시험기관으로서 법률 또는 국제기준에 적합한 인정기구가 전문적인 자격을 갖춘 평가사로 하여금 시험기관의 품질시스템과 기술능력을 평가토록 하여 특정분야에 대한 시험능력이 있다는 것을 공식적으로 인정받은 기관

(ISO/IEC 17025, http://kolas.ats.go.kr 참조)

◦ 신뢰성평가기관(기계류부품 등 8개 분야 신뢰성평가센터)

□ 신뢰성평가센터 연락처

◦ 기계류부품 : 한국기계연구원(305-343 대전시 유성구 장동 171번지 유성우체국 사서함 101호 )

성명	직급	전화번호	핸드폰	E-mail	Fax
김형의	센터장	042-868-7160	011-572-1924	khe660@kimm.re.kr	042-868-7082
강보식	책임연구원	042-868-7156	011-452-0831	kbs668@kimm.re.kr	042-868-7082
정동수	선임연구원	042-868-7154	010-2322-7154	jds667@kimm.re.kr	042-868-7082
이용범	선임연구원	042-868-7151	011-9072-7150	lyb662@kimm.re.kr	042-868-7082
성백주	선임연구원	042-868-7159	011-845-2847	sbj682@kimm.re.kr	042-868-7082
김도식	선임연구원	042-868-7153	011-872-8769	dohsik@kimm.re.kr	042-868-7082
박종원	선임연구원	042-868-7107	016-353-5028	jwpark@kimm.re.kr	042-868-7082
임남구	연구원	042-868-7110	017-421-7366	neolife@kimm.re.kr	042-868-7082

◦ 자동차부품 : 자동차부품연구원(330-912 충남 천안시 풍세면 용정리 74)

성명	직급	전화번호	핸드폰	E-mail	Fax
최만엽	본부장	041-559-3187	010-5007-9356	mychoi@katech.re.kr	041-559-3165
박동규	관리팀팀장	041-559-3141	016-253-2932	dkpark@katech.re.kr	〃
이순웅	선 임	041-559-3151	010-5140-7250	swlee@katech.re.kr	〃
박상욱	연구원	041-559-3306	017-362-1864	swpark@katech.re.kr	〃
정도현	샤시팀팀장	041-559-3142	018-527-2446	dhjeong@katech.re.kr	〃
윤형로	선 임	041-559-3143	016-9335-3168	hryoon@katech.re.kr	〃
송영식	전장팀팀장	041-559-3144	011-9978-5825	yssong@katech.re.kr	〃
위신환	선 임	041-559-3146	016-9336-6922	shwei@katech.re.kr	〃

◦ 자동차부품 : (재)한국조선기자재연구원(부산시 영도구 동삼동 1125-22번지)

성명	직급	전화번호	핸드폰	E-mail	Fax
배정철	센터장	051)831-6880	010-9932-5581	justin@komeri.re.kr	051)831-6885
이현식	본부장		011-870-2984
김태형	팀 장	051)831-6880	016-712-4755	thkim@komeri.re.kr	051)831-6885
강동혁	주임연구원	051)831-6880	017-571-9244	dhriver@komeri.re.kr	051)831-6885

※시험인증센터 : 송정동 1631-10번지  Tel. 051-831-6880, Fax. 051-831-6885

◦ 전자부품 : 전자부품연구원(463-816 경기도 성남시 분당구 야탑동 68)

성명	직급	전화번호	핸드폰	E-mail	Fax
송병석	수석	031-789-7280	011-769-1976	songbs@keti.re.kr	031-789-7299
이관훈	수석	031-789-7281	019-456-4569	leekh@keti.re.kr	〃
강보철	책임	031-789-7282	017-312-5301	bckang@keti.re.kr	〃
김철희	선임	031-789-7284	010-2993-0225	kimchulhee@keti.re.kr	〃
한창운	책임	031-789-7289	010-9936-2139	cw_han@keti.re.kr	〃
박노창	전임	031-789-7285	017-362-7612	ncpark@keti.re.kr	〃
최성순	전임	031-789-7296	010-4802-3424	CSS8032@KETI.RE.KR

◦ 전자부품 : 한국산업기술시험원(서울특별시 구로구 구로동 222-13)

성 명	직 급	전화번호	핸드폰	E-mail	Fax
함중걸	수석연구원(본부장)	031-5000-400	011-473-1476	jkham@ktl.re.kr	031-5000-409
이중휘	연구위원	031-5000-430	011-227-0051	jhlee@ktl.re.kr	031-5000-419
정민호	책임연구원(팀장)	031-5000-420	010-5505-1473	minho@ktl.re.kr	031-5000-439
이동희	책임연구원	031-5000-422	011-393-1267	dhl727@ktl.re.kr	031-5000-439
박정원	수석연구원(팀장)	031-5000-440	011-9888-4193	jwpark@ktl.re.kr	031-5000-449
유상우	연구원	031-5000-442	011-9640-3809	sangwooyu@ktl.re.kr	031-5000-449
황동훈	연구원	031-5000-445	010-5597-0402	donghoon@ktl.re.kr	031-5000-449
이병우	책임연구원(팀장)	031-5000-410	011-319-1500	lbw@ktl.re.kr	031-5000-419
김병옥	연구원	031-5000-412	011-9012-2545	okmass@ktl.re.kr	031-5000-419
조대형	책임연구원(팀장)	031-5000-450	010-9958-5891	dhcho318@ktl.re.kr	031-5000-459
강인구	수석연구원(팀장)	031-5000-350	011-780-6298	ikkang@ktl.re.kr	02-860-1559
임창근	선임연구원	031-5000-353	010-7447-3294	truthman@ktl.re.kr	02-860-1559

◦ 전자부품 : 한국전기전자시험연구원(435-862 경기도 군포시 금정동 692-8)

성명	직급	전화번호	핸드폰	E-mail	Fax
최덕현	팀장	031-428-7512	016-274-8544	dukech@keeti.re.kr	031-455-2925
오평식	책임	031-428-7513	018-228-2760	opc@keti.or.kr	031-455-7307
윤양기	주임	031-428-7514	016-360-4400	yanggi40@keeti.re.kr	031-455-2925
임홍우	주임	031-428-5625	010-6658-7021	dyamond@keeti.re.kr	031-455-2925
이창훈	주입	031-428-7535	017-546-8976	bool@keeti.re.kr	031-455-2925
형재필	주임	031-428-7549	010-3089-1201	hjp1975@keeti.re.kr	031-455-2925
이영주	연구원	031-428-5657	019-248-0140	bise03@keeti.re.kr	031-455-2925

◦ 전기부품 : 한국전기연구원(641-120 경남 창원시 성주동 28-1 )

성명	직급	전화번호	핸드폰	E-mail	Fax
정주영	센터장	055-280-1526	017-583-8183	jyjeong@keri.re.kr	055-280-1167
김익수	책임급	055-280-1530	019-9154-6352	isk133@keri.re.kr	055-280-1167
김민규	선임급	055-280-1555	011-870-3802	mkkim@keri.re.kr	055-280-1167
이정기	선임급	055-280-1538	016-723-4688	jglee@keri.re.kr	055-280-1167
오혜정	행정	055-280-1554	010-5667-5441	hjoh@keri.re.kr	055-280-1167

◦ 전기분야 : 한국조명기술연구소(서울시 마포구 합정동 355-24)

성명	직급	전화번호	핸드폰	E-mail	Fax
이도영	센터장		010-4242-3305	dylee333@kilt.re.kr
이영주	책임	032-670-8888(내501)	011-404-9429	yjleera@nate.com	032-670-8889
박창규	선임	032-670-8888(내502)·	011-230-1680
정희석	연구원	032-670-8888(내503)	016-232-7372	ng119@kilt.re.kr	032-670-8889

◦ 가공금속 : 한국생산기술연구원(330-820 충남 천안시 입장면 홍천리 35-3)

성명	직급	전화번호	휴대폰	E-mail	팩스번호
김희진	수석	041-5898-641	011-308-7180	kimhj@kitech.re.kr	041-5898-240
이원식	수석	041-5898-603	011-436-3341	wonslee@kitech.re.kr	041-5898-240
고세현	선임	041-5898-606	011-9131-9762	shko@kitech.re.kr	041-5898-240
유회수	선임	041-5898-521	011-9173-4423	hsryoo@kitech.re.kr	041-5898-240
오연주	행정	041-589-8605	011-9821-7225	soleil@kitech.re.kr	041-589-8240

◦ 가공금속 : 한국과학기술연구원(서울특별시 성북구 하월곡동39-1)

성명	직급	전화번호	휴대폰	E-mail	팩스번호
정영훈	책임	02-958-5443	011-9260-0581	yhchung@kist.re.kr	02-958-5449
정인숙		02-958-5430	019-9149-5158	isjung@kist.re.kr	02-958-5449

◦ 가공금속 : 한국기계연구원(경남 창원시 상남동 66번지)

성명	직급	전화번호	핸드폰	E-mail	Fax
이종훈	책임연구원	055) 280-3323	011-9521-3323	ljh1343@kims.re.kr	055)280-3599
임영목	선임연구원	055) 280-3607	011-665-3465	rhyim@kims.re.kr	055)280-3599

◦ 기초금속 : 포항산업과학연구원(790-330 경북 포항시 남구 효자동 산 32)

성명	직급	전화번호	핸드폰	E-mail	Fax
이중주	센터장/수석급	054-279-6583	011-9373-9016	jungju@rist.re.kr	054-279-6179
김영섭	실장/수석급	054-279-5452	011-9372-9028	youngsk@rist.re.kr	054-279-6459
송진화	수석급	054-279-6348	017-535-6348	jhsong@rist.re.kr	054-279-6459
박재현	책임급	054-279-5445	011-9361-5446	pjhyun@rist.re.kr	054-279-6459
이규창	수석급	054-279-6354	011-9372-9027	gclee@rist.re.kr	054-279-6449
김응동	행정	054-279-6511	017-808-5285	edkim5@rist.re.kr	054-279-6459

◦ 화학소재 : 한국화학연구원(대전시 유성구 장동 100 유성우체국 사서함 107호)

성 명	직 급	전화번호	핸드폰	E-mail	Fax
최길영	센터장	042-860-7730	011-453-9813	kychoi@krict.re.kr	042-860-7704
신세문	책 임	042-860-7737	010-7749-7737	smshin@krict.re.kr	042-860-7704
변두진	책 임	042-860-7739	010-2208-7739	djbyun@krict.re.kr	042-860-7704
송시용	책 임	042-860-7733	019-410-4228	songsy@krict.re.kr	042-860-7704
원종일	선 임	042-860-7700	010-9943-1203	jiweon@krict.re.kr	042-860-7704
김진아	기능원	042-860-7729	010-2312-3602	jakim@krict.re.kr	042-860-7704
김 선	연구원	042-860-7701	016-632-1465	sunkim@krict.re.kr	042-860-7704

◦ 화학소재 : 한국화학시험연구원(인천광역시 서구 가좌3동 539-8)

성명	직급	전화번호	핸드폰	E-mail	Fax
정종한	센터장	032-5709-731	010-3041-7777	jjh@ktr.or.kr	032-584-0885
박성화	팀 장	032-5709-730	011-278-6549	hwasp@ktr.or.kr	032-584-0885
안병두	책 임	032-5709-741	011-9765-6105	bdahn@ktr.or.kr	032-584-0885
박광화	책 임	032-5709-733	016-406-6833	bable@ktr.or.kr	032-584-0885

◦ 화학소재 : 요업기술원(153-801 서울 금천구 가산동 233-5)

성 명	직급	전화번호	핸드폰	E-mail	Fax
서원선	책 임	02)3282-2496	018-469-3211	wsseo@kicet.re.kr	02)3282-2470
최형석	선 임	02)3282-2494	018-233-3310	hschoi@kicet.re.kr choibruce@naver.com	02)3282-2470

◦ 화학소재 : 건자재시험연구원(경기도 군포시 당동 14-1 현대아이밸리 805호)

성명	직급	전화번호	핸드폰	E-mail	Fax
김조웅	본부장	02-3415-8787	011-9886-0626	jwkim@kicm.re.kr	02-3415-8877
김상명	센터장	031-389-9191	011-9098-8234	ksm17025@hanmail.net	031-389-9199
김승진	책임	031-389-9160	011-291-5498	sjkim@kicm.re.kr	031-389-9199
양인모	연구원	031-389-9165	010-8867-0879	inmomni@kicm.re.kr	031-389-9199
이상국	연구원	031-389-9167	011-9069-4751	skylee@kicm.re.kr	031-389-9199

◦ 화학소재 : 생활환경시험연구원(153-803 서울 금천구 가산동 459-28번지, 305-500 대전시 유성구 용산동 540번지)

성명	직급	전화번호	핸드폰	E-mail	Fax
박성호	센터장	042)934-1894	017-564-4441	reac@kemti.org	042)934-1895
이경재	과장	042)934-1894	010-3062-5134	kjlee@kemti.org aboogy@hanmail.net	042)934-1895
박상미	주임	042)934-1894	017-281-1496	kateone@kemti.org	042)934-1895

◦ 섬유소재 : 한국생산기술연구원(426-791, 경기도 안산시 상록구 사1동 1271)

성명	직급	전화번호	휴대폰	E-mail	팩스
변성원	수석	031-8040-6061	011-724-1686	byunsw@kitech.re.kr	031-8040-6080
김민선	선임	031-8040-6085	011-393-4738	kimms620@kitech.re.kr	031-8040-6080
최영옥	선임	031-8040-6084	011-9607-0700	yochoi@kitech.re.kr	031-8040-6080

◦ 섬유소재 : FITI 시험연구원(130-864 서울특별시 동대문구 제기2동 892-64)

성명	직급	전화번호	휴대폰	E-mail	팩스번호
이태식	센터장	02-3299-8140	016-9677-0489	tslee@fiti.re.kr	02-3299-8160
구현진	책 임	02-3299-8142	016-706-3510	koohh@fiti.re.kr	02-3299-8160
장갑식	선 임	02-3299-8143	016-811-5924	gschang@fiti.re.kr	02-3299-8160
조항원	선 임	02-3299-8145	018-202-8598	hwcho@fiti.re.kr	02-3299-8160
이정상	주 임	02-3299-8148	010-2073-8066	jslee@fiti.re.kr	02-3299-8160
윤예석	주 임	02-3299-8144	016-212-3719	ysyoon@fiti.re.kr	02-3299-8160

◦ 섬유소재 : 한국의류시험연구원(서울시 동대문구 용두동 232-22)

성명	직급	전화번호	핸드폰	E-mail	Fax
이충행	부원장	(02)3668-3010	016-375-5374	chlee@katri.re.kr	3668-2900
김도식	센터장	(02)3668-3089	011-695-1281	ds-kim@katri.re.kr	3668-2908
윤혜신	계 장	(02)3668-3090	016-711-8391	heays@dreamwiz.com	3668-2908
신은호	주 임	(02)3668-3090	011-9596-1787	ehshin@katri.re.kr	3668-2908
진용범	연구원	(02)3668-3076	010-2006-3126	gsrl@katri.re.kr	3668-2908

3. 기술개발에서 신뢰성평가 연계 필요성 및 의미

□ 필요성

◦ 선진 일등제품에 비해 국산부품․소재의 가장 큰 취약점은 신뢰성결여

- 기계류, 자동차, 가전제품 등 내구성을 요하는 제품은 물론, life cycle이 비교적 짧은 IT 제품에서도 잔 고장, 짧은 수명과 같은 취약점이 공통적으로 대두

- 이같은, 대다수 국산제품의 신뢰성 결여는 제품․기업 나아가 국가   브랜드의 불신으로 직결되는 양상

※ 신뢰성수준(국내) : 전자제품 5년 누적고장률(일본의 3배)

미국시장에서의 중고자동차 감가율(일본의 2배)

◦ 따라서, 세계 일류를 향한 기술개발은 제품개발 초기과정인 설계단계부터 신뢰성을 고려함으로써 신뢰성 있는 부품․소재개발이 필요

□ 신뢰성 평가연계의 의미

◦ 기술개발 계획단계(사업계획서)에서 신뢰성목표(성능, 환경, 고장 또는 수명)를 설정하고,

◦ 기술개발 종료시 신뢰성 평가를 받은 시험성적서를 제출하여

기술개발 평가에 반영

<신뢰성평가 연계방안>

R&D 사업계획 (신뢰성목표 제시)	⇨	시제품 제작	⇨	신뢰성평가 (공인시험기관)	⇨	신뢰성 시험 성적서 첨부

⇨	R&D 결과 현장 실사	⇨	평가위원회	⇨	R&D 성패 판정 (R&D 완료)

※ 신뢰성평가의 원칙 : 제3자 평가원칙(공인시험기관)

□ 기대효과

◦ 기술개발(설계)단계에서 신뢰성이 고려됨에 따라 양산 개발 후    추가 비용(A/S, 필드클레임 등) 절감 가능

◦ 신뢰성 평가과정을 통하여 제품개발과 동시에 수요기업에 신뢰성Data(내구수명 또는 년간 고장률)를 제시함으로써 시장의 신뢰성을 확보

⇒ 신규시장 진입이 용이

◦ 가속수명시험방법개발 등을 통하여 기존의 제품개발기간 단축가능

⇒ 경쟁업체 대비 시장진입을 선점

◦ 신뢰성 평가를 받은 완료 제품에 대해서는 추가적인 평가절차 없이 신뢰성 보험 가입 가능

4. 신뢰성평가 적용범위

□ 적용범위 : 부품․소재 기술개발사업 중 단독주관개발사업

◦ 신뢰성(내구수명/고장률) 평가 검토절차

평가검토서 작성 (검토기관 또는 개발신청자)	⇨	과제접수시 제출 (개발신청자)	⇨	신뢰성 평가 필요성 및 평가절차 확인 (평가위원회)

◦ 검토기관

- 신뢰성평가센터

기계연구원(기계류부품), 자동차부품연구원(자동차부품), 전자부품  연구원(전자부품), 전기연구원(전기부품), 생산기술연구원(가공금속),  포항산업과학연구원(기초금속), 화학연구원(화학소재), 생산기술연구원(섬유소재)

-  KOLAS 인증기관(단, 교정분야 KOLAS 인증기관 제외)

◦ 예외사항 : 신뢰성평가(수명 또는 고장률시험)가 적합하지 않는 분야

- (예시) :․후공정에서 특성의 변화를 일으키는 소재개발(기초소재 등)

․부품․소재 공정기술 개발

․해당제품에 대한 국내 평가장비, 인력 등의 축적이 미미한 경우 등(또는 신뢰성 평가 수행이 경제적, 시간적 사유 등으로 사실상 불가능한 경우)

※ 신뢰성평가(수명 또는 고장률 시험)의 적용이 제외되는 경우에는 확인서를 발급받아야 하며, 미대상이라 하더라도 수명 또는 고장률을 제외한 성능과 환경시험에 관한 기술개발의 목표는 사업계획서에 포함되어 평가를 받아야 함

5. 기타 참고사항

① 신뢰성 평가 관련 사업계획서 작성시

◦ 설정한 신뢰성 목표치 달성이 어려울 경우, 신뢰성 전문기관과 위탁 연구용역을 체결하여 사업계획서에 반영 가능

◦ 신뢰성평가와 관련된 소요비용(공인기관의 시험 분석료 등)은 사업계획서의 직접비 항목에 반영하여 기재(직접비→재료비 및 전산처리․관리비내)

② 신뢰성 평가시

◦ 신뢰성 평가를 위한 기준제정에 대략 3개월 정도의 기간이 소요되므로 기술개발 과정에서 충분히 신뢰성평가센터 및 KOLAS 인증기관(단, 교정분야 KOLAS 인증기관 제외)과 협의 요망

◦ 기술개발 완료시 신뢰성 평가 시험성적서를 제출하기 위해서는  관련 신뢰성평가센터 및 KOLAS 인증기관(단, 교정분야 KOLAS 인증기관 제외)과 사전 협의하여 최소 6개월 전에 평가관련 작업을 추진하는 것이 바람직

<사업계획서 작성 예시>

품목 : 유압 방향제어밸브

6) 정량적 목표 및 공인시험기관․공인시험기준

기술적 성능지표 등		단위	전체 항목에서 차지하는비중(%)	세계 최고수준 (보유기업 /국가)	최종 기술개발의 목표	공인시험 기관	시험규격
성능 또는 물성	내전압시험	-	15	좌동(일본)	결함이 없을것	기계연구원	KS B 6346
	절연저항	㏁	10	"	5 이상	“	"
	작동시험	-	10	"	정상작동	“	"
	내부저항	MPa	10	"	0.3이상	“	"
환경 시험	내진동시험	-	15	“	성능만족	“	MIL-STD-810
	내습/내수시험	-	10	"	누전, 기포 등 이상없을것	“	KS R 0015
	고온/저온	-	10	"	작동시험만족	“	MIL-STD-810E
내구수명 또는 고장률			15	"	신뢰수준 70%, B10수명 100만회	“	*
합 계			100%

※ 수명시험방법(향후 성적서에 첨부)

①(예시) : 입구포트에 최대압력과 최대유량을 인가하고, 최소 1sec당 1회 이상으로 밸브의 절환작동이 될 수 있도록 설정하고 출구포트에 부하를 접속한 상태로 시험하며, 시험도중 5회(0, 25, 50, 75, 100만회)에 걸쳐 성능시험을 수행한다

- 샘플수 : ○개

※ 시험규격은 KS, JIS, ISO, IEC, ASTM, 단체규격 등 국내외 규격 참조

※ 시험항목별 공인시험기관은 KOLAS 홈페이지 참조( http://kolas.ats.go.kr)

【첨부 7】

부품․소재기술개발사업 Q & A

각 신청자의 정확한 조건이 제시되지 않아

질문에 대한 해석이 달라질 수 있습니다.

따라서, 주요 확인 사항에 대해서는

담당자에게 반드시 확인하시기 바랍니다.

(한국산업기술평가원, ☎02-6009-8191, 서재익 선임연구원)

Ⅰ. 용어 및 정의

○ 민간부담금 : 신청기관에서 출자하는 현금과 현물을 칭함.

○ 투자심사 : 한국부품소재투자기관협의회에서 심사되는 사업성, 재무구조 등에 대한 심사를 칭함.

○ 참여기업 : 본 사업에 참여하는 모든 기업을 칭함.

Ⅱ. 지원 자격 / 신청 가능

Q1. 제조업 경험이 없음. 무역도소매 형태(창업 7년)도 지원 가능한가

- ‘제조업’ 업태가 바람직하며 지원 안내 책자의 자격을 참조하시기 바람.

- 제조에 대한 경험이 없다면, 부품소재사업 취지에 부합하는지 검토해보아야 할 것임.

Q2. 과거 기술성 평가에 탈락하였으나, 보완하여 동일 과제로 지원 가능한가

- 기술 수준 향상 및 관련 산업 동향 분석을 근거로 사업계획서를 보강한 후 응시하는 것은 가능함.

Q3. 공장등록증이 없는 회사도 신청 가능한가

- 단독주관개발사업은 『소기업 및 소상공인 지원을 위한 특별조치법』에 의한 소기업도 응시 가능하기 때문에 사실상 모든 제조업 기업은 응시가 가능함.

Q4. 민간연구소 형태의 회사로 초등학교 폐교를 활용하고 있다. 표면적 측정 장비의 내부 부품 개선이 부품소재기술개발사업에 맞는가

- 자사의 장비 및 시스템의 성능 개선 목적의 부품 개발은 부품소재기술개발사업 취지에 부합되지 않음.(전용기술 개발임)

- 본 사업의 목적은 부품소재 분야의 기술혁신과 경쟁력 제고에 긴요한 핵심 부품소재의 원천기술개발을 지원하여 세계적인 조달참여가 유망한 사업자 육성하고 발굴하는 것임.

Q5. 부품소재 사업 공동주관기관으로 현재 수행 중인데, 금번에 다른 Item으로 신청가능한가

- 가능함.

Q6. 자본금이 적은 회사임. 매출액 24억, 자본금 5천만원 정도인데 부품소재 사업 신청 가능한가

- 가능하나, 단독주관개발사업으로 신청할 경우 투자심사에서 신주인수, 전환사채 등 투자에 대한 검토가 필요할 것임.

Q7. 기업의 부채비율이 신청 자격에 제한이 있나  연차별 민간부담금의 비율은

- 부채비율 500% 미만의 기업은 기본적인 재무구조를 확인하는 참고사항임.

- 신청자는 연차별 기술개발사업비의 15%이상을 현금으로 부담해야함.

Q8. 환경부 사업에서 파일롯 시스템 개발에 참여하고 있는데 그 시스템의 세라믹 소재를 개발하고자 한다. 지원 가능한가

- 본인들이 개발하는 시스템의 부품 개발은 전용기술 개발로 정부 지원은 곤란함.

Q9. 기존에 기술적으로 제2세대 기술이 기지원 되었다. 제 4세대 기술을 개발하고자 하는데 응시 가능한가

- 기술적 차별성이 명확하면 지원 가능함.

Q10. 중기청 혁신과제 등 여러 과제를 수행 중이다. 과제 수행 중임에도 응시 가능한가. 과제 제한은 없는가

- 과제 참여자는 수행 과제 전체를 합해서 참여율이 100%를 초과할 수 없고, 총괄책임자는 통상 3개까지 수행할 수 있음.

Ⅲ. 지원 내용 일반

Q11. 인건비 실지급액 계상이 타당한가  인건비 부분 정산 시 어떻게 하나

- 기업마다 인건비가 틀리기 때문에 실지급액을 기준으로 하고 정부지원사업의 총 참여율이 100%가 되도록 계상해야함.(연봉제인 경우 평균금액이 타당함.)

- 기업은 현물로 계상하고 정부출연연구소, 대학교 소속 비정규직원 등의 경우는 현금계상이 가능함. 단 중소기업의 신규채용예정 석․박사급 인력에 대해서는 50% 현금계상가능

Q12. 정부출연금의 지원 한도액은

- 지원 한도(제한액)는 없음.

- 기술개발에 필요한 만큼 사업비를 신청 하면 됨.

- 참고적으로 기지원사업의 통계로 보면, 한 기업에 연간 6.5억(평균)의 정부출연금이 지급되었고 과제당 평균 2～3년을 신청하였으며 정부출연금은 15억이 지원됨.

Q13. 시제품 제작으로 고가의 장비가 필요할 경우 지원 되는가

- 기자재는 (양산용+pilot) 성격의 경우 1개만 지원 가능함.

- 장비 가격이 총사업비의 30 %를 넘지 않는 것이 일반적임.

Q14. 비목별로 사업비 비율이 정해졌나

- 연차별 총사업비 기준해서 인건비는 30 %, 간접비 10% 이내로 함.

- 기타 사업과 비교 검토해서 얻은 비교적 합리적인 비율임.

Q15. 중복성 심사 미리 받을 수 있나

- 자체적으로 조사하여야 함.(관련 산업 분야의 기개발/기지원 여부에 대한 선행조사를 하는 것이 타당함)

- 안내책자의 중복성 검토 방법을 활용하시길 바람.

Q16. 위탁기관과 참여기업은 어떤 형태

- 영리기관은 기술개발사업자 또는 참여기업, 비영리기관은 위탁기관으로 바람직.

Q17. 기술성 평가 / 투자심사 최소 점수가 있나

- 지원 확정된 정부출연금의 50 % 이상(단, 전환사채인수투자의 경우 100%이상) 투자 받아야 하며 투자 받은 금액을 다시 점수로 환산함. 가능하면 전환사채보다는 신주가 점수 비중이 높다. 최소 점수는 없다.

- 투자유치 후 순위를 산자부에 보고한다. (안내책자)

Q18. 대기업/중소기업에 대하여 출연금 지원 비율이 있나

- 부품소재기술개발사업 수행형태에 따라서 1/2에서 3/4까지 차등 지원됨.

(안내책자 및 신문 공고 참조)

Q19. 참여기업이 수요기업으로서 참여하는 경우 우대사항 있나

- 특별한 우대 사항은 없으나, 사업성 측면에서 심의시 긍정적 고려 사항은 될 수 있음.

Q20. 수도권 이외의 지역은 인프라가 미흡하다. 지역 할당제 도입 의사는

- 지역 할당제보다 시장 경쟁 원칙에 따라 경쟁력이 있는 기업에 지원하는 것이 타당함.

- 산자부 지원 사업 중의 하나인 지역특화기술개발사업을 활용하는 것이 바람직함.

Q21. 개발자와 사용자가 둘 다 기업을 의미하는가

- 신청자에는 기업이 참여가 필수 요인이며, 사용자는 통상 수요기업을 의미함.

Q22. 외국인 회사와 공동 개발 할 수 있나 한다면 공동주관으로 해야 하나, 위탁기관으로 해야 하나

- 해외에 있는 외국인 회사는 위탁기관으로만 참여 가능함

- 외국인 사장 및 외국 투자 비율이 50%를 넘는 회사도 우리나라에 법인등록을 하였으면 공동주관이 가능함

Q23. 기 지원 과제 확인을 어떻게 하나

- 산기평 홈페이지(www.itep.re.kr)에서 할 수 있음. (안내책자 참조)

Q24. 단독주관인 경우 참여 기업은 민간 부담을 해야 하나

- 기업의 경우 부담해야 함(주관기관과 참여기업 분담비율은 자율적으로 정함)

Q25. 지원 Item 대상을 더 넓혀주는 것은 어떠한지

- 수요조사를 하며 접수된 과제들 중에서 선택해서 공고가 나가므로 앞으로 수요조사시 참여하여 주시기를 바람.

Ⅴ. 투자 유치 일반

Q26. 다른 기관에서 받은 투자도 인정되나

- 사업 공고 이후 한국부품소재투자기관협의회에 투자심사를 신청하고, 절차에 따라 투자 받은 것만 인정됨

Q27. 투자유치 산정 방법은

- 안내책자 참조

Q28. 위탁은 민간 부담금액 없나? 계열사 투자 가능한가

- 위탁의 경우 현금부담은 불필요. 인건비는 현물로 계상

- 자회사가 투자하는 경우는 불인정.

Q29. 기술성 평가전에 투자기관협의회 이외에서 미리 투자 받았는데, 나중에 투자로 인정 되는가

- 인정되지 않음.

Q30. 투자 유치시 투자기관은 기업의 경영권을 지켜주는가

- 통상 주식투자 분만큼 경영권은 있으나 경영권 참여를 하고 싶어 하지 않는다.

전환사채의 경우 부채 성격으로 만기 내 상환만 하면 되므로 경영권은 없다. 만약 만기이전 전환사채를 주식으로 전환한다면 주식투자와 같은 효력을 지님.

Q31. 단독 주관의 경우 주관기업과 참여기업 중 누가 투자를 받아야 하나

- 원칙적으로 기술개발신청자가 투자계약을 체결해야함. 단 기술개발신청자가 비영리법인으로 투자계약이 곤란한 경우는 참여기업이 투자를 받을 수 있으며, 사업 신청시 투자심사대상을 명시해야 함

Q32. 투자 유치 받은 투자 금액을 부품소재 기술개발사업 이외에 다른 용도로 사용해도 되나

- 투자 금액은 업체의 기업 자금으로 사용이 가능함.

- 투자 금액은 투자 당시 투자기관과 협상해서 적절히 사용토록 권고함.

Q33. 투자기관협의회에서 기업 가치 평가와 관련해서 향후 진행 방향(전략)은

- 투자기관이 기업 가치를 평가할 때 기업과의 신뢰가 중요함.

- 1～2개월 사이에 기업 가치를 평가하기가 쉽지 않음.

- 투자기관 쪽에서도 투자 Risk가 적은 쪽으로 투자하기를 원함.

- 우리나라는 우선주에 관심이 더 크다. 투자기관과 미리 접촉하는 것이 필요함.

Q34. 투자기관은 현재 몇 개나

- 창투사, 은행, 증권 등 100여개 회원사가 있음.

- 한국부품․소재투자기관협의회 홈페이지 참조(www.kitia.or.kr)

별첨 자료

부품 ․ 소재기술개발사업 설명회

질의 응답 세부 내용

지원 가능 / 신청 가능

Q1. 주관기관과 참여기업이 부담하는 금액의 비율이 정해져 있는가

A1. 주관기관과 참여기업간의 부담 금액이 규정상으로 정해진 비율은 없음.

기술개발내용 및 금액은 두 기관이 협의할 사항이며, 주관기관이 원활한 과제 수행을 위한 권한과 책임을 가지고 있음.

Q2. 한 업체가 참여기업이나 위탁기업이 된다면 지원자금 사용에 있어서 주관기업과 참여 또는 위탁기업간의 관계는

A2. 기업이나 기업부설연구소는 위탁기관이 될 수 없고, 대학이나 연구소만 위탁기관이 될 수 있음.

제반사항은 기업간의 협의 및 선정 후 계약에 의해 처리됨.

Q3. 재무제표가 매우 나쁜 상태이나 점진적으로 개선되는 기업이다. 이에 따른 불이익은 없는가

A3. 기술성평가시 평가위원들이 고려하여 판단할 것임.

투자기관에서 원인 분석을 하고 기술개발로 인한 예상 수익 분석(3~5년 후)하여 투자함으로 이에 대한 설득력이 중요함.

초기기업은 대표이사에 대한 신뢰성, 기술성이 매우 큰 비중을 차지함.

Q4. 지원 대상이 공고 범위 외에는 안되는가

A4. 지원 대상 품목에 부합되어야 함.

수요조사시 의견을 개진하여 주시기 바람.

Q5. 최종결과가 외주가공 또는 외주생산에 의한 것일 경우 지원제외 한다고 되어 있는데 사업 신청시 생산라인을 반드시 갖춘 업체만이 신청 가능한가

A5. 본 사업의 취지는 과제 지원 후 단기간 내에 기업이 과제 관련 매출 발생        등을 할 수 있도록 유도하여 세계적으로 경쟁력 있는 부품․소재전문기업을        육성하는 것을 목적으로 지원함.

제조업 육성이 사업 취지임으로, 설계만 하고 가공/제작/시험 일체를 하지        않는 엔지니어링 회사는 참여가 곤란하다는 의미임.

Q6. 정부 공공 수행 현황 확인서의 경우 동일 과제가 지원이 안되는 것인가 개발 내용이 다르면 지원이 가능한 것인가

A6. 확인서는 중복성 검토를 위한 자료임.

기술개발 내용이 명확히 차별화될 경우 지원이 가능함. 단, 기업의 역량 이        내에서 정부출연금 지원 사업을 수행하는 것이 바람직함.

동 사업에서는 참여연구원의 참여율이 30% 이상 참여해야 함.

Q7. 전산 등록이나 관련 서류 미제출시

A7. 사업 신청 요구 사항을 만족하여야 하며, 미비 시항이 발견되면 서류 반려나 발표 기회 상실 등의 불이익이 발생할 수 있음.

Q8. 회사가 현재 화의 상태이다. 참여기업으로 참여 가능한가

A8. 기업이 신용거래불량 상태가 아니면 신청 가능함.

투자 심사 대상 기업이 화의 상태이면 곤란.

지원 내용 일반

Q1. 기존 업체의 각종 인증서를 신설 업체가 양도․양수한 경우 우대 사항을 받을 수 있는가

A1. 별도 법인에서 기존 다른 업체의 인증서는 불인정함.

다만, 관련 증빙이 가능한 경우에는 공식 증빙 서류를 제출하기 바람.

Q2. 기술적 성능 수준에서 물성, 환경 이외에 다른 성능 수준에 대한 기준은

A2. 정부에서 인증하는 공인규격(KS)에 바탕으로 의거하며, 공인규격이 없을 시        에는 국제기구에서 인정하는 규격(ISO 등)을 바탕으로 기준.

Q3. 인건비, 위탁개발비 범위에 제한이 있는가

A3. 제한 조건이 없으나 위탁개발비의 경우 인건비와 직접비 합계의 40%를 초과할 수 없음

Q4. 양산 설비 구입이 가능한가

A4. 대체로 정부출연금이 지원되는 기술개발사업에서는 양산 설비 구입은 불인        정함.

투자 유치 일반

Q1. 투자 받는 내용이 신청 과제와 일치하여야 하나

A1. 투자기관은 신청과제를 포함한 기업의 미래가치를 보고 투자함

Q2. 투자 계약을 체결할 때 기업 부담액이 있는가

A2. 기업 부담은 불필요하며, 투자를 받는다는 의미임.

Q3. 투자 자금의 규모가 커서 경영권에 위협을 주지 않도록 보호하는지

A3. 투자분만큼 의결권은 있으나 경영권에 참여하지 않는 경우가 대부분임.

기업의 규모가 적을 때 추가 증자에 따라 경영권 침해 가능성도 있음으로         외형을 키운 후에 응시하는 것이 안정적임.

전환사채를 활용하는 것도 한 가지 방법임.

Q4. 투자기관협의회에 참여하는 기업이 단독주관개발사업에 참여하여 자사로부터 투자를 받는 형태가 가능한지

A4. 불가능함.

Q5. 투자유치 관련하여 투자유치 회원사에서만 투자가 가능한가

A5. 그 외의 투자기관의 투자는 가능하나 먼저 투자기관협의회에 가입을 해야         함.

정상적인 투자인지 확인이 필요함.

투자심사 전에 입회가 된 기관이어야 함.

Q6. 창투사 투자자금도 개발비 비용으로 사용 가능한가

A6. 투자자금은 별도의 운전자금으로 활용 가능하며, 개발자금으로도 사용 가능        함.

사업과 관련된 자금으로 사용하면 됨.

Q7. 투자 유치시 업체의 부채비율이 제약이 되나

A7. 특별한 제약은 없음.

Q8. 지난해 전환사채 투자를 받았다. 전환 기간 중인데 투자로 인정되는가

A8. 투자심사 전에 받은 투자는 소급이 불인정됨.

IR을 거쳐 투자를 추가로 받아야 함.

기타

Q1. 기존 개발 사업과 달리 투자 개념이 도입된 배경은 무엇인가

A1. 전문기업 육성과 사업화를 위해 시장 논리가 적용된 사업으로 정부 지원         한도가 없음.

정부의 기술개발 지원 방식 중 해당 기술(기업)이 민간 시장에서 인정을 받        는 즉, 민간 투자 기관이 투자하는 우수한 기술(기업)에 집중 투자하여 세        계적인 부품․소재전문기업 육성에 목적이 있음.

Q2. 공고 과제의 선정자가 없는 경우 해당 아이템이 없어지는가 아니면 이월되는가

A2. 공고 과제는 별도의 기관에서 수요조사를 거쳐 지식경제부 정책에 부합되        는 과제가 공고됨.

금번 차수에 공고된 과제에 대해 선정자가 없는 과제가 다음 회에도 공고        될지는 알 수 없음.

Q3. 기업당 수행 과제수가 제한되어 있는가

A3. 기업당 기술개발 과제를 동시에 3개 미만으로 수행하는 것이 타당함.

동 사업에는 참여연구원이 30% 이상의 참여율이 원칙임.

Q4.  참여기업이란 기술개발에 참여하는 기업인가 아니면 이 사업에 단지 참여만하는 기업인가

A4. 참여기업은 개발사업에 참여하고 개발사업비의 일부를 부담해야 함.

기술개발신청자(주관기관)가 기업이면 참여기업 자격을 갖게 되고, 심의시         평가위원들이 참여기업의 참여가 타당한지를 검토함으로 정부 지원 비율이        나 기술료 때문에 하청업체를 끌어들이는 방법은 삼가 하시기 바람.

Q5. 단독주관개발사업에서 구매확약서 제출이 도움이 되는가

A6. 단독주관개발사업은 구매확약서 제출이 필수 사항은 아니나, 수요기업의 구매확약서를 제출하면 평가위원들이 사업성평가시 고려함.

Q6. 국책기술개발 종료 후 상품화를 위한 연계 방안을 알려달라

A7. 정부는 기술개발의 시제품 개발까지만 무담보/무보증/무이자 지원이 가능         함.

양산화를 위한 후속 지원책으로는 각 산업체 협회 등에서 관리하는 융자사        업을 활용하시면 됨.

Q7. 실패/중단시 제재 여부 및 투자금 환수 처리는 어떻게 하는가

A8. 과제 수행 중 중간평가위원회에서 중단이나 최종 평가위원회에서 실패 판정        을 받으면 제재 여부를 다른 위원회에서 처리함.

법원의 판례와 같이 사유에 따라 제재 강도가 달라짐으로 중단이나 실패했        다고 해서 무조건 정부출연금 전액 환수가 되는 것은 아님.

투자금은 정부출연금과 별개로 취급되며 기업과 투자사간의 계약내용대로         처리 됨.

Q8. 현물이 도입된 배경은

A9. 정부 지원 비율이 75%가 되더라도 민간이 25%를 현금 부담하면 중소기업 입장에서는 현금 확보가 큰 애로 사항이 됨.

따라서, 연간 사업비의 합에서 15%만 업체가 현금 부담하고 회사에서 받         는 참여연구원의 월급, 보유한 재료 투입비 등이 현물로 인정되어 개발사         업비에 대한 업체 부담을 경감할 수 있도록 현물 개념이 도입되었음.

【첨부 8】

부품․소재기술개발사업 지원 절차도

▶ 단독주관개발사업(투자기관 연계 지원 유형)

지원대상부문 공고			지식경제부
사업계획서 접수 및 사전검토			평가전문기관
기술성평가			평가전문기관, 관리전문기관 (평가사업단)
투자심사			투자기관협의회
신규과제 확정			지식경제부
확정결과 통보			평가전문기관
투자계약 이행확인 및 사후관리지원계약 체결			투자기관협의회
협약 체결 및 정부출연금 지급			지식경제부/주관기관
사업수행 관리(변경)			평가전문기관 관리전문기관
중간점검			관리전문기관
중간평가			평가전문기관, 관리전문기관 (평가사업단)
사업비 정산			관리전문기관 (위탁정산기관)
차년도 정부출연금 지급			지식경제부
최종평가			평가전문기관, 관리전문기관 (평가사업단)
사업비 정산			관리전문기관 (위탁정산기관)
사후관리 (정액기술료 징수, 성과관리 등)			관리전문기관